奎芯科技的IO Die产品ML100内含UCIe、HBM（PHY和控制器），NOC，RISC-V CPU与HBM3 DRAM颗粒。搭配集成UCIe的SoC，ML100内实现国际标准UCIe协议与HBM3协议互相转换，共同完成对HBM3颗粒的读写。CPU 32位RISC-V内核，主频800Mhz，内置1MB SRAM，可配置中断寄存器、时钟复位寄存器，可查询中断异常状态寄存器，以及访问全局寄存器空间。

ML100集成了高效的Die to Die互连IP，遵循标准的UCIe1.1协议。它同时支持标准和高级封装技术，每条数据传输通道（lane）的数据传输速率可达32 GT/s，在多模块配置下能够提供高达4 Tbps的传输带宽。UCIe控制器支持标准的AXI4.0接口协议，实现了两个芯片之间的超低延迟高速互连。集成支持标准HBM3 JESD238协议的HBM3内存处理子系统，支持最高6400 Mbps的传输速率，实现了完整的高速、高带宽内存解决方案。