年度 EDA/IP/软件产品-投票-2024年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

产品：Cadence^® Virtuoso^® Studio

获奖理由： In April 2023, Cadence launched Virtuoso Studio, a next-generation custom design platform that delivers an optimal design experience and ushers in the future for custom analog design. Virtuoso Studio features a reimagined infrastructure with a unique approach to managing design processes and allows more than a 3X improvement in design throughput for today’s largest designs, enabling customers to meet aggressive time-to-market goals. The new Virtuoso Studio platform offers customers the same great experience they are accustomed to, with the following benefits to address growing complexity: • Proven Solution: Virtuoso Studio continues to offer the secure, proven solutions that industry-leading companies and foundries have trusted for 30 years for their analog, RFIC, and mixed-signal designs. • Improved Productivity: Design teams can leverage comprehensive planar and FinFET-based layout placement automation and new routing solutions to improve engineering productivity. • Cloud-Ready: Virtuoso Studio offers massively scalable, cloud-ready solutions for occurrences when hundreds of simulations turn into thousands. It is optimized for customers’ preferred cloud providers or ready for private cloud deployment. • Generative AI for Design Migration: The foundry-supported solutions ease the burden of process migration for schematics and layouts. Tools within the Virtuoso ADE Suite quickly re-center and validate designs post-migration, so customers can achieve aggressive time-to-market goals. Customers can utilize the AI-enabled tools to take existing IP and transform it for their next-generation designs. • 3D-IC Integration: Virtuoso Studio allows the heterogeneous integration of 2.5D and 3D designs for advanced nodes, analog/RF packaging/modules, and photonics systems. Virtuoso Studio stays at the forefront of delivering designs accurately and on time through innovative improvements in traditional custom design tools. The new Design Space Optimization feature lets customers utilize AI algorithms to navigate competing specifications and aid in design centering, particularly after the process migration of a design. Customers can experience faster interactive editing in both the layout and schematic tools, thanks to optimized code and algorithms, while multi-threading accelerates rendering, connectivity extraction, and design rule checks in parallel. Additionally, Cadence Spectre FMC Analysis is integrated into Virtuoso Studio and provides a complete machine learning (ML)-based Monte Carlo variation solution to deliver a 3-to-6-sigma yield with orders of magnitude speedup over brute force Monte Carlo analysis.

