汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，积极引领AI座舱的产品发展。
于2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。2024年4月发布的X9CC算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。
截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超350万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。伴随着AI座舱时代的来临，相信芯驰智能座舱处理器将迎来更广阔的发展空间，为更多车企提供创新的产品与服务。