Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，集成了AI加速的SPICE和FastSPICE引擎，它代表了模拟/混合信号IC仿真技术的重大飞跃，并为针对定制IC设计的芯片设计和验证工程师提供了不可替代的精度和效率。

在模拟/混合信号IC仿真中，最重要的就是时间和精度。为此，Solido Sim在模拟、混合信号、RF和3D IC验证方面提供了2-30倍的速度提升。此外，Solido Sim的初始客户不仅在多个工艺技术平台上取得了显著成功，同时也展示了更快的运行时间，并为其下一代模拟、RF、混合信号和库IP设计实现了引人注目的新功能。

Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。

依托于西门子行业验证、Foundry认证的 Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三种创新的仿真器，包括 Solido™ SPICE软件、Solido™ FastSPICE软件和Solido™ LibSPICE软件，以及西门子市场验证的AFS平台、ELDO™软件和Symphony™软件。

总之，随着工艺节点的缩小，设计模拟/混合信号SoC和芯粒的挑战不断增加，要求更高容量的电路仿真，甚至需要与其他分析工具集成。今年，西门子EDA推出了三款新的电路仿真器（“Solido Sim”），覆盖了SPICE精度仿真，lib库，以及针对超大规模网表的FastSpice仿真。并且，已有客户反馈结果显示，在保持精度的同时，速度也有了显著的提升。与EM/IR、ESD和3D IC工具的集成使这些新仿真器具备更高的价值。许多EDA厂商每三至五年推出一次新的电路仿真器，但西门子今年一次性推出了三个新的电路仿真器。