2024年度全球电子成就奖 / 罗姆 / 新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
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新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
成功入围,正在参加评选 2024年度全球电子成就奖 - 年度功率半导体/驱动器产品
ROHM面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V 2个型号:BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。
TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用SiC封装型模块的专用商标,标有该商标的产品利用ROHM自有的结构,更大程度地扩大了散热面积,从而实现了紧凑型封装。另外,新产品还搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET,实现了是普通SiC封装型模块1.5倍的业界超高功率密度,非常有助于xEV逆变器的小型化。
此外,该模块在模块顶部配备了“Press fit pin”方式的控制用信号引脚,因此只需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接,有助于减少安装工时。不仅如此,还通过尽可能扩大主电流布线中的电流路径和采用双层布线结构,降低了电感值(5.7nH),从而有助于降低开关时的损耗。
该产品虽然是模块产品,但目前已经确立了类似于分立产品的量产体系,与以往普通的SiC壳体型模块相比,产能提高了约30倍。
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