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Ceva公司

产品：Ceva-NeuPro-Nano

获奖理由： Ceva-NeuPro-Nano 是专为 TinyML 应用设计的高效、自给自足边缘 NPU，可在小占位面积内实现超低功耗和最佳性能之间的优化平衡，高效执行各种 AIoT 产品类别的 TinyML 工作负载，包括可听设备、可穿戴设备、家居音频、智能家居、智能工厂等等。Ceva-NeuPro-Nano每内核性能范围从10 GOPS到200 GOPS，设计用于实现电池供电设备上的始终在线用例，可将语音、视觉和传感用例整合到广泛的终端市场中，从而为低成本、高能效 AIoT 设备发挥TinyML的丰富潜能。 Ceva-NeuPro-Nano不是人工智能加速器，无需主机CPU/DSP即可运行。然而，它包含独立 NPU 的所有处理元素，包括代码执行和内存管理。Ceva-NeuPro-Nano 嵌入式人工智能 NPU 架构完全可编程，可高效执行神经网络、特征提取、控制代码和 DSP 代码，并支持最先进的机器学习数据类型和运算符，包括原生变换器计算、稀疏性加速和快速量化。 • 完全可编程，高效执行神经网络、特征提取、控制代码和 DSP 代码 • 支持最先进的机器学习数据类型（4、8、16 和 32 位）和众多运算符，包括原生变换器计算、快速量化和稀疏性支持，以及权重解压缩和加速 • 具有自给自足的架构，Ceva-NeuPro-Nano NPU 能够提供卓越的能效、更小的硅足迹和最佳性能主要功能 • 完全可编程，有效执行神经网络、特征提取、信号处理、音频和控制代码 • 可扩展性能以满足广泛的用例需求，每个周期最多可配置 64 个 int8（原生 128 个 4x8）MAC • 面向未来的架构，支持最先进的 ML 数据类型和运算符 o支持 4 位至 32 位整数 o 原生变换器计算 • 适用于所有用例的终极机器学习性能 o 加速稀疏模型推理（稀疏性加速） o 加速非线性激活类型 o 快速量化--高达五倍的内部重新量化任务加速 • 通过 Ceva-NetSqueeze™ 实现超低内存需求 o 通过直接处理压缩模型权重，省去中间解压缩阶段，最多减少 80% 的内存占用 o 解决了目前阻碍AIoT 处理器广泛采用的关键瓶颈问题 • 通过创新的能源优化实现超低能耗 o 支持动态电压和频率扩展 - 可根据使用情况进行调整 o 通过使用权重稀疏性加速来精简计算，从而大幅降低能耗和带宽 • 完整、简单易用的 Ceva NeuPro-Studio AI SDK o 经过优化，可与 TFLM 和 µTVM 等领先的开源人工智能推理框架无缝协作 o 预训练和优化的机器学习Model Zoo，涵盖 TinyML 语音、视觉和传感用例。 o 全面的优化运行时间程序库和现成的特定应用软件组合 • 两种 NPU 配置以满足各种用例需求 o Ceva-NPN32可进行每周期32次4x8、32次8x8、16次16x8、8次16x16、4次32x32 MPY/MAC操作 o Ceva-NPN64可进行每周期128次4x8、64次8x8、32次16x8、16 次 16x16、4次32x32 MPY/MAC操作，并利用50%权重稀疏性（稀疏性加速）实现两倍性能加速

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Ceva公司

产品：Ceva-Waves Links

获奖理由： Ceva-Waves Links是涵盖多种最新消费产品无线标准的多功能多协议无线平台IP系列，凭借业界领先的Ceva-Waves Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4（用于Thread/Matter和Zigbee）和超宽带（UWB）IP，提供易于集成的无线解决方案，加速开发连接性丰富的SoC器件。凭借模块化架构，以及Ceva丰富的无线系统领域经验，Ceva-Waves Links提供量身定制的解决方案以满足特定应用的需求。Ceva通过优化的硬件平台支持每项无线协议，从而实现低功耗，同时在嵌入式处理器上执行全面的软件框架，这些功能均设计用于无缝集成射频。 Ceva-Waves Links™ 系列首款产品 Links100 是一款面向物联网应用的集成式低功耗 Wi-Fi / 蓝牙 / 802.15.4 通信子系统 IP，具有以下主要特性： • 针对成本敏感型物联网应用进行优化的Wi-Fi 6 1×1 40MHz • 蓝牙 5.4 双模支持先进的Classic Audio和带有 Auracast 的LE Audio，并提供整套蓝牙配置文件 • IEEE 802.15.4（用于 Thread/Matter 和 ZigBee）面向智能家居和物联网应用 • 优化的共存方案可实现高效的并行通信 • 预集成低功耗多协议 2.4GHz 无线电，采用台积电 22nm 工艺制程 Ceva-Waves Links IP系列通过以下方式简化多协议无线连接的开发和部署： • 支持广泛的用例 – 涵盖从高能效物联网到高性能应用范围，利用蓝牙、802.15.4、Wi-Fi 和 UWB 解决数据传输、安全、本地化和传感问题 • 加快产品上市速度 - 大幅缩短工程设计时间 • 降低风险 – 以数十年来在无线通信芯片、软件、无线电集成和共存方面的专业知识为基础构建，并利用预先认证的连接性 IP 主要功能 • 多功能多协议无线连接平台，利用最新的 Ceva-Waves IP，包括 Wi-Fi、蓝牙、802.15.4（用于 Thread、Zigbee 和 Matter）和 UWB • 针对每种特定配置的优化共存方案 • 预集成无线电解决方案，包括来自 Ceva、各家合作伙伴和客户自行内部开发的射频，可满足各种配置和代工工艺节点要求 • 硬件加速的嵌入式安全模式和加密，完全符合最严苛的无线标准规范 • 配合Ceva 广泛的边缘人工智能、音频、语音和传感解决方案 IP 组合

