IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2024.11.5-6
地址:中国深圳 福田会展中心
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2024年度全球电子成就奖
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深圳市虹美功率半导体有限公司
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HMS80N25/D TO-220/TO-263
深圳市虹美功率半导体有限公司
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SHENZHEN HONGMEI POWER SEMICONDUCTOR CO.,LTD
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HMS80N25/D TO-220/TO-263
成功入围,正在参加评选
2024年度全球电子成就奖 - 年度功率半导体/驱动器产品
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采用最新一代SGT工艺技术,提供TO-263/TO-220/PDFN5X6-8L/TO-252多种封装满足不同客户需求; 全部有做雪崩测试/热阻测试,VTH有做分档测试,客户可以并联应用。
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。