年度射频/无线/微波产品-投票-2024年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

获奖理由：笙科电子的射频IC产品以其卓越的性能和高集成度在市场上脱颖而出，广泛应用于各种无线通信领域。主要特征和规格: - 频率范围：支持169MHz至960MHz，涵盖多种应用频段。 - 高灵敏度：接收灵敏度高达-120dBm，确保远距离通信和稳定的数据传输。 - 低功耗：功耗极低，接收电流为1.65mA@433MHz，是业内最低，特别适合电池供电的物联网设备。 - 高集成度：内置20dBm射频功放、锁相环和数字基带处理器，简化设计，降低系统成本。 - 多样的调制方式：支持DSSS, FSK、4FSK, GFSK、4GFSK, OOK, ASK, GMSK等，灵活应对不同应用需求。 - 数据传输速率：0.25kbps至2Mbps，涵盖从低速到高速的各种需求。笙科电子的射频IC产品广泛应用于以下领域： - 智能家居：智能锁、智能灯控、智能插座等。 - 工业自动化：无线传感器网络、设备状态监测、远程控制系统。 - 健康医疗：无线健康监测设备、远程病患监控。 - 农业物联网：智能灌溉系统、农作物监测、畜牧管理。主要优势: 1. 性能优越：高灵敏度和低功耗设计确保了在各种应用场景中的卓越表现。 2. 高集成度：内置多种功能模块，简化设计并降低系统成本，使得产品具有更高的市场竞争力。 3. 灵活性强：支持多种调制方式和广泛的频率范围，能够适应各种不同的应用需求。 4. 稳定可靠：先进的抗干扰技术确保了在复杂的RF环境中仍能保持稳定的性能。与竞争对手相比的特点: 与市场上的其他射频IC产品相比，笙科电子的射频IC产品在灵敏度、功耗和集成度方面均具有显著优势。特别是在低功耗和高集成度方面，笙科电子的产品能够在电池供电的物联网设备中表现出色，延长设备的使用寿命，降低维护成本。此外，多样的调制方式支持和广泛的应用领域也使得笙科电子的产品在市场中具有较强的竞争力。

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Qorvo

产品：QPF4702 : 5 - 7 GHz Wi-Fi 7 中等功率非线性前端模块

获奖理由： Qorvo QPF4702的性能重点是优化电源电压范围内的PA效率，使功耗最小化，从而允许使用数字预失真的系统实现最高的线性输出功率和射频链的领先吞吐量。这是在极宽的带宽上完成的，可以在UNII 1-8(5.1至7.1 GHz)的所有通道中运行。提供多模式RX以确保在覆盖距离内保持高吞吐量。具有射频输出的耦合器以及宽范围，恒定斜率电压对数功率检测器提供应用反馈。

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芯科科技

产品：EFR32BG26(BG26)蓝牙SoC和 EFR32MG26(MG26)多协议SoC

获奖理由： Silicon Labs(芯科科技) 全新xG26系列无线系统单芯片(SoC)，是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品，可用于最复杂的物联网应用，如需要较强的处理能力、能效和无线性能的Matter等具备严苛要求之新兴应用，以及包括智慧家庭、智慧城市和工业用例。新系列产品包括多重协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE) BG26 SoC，两款产品并整合Silicon Labs专有的矩阵向量AI/ML硬件加速器，可为所有应用实现更高的智能。该专用核心针对机器学习而优化，处理机器学习操作的速度提升达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。 BG26和MG26无线SoC内建的AI/ML专用核心显著提高了能效，因为这些产品可将基于机器学习的启动或唤醒提示卸除到加速器上，使更多耗电功能进入休眠状态，进而将电池消耗降至最低。这对于传感器或开关等电池供电的智能家庭装置而言是理想的选择，因为消费者希望这些装置能够隐身在家庭环境中，而不需不断更换电池来引起关注。 MG26多协议SoC旨在成为最先进、支持Matter over Thread的SoC。至于BG26蓝牙SoC则是使用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择。

