东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块——“MG250YD2YMS3”。 新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。
类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率，其功率器件多为1200V或1700V产品。然而，预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用，因此东芝发布了业界首款2200V产品。
MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V（典型值）的低漏极-源极导通电压（传感器）[2]。此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值）[3]，与典型的硅（Si）IGBT相比降低了约90%[4]。这些特性均有助于提高设备效率。由于MG250YD2YMS3可实现较低的开关损耗，用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路，有助于设备的小型化。
东芝将不断创新，持续满足市场对高效率和工业设备小型化的需求。
Notes:
[1] Among dual SiC MOSFET modules. Toshiba survey, as of August 2023.
[2] Test condition: ID=250A, VGS=+20V, Tch=25°C
[3] Test condition: VDD=1100V, ID=250A, Tch=150°C
[4] Toshiba comparison of switching loss for a 2300V Si module and MG250YD2YMS3, the new all SiC MOSFET module, as of August 2023 (performance values for the 2300V Si module is a Toshiba estimate based on papers published in or before March 2023.)