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上海伊世智能科技有限公司

产品：硬件安全模块HSM信息安全固件

获奖理由：该产品基于“可信计算”理论体系，涵盖“芯片内核+基础软件+密码学+控制系统”等多个维度的跨领域知识，核心技术均处于供应链上游。在计算资源相对受限的32位微控制器，实现μ秒级“高性能+低时延+高可靠性“的信息安全防护能力，适用于汽车、船舶、医疗、光伏、储能、无人机、机器人等应用领域。伊世智能在芯片合作生态方面，已经具有绝对的先发优势，为打造更加全面的“产品组合”、更加便利的“一站式解决方案”构建壁垒。同事，伊世智能作为国际整车厂本田在国内“首例+唯一”信息安全定点供应商，为后续与芯片捆绑组合，服务零部件的信息安全出海提供先决条件。以智能网联汽车行业为例（包括不限于燃油、电能、氢能等），伊世智能是全球范围内4家头部厂商之一，其他3家竞品均为德国Vector、博世旗下ETAS、大陆旗下EB等海外顶级公司，实现汽车电子领域芯片级信息安全固件产品的国产化替代。其中在安全启动/安全通信场景的关键技术指标优于国外竞品3-4倍，达到世界领先水平。

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Qorvo, Inc

产品：QSPICE™ 仿真器

获奖理由： QSPICE从零开始构建。它重写SPICE代码，包含更卓越的SPICE技术基础功能；其中一个关键的区别在于它提供混合信号仿真。支持大量数字电路网络是SPICE仿真器的一大进步；加入数字电路的目的主要考虑到电源工程师的需求，即为他们带来模拟电路和系统的能力。这些电路和系统结合了RF技术，既能处理高功率电平，又能保持RF性能、效率及可靠性。用户还可以将C++或Verilog源代码写入本地目标代码，以便更快速、更高效地执行仿真，从而让在合理的时间范围内执行更庞大、更复杂的仿真成为可能。它拥有更为现代且非常直观的GUI，并提供图形电路视图，让用户能够轻松创建和编辑电路。 QSPICE其与传统模拟建模工具相比实现了诸多改进，包括： • 完整支持高级模拟与数字系统仿真，例如AI和机器学习应用中所采用的仿真 • 升级后的仿真引擎采用了先进的数值方法，并针对现代运算硬件进行优化，包括GPU渲染的用户界面及SSD感知存储管理，从而显著提高了速度和精度 • 基于Qorvo基准测试和一套具有挑战性的测试电路，缩短了总体运行时间，并达到100%的完成率。相比之下，如使用其它流行SPICE仿真器运行相同的测试电路，失败率高达15% • 提供定期更新的QSPICE模型库，其中包括Qorvo的碳化硅和高级电源管理解决方案，使客户能够轻松利用Qorvo电源进行评估和设计

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西门子数字化工业软件

产品：Calibre^® 3DThermal

获奖理由： Calibre^® 3DThermal软件，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre^® 3DSTACK 的功能以及Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到signoff阶段，针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现，从而采取措施缓解此类问题。Calibre 3DThermal 可为后续电气仿真提供必要输出，以便将热影响纳入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收输入边界条件进行分析，及为 Simcenter Flotherm 提供输出，从而实现从 IC 到封装，再到电路板和系统级别的全过程热建模。