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紫光展锐（上海）科技有限公司

产品：紫光展锐首颗5G loT-NTN卫星通信SoC芯片V8821

获奖理由：紫光展锐首颗5G loT-NTN卫星通信SoC芯片V8821基于3GPP NTN R17标准，利用IoT NTN网络作为基础设施，易与地面核心网融合。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。 V8821支持 TCP/IP 协议，适用多种上层业务，继承常用物联网协议，从而快捷接入现有数据平台；在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，从而提升部署效率，避免硬件成本高、耗时长等问题。紫光展锐参与完成了国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证，通过采用vivo高集成度射频天线方案和内嵌紫光展锐V8821芯片的vivo卫星通信终端样机，实现在天通卫星环境下5G NTN手机直连卫星空口上下行连接，并实现vivo手机之间的互通，用卫星通信成功进行收发文字消息的业务演示，功能、性能符合预期。基于卫星通信的物联网，能解决信息监测数据在蜂窝通信信号无法覆盖的区域内无法回传等痛点问题。紫光展锐在北京延庆、苏州淀山湖等地区参与完成了多个基于天通卫星的物联网应用场景的外场测试，包括水面浮标、卫星信使、星地双模tracker等，通过终端内置的卫星通信芯片V8821和移远通信最新卫星通信模组CC950U-LS，实现将采集到的传感器数据、应急消息、终端位置数据通过卫星实时发送到云平台，效果良好。

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重庆物奇微电子股份有限公司

产品：2x2双频高性能Wi-Fi 6+BT Combo芯片

获奖理由：主要特征：该芯片采用物奇自主研发的射频双频架构，支持2.4GHz+5GHz双频并发，集成物奇独创的低功耗CMOS PA技术，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输。应用领域：可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。产品规格：高度集成Wi-Fi和蓝牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，蓝牙支持BT5.4协议，且支持BT/BLE双模、BLE audio；同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略；内置自研高性能RISC-V CPU，采用自主设计的双频射频电路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层最高速率可达1.2Gbps；支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，极大提升可同时接入的终端数量，有效降低通信延时，提高接入体验；支持2.4GHz和5GHz双频并发，基于物奇自研的双频并发架构，可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式，提升用户体验。主要优势特： Wi-Fi 6定位为高端数传2x2 Wi-Fi+BT双模芯片，产品性能比肩国际一线厂商，并在某些指标上，比如低功耗方面处于国际领先水平，相较于目前市场上的WiFi PA功耗，降低了30%~40%。

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Nordic Semiconductor

产品：nRF54H20 超低功耗SoC

获奖理由： nRF54H20是紧凑型超低功耗SoC，具有卓越处理能力、充足内存和出色效率，让开发人员构建先前无法实现的创新物联网产品。卓越的处理能力和充足的内存 nRF54H20集成了多个Arm Cortex-M33处理器和RISC-V协处理器，这些处理器的时钟频率高达320 MHz，且每个处理器都针对特定类型工作负载进行了优化。nRF54H20具有充足集成式内部存储器，包括2MB非易失性存储器和1MB RAM。世界领先的处理效率 nRF54H20 是处理效率和性能的独特组合。其应用处理器的处理效率已在 EEMBC ULPMark^®-CoreMark 中得到验证。全新旳数字和模拟接口 nRF54H20具有数个出色的新型数字和模拟接口，包括一个高速USB（480 Mbps）接口、两个I3C接口、一个CAN FD控制器，一个14位ADC，还有许多其他模拟和数字接口。破纪录RX灵敏度的多协议无线电 nRF54H20的多协议无线电率先打破三数位灵敏度界限，以-100 dBm RX灵敏度接收1 Mbps低功耗蓝牙信号。加上高达10 dBm TX功率，nRF54H20提供了更好的稳健性和更长的通信距离。这款产品支持全部蓝牙5.4功能，并且经设计支持未来的新蓝牙规范。尖端安全性 nRF54H20具有符合PSA 3级认证的尖端安全性，支持安全启动、安全固件更新和安全存储等安全服务，并且具有加强的加密加速器以抵御侧信道攻击，以及可以检测正在进行的攻击，并采取适当行动的防篡改传感器。总结 nRF54H20是可以取代PCB上多个组件的紧凑型一体化解决方案，可以减小设计尺寸。例如单一紧凑型nRF54H20可以取代一个应用MCU、一个外部闪存和一个无线SoC。此外，它具有出色的能源效率，可以使用更小的电池，从而减小设计尺寸并降低成本。

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比科奇微电子（杭州）有限公司

产品：PC805小基站射频前端系统级芯片

获奖理由： 2023年11月，比科奇推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。与现有的方案相比，使用PC805可极大地简化O-RU的设计流程，并显著降低物料成本。 PC805这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景。 PC805 SoC功能更强大，可以在200 MHz瞬时带宽（IBW）内聚合四个或更多的4T4R载波，适用于多个国家/地区的相关频段。单个PC805还可支持多个频段，包括5G NR和LTE的TDD和FDD，两个PC805 SoC的级联可将支持的带宽增加一倍。

