IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2024.11.5-6
地址:中国深圳 福田会展中心
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2024年度全球电子成就奖
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深圳曦华科技有限公司
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车规级触控感知MCU (TMCU)
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车规级触控感知MCU (TMCU)
成功入围,正在参加评选
2024年度全球电子成就奖 - 年度微控制器/接口产品
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TMCU系列是国内首款超过4nF级负载电容的电容触控车规级MCU,采用曦华独创的专利电容检测技术,具备极高的电容检测精度。采用40nm国产工艺,功能安全达ASIL-B等级。
规格:
高达80MHz的CPU工作主频
最高224KB的程序闪存(PFlash)
32KB的数据闪存(DFlash)
最高16KB的数据存储器(SRAM)
30 ch的自电容,15*15 ch的互电容
最高支持4nF负载电容检测
应用领域:可广泛用于汽车内有触控需求的所有控制器,包括方向盘离手检测控制器、空调触控面板、副仪表盘触控面板、室内阅读灯、车门触控门把手、尾门脚踢等应用。
主要优势:
先进性;本项目创新性将Touch IC与MCU集成在一颗芯片中,为车厂触控应用开发提供单芯片解决方案,降低车厂方案开发难度的同时,降低物料管控难度,并保障国内车规芯片供应链的安全。
量产性:汽车类芯片对产品的安全性、可靠性要求极高,相应的产品开发验证往往需要2~3年的周期。本项目自2022年7月启动,目前已实现芯片回片验证并小批量送测,预计可在2024年底实现芯片量产出货。
竞争对手相比:
TMCU系列产品创新性将Touch IC与MCU集成在一颗芯片中,为车厂触控应用开发提供单芯片解决方案,降低物料管控难度,具有更为卓越的性能和性价比。最高支持4nF负载电容检测。
为全行业最高水平,相较于同类品牌芯片效果更好,成本更低。
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。