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成都锐成芯微科技股份有限公司

产品：应用于wBMS（无线电池管理系统）的车规级蓝牙RF IP

获奖理由： 1.安全和可靠性锐成芯微车规级蓝牙RF IP按照ISO26262功能安全要求进行功能安全设计，经过了严格的质量控制和测试，在各种恶劣环境下都能保持高稳定和高可靠的工作表现，支持实时监测蓝牙射频功能是否正常，一旦发现异常情况，立即触发报警机制；该车规级蓝牙RF IP规格与标准蓝牙规格基本一致，但针对可靠性和功能安全做了大幅提升，能够实现电池组件的精确识别和定位，为电池管理提供关键数据支持。 2.关键指标（1）可在-40℃~125℃的环境温度范围运行；（2）经过测试表明其接收机（RX）的灵敏度达到-98.5dBm，发射机（TX）的最大发射功率可达10dBm以上。 3.抗干扰能力通过对蓝牙RF IP采取了一系列设计优化措施，对电路布局进行优化，在硬件上减少电磁干扰的影响。同时，通过信号处理算法和滤波技术在软件上消除或减少电磁干扰对信号传输的影响，使抗干扰能力大幅提升。在车规工艺的支持下，锐成芯微的蓝牙RF IP将为电动汽车无线电池管理系统来差异化的应用表现。同时，无线技术需满足车规级标准的需求，也将推动蓝牙RF IP技术的不断创新和发展，以满足汽车领域对电池管理系统日益增长的需求；随着技术的不断完善和成本的降低，在应用生态的合力下，车规级的蓝牙RF IP将搭载着wBMS这趟应用列车在未来得到更广泛的应用。

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晶心科技股份有限公司

产品：AndesCore^® AX65

获奖理由： AX65配备了 13 级流水线、4-wide译码、8-wide乱序执行，目标市场为Linux平台上主应用处理器、网络和高阶控制器。对于开发复杂 SoC 的客户，现在可以使用 AX65 作为主要 Linux 应用处理器，并使用 AX45MPV/NX27V 进行向量/DSP 处理，亦或使用 N25/N225 处理器作为资源和电源管理器。透过AndesCore^® CPU系列中的完整阵容，客户能够简化其开发流程，同时受益于整合支持，并大幅降低开发成本。 AX65 在采用 12纳米制程时，运行速度可超过 2.0GHz，SpecInt2006 得分为每 GHz 8.25 分，凭借高效的内存子系统结构，其整体性能优于 Cortex A75。AX65最多可同时支持高达 8 核，最大可共享 8MB的高速缓存并支持缓存一致性。AX65 完全符合 RISC-V RVA22 之要求，可确保与 RISC-V 生态系统内的操作系统和软件的兼容性。在安全性方面，AX65 支持增强型 PMP (ePMP) 以进一步保护内存存取，并支持 K指令集扩展 (纯量加密)，以加速 AES 和 SHA 的加密操作。同时，为了在 Linux 操作系统上运行，AX65 支持 VIPT L1 指令缓存、SV48 虚拟地址空间，和具有同步硬件page walkers的 2 级 TLB (Translation Lookaside Buffer)。它还结合了最先进的分支预测机制 (branch prediction)，具有TAGE-L 算法、返回地址堆栈 (return address stack)和 2 级分支目标缓冲区 (2-level branch target buffer)。AX65作为主控制应用处理器，可应用的范围包括Wi-Fi、5Gnr 和O-RAN 等网络应用，以及边缘运算、工业计算机及嵌入式应用。自 2023年8 月以来，亚洲、欧洲和美国均有客户持续对 AX65进行评估。目前，已有多媒体和人工智能/机器学习领域的客户获得授权。现在支持 Linux 和 RTOS 的 AX65 及其开发工具已正式导入市场，可立即提供一般性授权使用。

