2024年度全球电子成就奖 / 泰科电子 / TE 堆叠式 QSFP-DD 112G 连接器和壳体
泰科电子
TE Connectivity
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TE 堆叠式 QSFP-DD 112G 连接器和壳体
成功入围,正在参加评选 2024年度全球电子成就奖 - 年度高性能无源/分立器件
TE Connectivity (TE) 堆叠式QSFP-DD 112G 连接器和壳体是新一代数据基础设施互连解决方案,可支持高密度数据中心、云计算和人工智能操作。堆叠式 QSFP-DD 112G 解决方案能够以 112G PAM4 速度运行,并根据 QSFP-DD 多源协议 (MSA) 下各公司制定的机械和性能标准制造。TE 以在连接器和热管理开发方面的丰富专业知识和经验,能够提供完整的垂直集成制造解决方案。
TE 的下一代 QSFP-DD 产品符合业界对信号完整性性能的 112G 信道性能需求。
• 符合 QSFP-DD MSA 规范和 IEEE 802.3ck 规范的信号完整性性能。
• 更高的数据传输速率——支持每个端口 800 Gbps 的总数据传输速率。
• 壳体可支持定制和集成散热器设计,以提高散热性能。
QSFP-DD 壳体可完全向后兼容,提供了从现有 QSFP 解决方案升级到 112G 运行系统的经济途径。
• 向后兼容,支持现有的 QSFP 解决方案无缝升级到 112G 运行系统。
由于下一代设计需要支持超大规模数据中心和机器学习基础设施,TE 开发了市场上丰富且灵活的 112G 产品组合。
• 提供设计定制和制造商支持,实现了垂直供应链整合,有助于通过单一来源采购降低风险。
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。