新型高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块 IM12BxxxC1 系列
成功入围,正在参加评选 2024年度全球电子成就奖 - 年度功率半导体/驱动器产品
英飞凌新型高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块系列采用最新的TRENCHSTOP™ IGBT7 1200 V 和快速二极管 EmCon 7 技术,内部集成6 通道 SOI 栅极驱动器,包括IM12B10CC1、IM12B15CC1 和 IM12B20EC1三个新产品型号,电流规格从 10 A 到 20 A 不等,输出功率最高可达 4.0 kW,适用于电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。
该产品系列基于最新的微沟槽设计,可极大降低损耗,提高效率和功率密度。采用的DIP 36x23D 封装集成了各种功率和控制元件,提高可靠性、优化 PCB 尺寸,并降低系统成本。这使其成为 1200 V IPM 的最小封装,在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。该新IPM系列采用的隔离式双列直插模制外壳,使得该系列产品的热性能和电气隔离性能得到显著的提升,可满足苛刻设计的 EMI 和过载保护要求,配备了的经 UL 认证的独立温度热敏电阻进一步提升该器件的可靠性。而其凭借其多功能引脚的设计,可满足各种用途更为灵活和便利的设计需求。