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安谋科技（中国）有限公司

产品：“玲珑”DPU&VPU多媒体解决方案

获奖理由：安谋科技在2024年全新发布“玲珑”DPU&VPU多媒体解决方案，包括了“玲珑”D8/D6/D2显示处理器和“玲珑”V510/V710视频编码融合处理器，可广泛适用于手机终端、PC电脑、汽车、智能家居、视频监控、数据中心等应用场景，满足主流市场日益增长的多媒体处理需求。  “玲珑”D8/D6/D2 DPU：作为安谋科技首款本土自研的显示处理器，该产品采用模块化的架构设计，可支持高达8K60帧的实时显示，单IP核支持4个显示实时输出，客户能够灵活按需配置以适配多元化的应用场景。同时，该产品可支持多达16层的内容输入，并通过采用前后级可配置参数的Gamma、Gamut管理、颜色校正和图形增强模块，能够高效支持高画质的显示输出。为了在保证画质的前提下最大化减少系统带宽，该产品还特别内置了Arm AFBC帧压缩和解压缩模块。  “玲珑”V510/V710 VPU：作为“玲珑”多媒体系列全新迭代的视频编码融合处理器，该产品创新性地采用了多核多格式编解码融合的可编程处理架构，单核600MHz可支持4K30编码或4K30解码，可按需灵活扩展，达到8K@120fps编码和8K@120fps解码的能力。此外，该产品支持各种主流超高清视频标准，H.264/HEVC主客观编码质量相较于上一代实现全面提升，并且能够有效减小芯片面积，在显著节省存储空间的同时，还降低了整体系统的成本和功耗。

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英诺达（成都）电子科技有限公司

产品：低功耗设计静态验证EDA工具

获奖理由：主要特征：LPC的流程比较简单，可以简单上手。LPC的GUI界面比现有工具可用性强，命令相对更容易获取，结果也更加清晰，针对问题可以快速debug。采用全新的数据结构与算法、高效利用多线程编程技术，大大提高低功耗设计EDA软件的性能与通用性。规格：支持业内各类标准输入。应用领域：广泛应用于AI、大模型、新能源汽车、5G等应用中的高性能SoC、CPU、GPU、DPU等各类型的芯片。主要优势：英诺达凝锋^®低功耗检查工具采用全新的数据结构与算法，在完成主流工具同等检查的同时，大大降低工具的运行时间，减少重复报错的数量，在客户实测时我们观察到2-3倍的速度提升，同时工具算法采用高效多线程编程技术，使得工具在多核运行时比单线运行提升运行速度高达5-6倍。在功耗估算方面，早期传统的功耗工具存在算法不透明、结果不稳定、运行时间长的问题。竞争对手相比的特点：简单上手、快速debug。

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颖脉信息技术（上海）有限公司

产品：Imagination APXM-6200 CPU 中央处理器

获奖理由： Imagination APXM-6200 CPU 是一款面向消费级和工业级应用的64位、高度高效的应用级RISC-V CPU，具备市场领先的性能密度。这款双发11级指令流水线CPU包含了矢量扩展和矢量加密扩展，以及多核功能支持，能为广泛的应用场景提供高性能。APXM-6200 不仅仅是CPU，还在开发过程中涵盖了应用软件和安全生态系统，确保与Imagination GPU的优化兼容性，从而实现无缝、安全且成本效益高的SoC集成。性能密度：APXM-6200 提供针对目标消费级和工业级工作负载的最佳性能密度，相比行业领先内核提升了2.5倍性能。 GPU 兼容性：APXM-6200 不仅被开发成一款卓越的性能密集型独立核，而且还进行了优化，当与Imagination GPU结合使用时，能够打造峰值组合性能。 AI加速：APXM-6200 配备了矢量扩展、快速与AI加速器耦合数据的功能，并且在与Imagination GPU协同运行时能够改进AI工作负载性能，因而能够满足日益增长的AI计算需求。安全生态环境：安全一直是APXM-6200开发的重点，从设计之初就着眼于在行业标准安全系统中运行。软件生态系统就绪：针对APXM-6200目标应用的软件栈正在进行严谨的开发，以确保最终用户的性能表现。