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泰凌微电子（上海）股份有限公司

产品：泰凌微电子TL721x（TLSR925x）系列芯片

获奖理由： TL721x（TLSR925x）系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TL721x（TLSR925x）在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。该芯片适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。

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炬芯科技股份有限公司

产品：低延迟高音质无线音频芯片 ATS3031X

获奖理由： ATS3031X是炬芯全新一代高音质低延迟低功耗无线音频SoC，音频指标高达120dB，底噪低于2uV，可广泛应用于蓝牙收发一体器，无线麦克风、低延时电竞耳机和无线级联高清会议系统等相关产品。相较于市面上主流的无线音频解决方案均采用三颗芯片或者双芯片方案，炬芯ATS3031X是真正的高集成度单芯片SoC解决方案，集高品质音频编解码，超低延时无线传输通路，超宽带32K双麦AI智能降噪于一体，能在提供高音质音频体验的前提下，实现稳定的低延迟无线音频传输，具有极高的综合竞争力。 ATS3031X基于炬芯2.4G私有协议技术搭配高性能双核异构架构，2.4G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至10ms以内，传输距离最远可达300米，达到业界先进水平，突破性地实现超低延时下的高品质音频远距离传输，可以实现Auracast音频广播功能，不断优化的跳频通信和抗干扰算法极大提升了无线传输的稳定性，同时搭配炬芯最新的32K超宽带高保真度和低延迟双麦AI降噪算法，降噪延迟低至3ms，达到业界领先水平，大大提升音质体验；内部独特的低功耗设计架构，降低功耗提高续航能力，为便携式产品提供了极低功耗的解决方案，是目前行业内2.4G+蓝牙双模无线音频SoC最具竞争力的芯片产品之一。炬芯科技ATS3031X解决方案已经应用到众多行业内知名品牌客户，为客户提供本地化快速及时到位的技术支持和服务，终端产品快速落地量产，广受用户好评。

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博通集成电路（上海）股份有限公司

产品：Wi-Fi 6 MCU BK7236

获奖理由： BK7236 是一款高度集成的 1x1 单频 2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11b/g/n/ax) 和蓝牙低功耗 (LE) 5.4组合解决方案，专为需要高安全性和丰富资源的应用而设计。32 位 ARMv8-M Star MCU 和全套外设的集成使 BK7236 成为高级物联网 (IoT) 应用的理想选择。 BK7236 基于强大的安全架构提供最先进的安全性。BK7236 集成了物联网平台安全套件 (IPSS)，用于加密和系统安全控制。IPSS 内置全面、强大的安全特性，为物联网设备建立绝密的执行环境。 BK7236 采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术，为各种先进的物联网应用提供高集成度、高效的安全性和最低的功耗。 BK7236率先通过国际Wi-Fi 联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi 6认证测试，成为全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。此外，BK7236也是全球首个通过PSA-L2认证的Wi-Fi 6 MCU产品。

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深圳市华普微电子股份有限公司

产品：无线射频双向收发芯片

获奖理由： CMT2310A是一款超低功耗，高性能，适用于各种113至960MHz 无线应用的OOK，(G)FSK和4(G)FSK，Win-SUN射频收发器。CMT2310A 的高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20dBm的发射功率和-122dBm的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用的需求。另外， CMT2310A还支持128-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的GPIO及中断配置，Dut y-Cycle运行模式，信道侦听，高精度RSSI，低电压检测，上电复位，低频时钟输出，快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设计更加灵活，实现产品差异化设计。  高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料；  支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用的需求；  支持收发各独立128-Byte FIFO（合并256-Byte）；  丰富的GPIO及中断配置；  优秀的低功耗工作模式：SLP（Supper Low Power）和Duty-Cycle（占空比）结合的运行模式；  优秀的CSMA（信道侦听，先听后说，主动退避机制）；  支持高精度RSSI检测；  还支持快速跳频，静噪输出等特色功能；上述这些特征功能使得应用设计更加灵活，能实现产品差异化设计。主要优势：  Sub-1GHz频率范围内支持频段最丰富；  丰富报文结构兼容性，能支持兼容市面上主流竞品的互通；  提供用户由芯片内部SLP+DutyCycle功能组合已成的优秀的低功耗接收工作机制；  提供用户由芯片内部实现CSMA监听+主动退避机制，能使主控芯片工作更省事；

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