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奎芯科技

产品：IO Die ML100

获奖理由：奎芯科技的IO Die产品ML100内含UCIe、HBM（PHY和控制器），NOC，RISC-V CPU与HBM3 DRAM颗粒。搭配集成UCIe的SoC，ML100内实现国际标准UCIe协议与HBM3协议互相转换，共同完成对HBM3颗粒的读写。CPU 32位RISC-V内核，主频800Mhz，内置1MB SRAM，可配置中断寄存器、时钟复位寄存器，可查询中断异常状态寄存器，以及访问全局寄存器空间。 ML100集成了高效的Die to Die互连IP，遵循标准的UCIe1.1协议。它同时支持标准和高级封装技术，每条数据传输通道（lane）的数据传输速率可达32 GT/s，在多模块配置下能够提供高达4 Tbps的传输带宽。UCIe控制器支持标准的AXI4.0接口协议，实现了两个芯片之间的超低延迟高速互连。集成支持标准HBM3 JESD238协议的HBM3内存处理子系统，支持最高6400 Mbps的传输速率，实现了完整的高速、高带宽内存解决方案。

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NVIDIA技术服务（北京）有限公司

产品：NVIDIA NIM 微服务

获奖理由： NVIDIA NIM 微服务可为来自 NVIDIA 及其合作伙伴生态系统的数十种热门 AI 模型优化推理。 NVIDIA NIM 微服务提供基于 NVIDIA 推理软件的预构建容器，包括 Triton 推理服务器和 TensorRT-LLM，使开发者能够将部署时间从几周缩短至几分钟。它们为语言、语音和药物发现等领域提供行业标准 API，使开发者能够使用安全托管在自己的基础设施中的专有数据，来快速构建 AI 应用。这些应用可按需扩展，从而为在 NVIDIA 加速计算平台上运行生产级生成式 AI 提供灵活性并确保性能。 NVIDIA NIM 微服务为部署来自 NVIDIA、A121、Adept、Cohere、Getty Images 和 Shutterstock 的模型，以及来自谷歌、Hugging Face、Meta、微软、Mistral AI 和 Stability AI 的开放模型提供了快速且性能出色的生产级 AI 容器。

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上海概伦电子股份有限公司

产品：目标驱动模型提取自动化平台-SDEP

获奖理由： SDEP产品简介： SDEP 是一款具有创新性的半导体器件 SPICE 模型提取自动化平台，平台内配备功能强大、内容丰富的 API，支持用户根据模型经验和实际需要搭建可重复使用与不断优化的模型提取自动化流程。本产品不仅为用户提供可显著缩短建模开发周期的全新解决方案，还可作为一个建模知识系统，方便用户创建、保存、继承宝贵的器件建模经验，巩固建模专业知识体系。SDEP 全面集成了概伦电子在模型提取方面的最新技术成果，如模型数据分析、模型参数提取和模型质量检查等方面，为用户提供了一个功能强大的建模平台，来应对各种具体的建模挑战。产品优势：目标驱动模型拟合目标和 QA 验证目标协同优化，减少模型修正迭代次数，提升建模效率和质量高效率工程师对建模流程可进行定制和重复利用，通过自动化运行进而大幅缩短模型开发周期强大 API 支持更好的建模拟合精度 QA 平衡策略，通过参数自动过滤功能实现更好的参数选择决策灵活 GUI 通过灵活的 GUI 方便快捷的搭建建模流程，实现模型拟合、参数分析优化和模型 QA 的高效协同传承经验建立标准化建模流程，易于保存和持续优化，更好地传承经验know-how 操作简便友好的 GUI 操作界面，无需编程即可创建复杂流程产品应用： SPICE 模型库开发与分析建模人才培训建模 know-how 传承加速 DTCO 流程 SDEP 还是一个建模专家系统，它有助于用户更深入地理解模型、积累建模专业知识、培训建模工程师。

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广东赛昉科技有限公司

产品：RISC-V+NoC IP算力子系统

获奖理由：赛昉科技采用自研的高性能RISC-V CPU IP以及片内一致性互联总线IP，构建众核RISC-V算力子系统IP平台。 StarLink-700（昉·星链-700）是赛昉科技自研的支持缓存一致性的Interconnect Fabric IP，是国内首款Mesh架构互联总线IP。StarLink-700支持最大144个节点，单节点可连接设备数2-5个，可连接的CPU数量高达256个；支持IO设备Cache一致性、请求并发以及QoS，支持Snoop Filter，支持CHI协议，可实现高效的数据交换；该互联IP还具有高可扩展性、低时延、低功耗、高可靠性的特点。 Dubhe-90（昉·天枢-90）是赛昉科技Dubhe Max Performance系列旗舰产品，主打极致性能，是国内可交付性能最高的商业级RISC-V CPU IP。Dubhe-90采用11+ 级流水线、五发射、超标量、深度乱序执行等设计，性能比肩ARM Cortex-A76，SPECint2006 9.4/GHz。基于Dubhe-90和StarLink-700，赛昉科技构建高性能、高带宽、低延迟的RISC-V众核子系统IP平台，该平台还包括：RISC-V Debug Module调试接口，RISC-V中断控制器（PLIC、CLINT），功耗管理、安全性、虚拟化、IO一致性（IO Coherency）和内存子系统。该RISC-V众核子系统IP平台可广泛应用于DPU设计。该RISC-V众核子系统IP平台可广泛应用于服务器、DPU、计算存储、网络通信、AI等领域。

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西门子数字化工业软件

产品：Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)

获奖理由： Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，集成了AI加速的SPICE和FastSPICE引擎，它代表了模拟/混合信号IC仿真技术的重大飞跃，并为针对定制IC设计的芯片设计和验证工程师提供了不可替代的精度和效率。在模拟/混合信号IC仿真中，最重要的就是时间和精度。为此，Solido Sim在模拟、混合信号、RF和3D IC验证方面提供了2-30倍的速度提升。此外，Solido Sim的初始客户不仅在多个工艺技术平台上取得了显著成功，同时也展示了更快的运行时间，并为其下一代模拟、RF、混合信号和库IP设计实现了引人注目的新功能。 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。依托于西门子行业验证、Foundry认证的 Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三种创新的仿真器，包括 Solido™ SPICE软件、Solido™ FastSPICE软件和Solido™ LibSPICE软件，以及西门子市场验证的AFS平台、ELDO™软件和Symphony™软件。总之，随着工艺节点的缩小，设计模拟/混合信号SoC和芯粒的挑战不断增加，要求更高容量的电路仿真，甚至需要与其他分析工具集成。今年，西门子EDA推出了三款新的电路仿真器（“Solido Sim”），覆盖了SPICE精度仿真，lib库，以及针对超大规模网表的FastSpice仿真。并且，已有客户反馈结果显示，在保持精度的同时，速度也有了显著的提升。与EM/IR、ESD和3D IC工具的集成使这些新仿真器具备更高的价值。许多EDA厂商每三至五年推出一次新的电路仿真器，但西门子今年一次性推出了三个新的电路仿真器。

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新思科技

产品：新思科技 ARC-V™ 处理器 IP

获奖理由： Synopsys ARC-V 处理器利用了现有 ARC 处理器产品的成熟微架构，同时让客户能够访问不断扩展的 RISC-V 生态系统。基于 RISC-V ISA 的 Synopsys ARC-V 产品组合包括高性能、中端和超低功耗系列，以及功能安全（FS）版本，以应对广泛的应用工作负载。 32 位 ARC-V RMX 系列包括 3 级流水线的 RMX-100 和 5 级流水线的 RMX-500 处理器，优化用于超低功耗嵌入式应用。这些处理器提供可选的 DSP 支持，以提高信号处理效率。RMX 处理器符合 ISO 26262 ASIL B 和 D 功能安全标准以及 ISO 21434 网络安全标准。 ARC-V RHX-100 系列由超标量单核和多核处理器组成，优化用于高效的实时应用。它包括对一致性加速器和实时硬件虚拟化的支持，以及可选的 RVV 扩展（RHX-100V/105V）。对于安全关键应用，RHX-100 系列提供所有处理器的功能安全版本。 ARC-V RPX-100 系列是多核处理器，支持 64 位 RISC-V 定义的用户模式和监督模式配置文件。多核 ARC-V RPX-105 支持 SMP Linux 和共享 L3 缓存。它提供多达 16 核的配置，并针对各种应用优化主机处理性能。RPX-100 系列还提供其处理器的功能安全版本, 同时有可选的RISC-V矢量支持（RVV1.0）

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灿芯半导体（上海）股份有限公司

产品：灿芯半导体YouMIPI IP

获奖理由：灿芯半导体YouMIPI IP的创新和优势如下： (1) 支持电源电压变化+/-10%下，电路性能满足MIPI DPHY V2.5协议； (2) 每个数据通道支持高速数据速率覆盖从80Mbps到4.5Gbps； (3) 支持无源晶振和系统时钟两种参考时钟方案； (4) 支持Loopback和BIST自测试功能； (5) 自动信道补偿和通道之间的delay补偿； (6) 支持芯片端接阻抗自动校准功能，电阻偏差满足50+/-2ohm的范围； (7) 面积、成本和功耗指标达到业界领先水平； (8) 可应用于各类智能终端的高速图像和视频传输。

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深圳国微芯科技有限公司

产品：芯天成形式验证平台EsseFormal

获奖理由： EsseFormal平台为国内多家不同领域IC设计头部公司提供产品和技术支持，帮助他们解决和验证设计中的问题。如腾汽车电子、AI、GPU、CPU等商业客户以及国内科研院所等。EsseFormal芯天成形式验证平台，作为国内同类工具功能最完善的产品，产品得到国内不同领域头部客户使用和认可，相比国外同类产品，部分点工具的性能和效率可以相媲美，但产品的完善度、成熟度等还需要进一步扩展优化。

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爱亚系统

产品：IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3

获奖理由： 2024年2月，IAR推出了旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3，可支持开发人员面向汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序。该版本符合C++17标准，并新增了对Cortex-M55、Cortex-M85、Cortex-R52+、Cortex-R82、Cortex-A32等Arm内核的支持，以确保它们符合IEC 61508、ISO 26262和IEC 62304等关键功能安全标准。新版本集成了强大的代码分析工具，包括经过TÜV SÜD认证的静态分析工具IAR C-STAT，以及动态分析工具IAR C-RUN，可有效提升软件可靠性，同时符合MISRA C、CERT C和CWE等编码标准。 IAR解决方案支持现代开发流程，包括持续集成（CI）和自动化构建，可满足当今快节奏的开发周期需求。同时，支持各种平台的可扩展构建服务器拓扑结构，如Linux（Ubuntu和Red Hat）和Windows，使工具链能够与现有的开发环境无缝集成。

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天府逍遥（成都）科技有限公司

产品：光电系统级仿真软件 V2.0

获奖理由： AI驱动的时代，高度集成的高速光互连和光学IO自动化设计解决方案变得极为关键，PIC Studio应运而生，PIC Studio整合了PhotoCAD、pSim、pSim Plus、Advanced SDL 和 pMaxwell 等工具，为光电元件、链路、系统、异质集成及光电共封装（CPO）设计提供全面且具有开放接口的工具链，并实现数据库的互联互通，为用户提供了极大的灵活性和便利，已经在光通信、高速光连接、微波光子、光电子计算以及传感技术等多个尖端领域展现了其重要价值。与竞争对手相比，PIC Studio有诸多优势： 1. 集成解决方案：与竞争对手可能提供不同阶段的独立工具不同，PIC Studio提供了一个从组件到系统级别的统一环境。 2. 综合仿真：集成电路和系统级仿真，减少了对外部工具的需求，降低对个别工具，如Lumerical, VPI Photonics、Spice或MATLAB的需求。 3. PDK支持：支持各种工艺厂PDK，流程比一些竞争对手更精简。 4. 自动化：用于自动化布局和设计任务的高级功能，比竞争工具更智能、版图产出速度快10倍以上。 5. 协同仿真：强调电子光子协同设计和协同仿真，相较于其他纯光子设计工具，PIC Studio能解决更广泛的问题。

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