年度处理器/ DSP / FPGA 产品-投票-2024年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

产品：爱芯通元AI处理器

获奖理由：爱芯通元AI处理器的核心是算子指令集和数据流微架构。其底层采用了可编程数据流的微架构，来提高能效和算力密度。同时它的灵活性也保证了算子指令集的完备性，支撑各种AI的应用。而其成熟的软件工具链可以让开发者快速上手。此外，软硬件的联合设计也保证了爱芯通元AI处理器的高速迭代，保证了爱芯通元AI处理器的竞争力。爱芯通元AI处理器很大程度降低了AI应用的开发及运维成本，让AI智能更经济、更高效、更环保。爱芯通元AI处理器在高中低三档算力中已完成布局，并在智慧城市和辅助驾驶两个领域实现了规模化量产，能效比较GPGPU芯片提升了一个数量级，而在以文搜图、通用检测、以图生文、AI Agent等通用大模型应用中，爱芯通元AI处理器也可以让AI开发者以更低的成本进行高效开发。

查看详情请投我一票

超威半导体

产品：第二代AMD Versal 自适应SoC产品组合

获奖理由： AMD发布了全新的第二代Versal系列产品，第二代 Versal AI Edge系列和第二代 Versal Prime系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。第二代 AMD Versal 系列产品组合具备强大的全新 AI 引擎，预计每瓦 TOPS 较之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍，同时全新高性能集成 Arm^® CPU 预计可提供比第一代 Versal系列器件至高 10 倍的标量算力。第二代AMD Versal 系列产品平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全，其提供的全新功能与特性支持为汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频市场设计高性能边缘优化型产品。

查看详情请投我一票

上海安路信息科技股份有限公司

产品：凤凰系列 PH1A90

获奖理由： PH1A90器件采用先进的28nm工艺，能够在保持低功耗的前提下，提供同类更佳的收发器和信号处理功能，能够提供丰富的传感器接口（MIPI、LVDS、Caramelink、CoXpress等）和视频接口（HDMI、SDI、DP、eDP、VBO等），聚焦TV/显示器、工业相机、音视频广播、通信基础设施等应用领域，给开发人员提供更优的解决方案，解决更加复杂的市场需求。主要特征：逻辑规模115,776 LUTs 可支持两输入加法器、三输入加法器、乘法器和算术逻辑单元最大支持10.3125Gbps的通道速率，支持多种协议支持GEN1/2/3，支持X1、X2和X4模式最大支持1066Mbps，位宽 x8/x16/x32 支持单bit检错和纠错、支持双bit检错最大支持MIPI 2.5Gbps DPHY-RX 相比于同类型的其它产品，PH1A90器件从芯片设计、封装设计到生产控制均考虑了成本控制，使得该芯片成为支持10G SERDES级别的性价比最高的器件之一。

查看详情请投我一票

广东高云半导体科技股份有限公司

产品：GW5AT-LV60UG225

获奖理由： GW5AT-LV60UG225是高云半导体 Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、集成4路12.5Gbps SERDES，支持PCIe 2.0 硬核，支持高速MIPI硬核，支持支持eDP、DP、SLVS-EC、sdI、USB3.0等多款协议。主要应用于汽车智能座舱多屏异显、可视后视镜（CMS）系统、激光雷达、自动驾驶/辅助驾驶、汽车动力控制、域控等领域。 -低功耗：LV版本核电压：0.9/1.0V,EV版本核电压：1.2V;支持时钟动态打开/关闭 -支持多种模式的静态随机存储器：支持双端口、单端口、伪双端口以及只读模式；支持字节写使能；支持ECC检测及纠错 -支持270Mbps到12.5Gbps SERDES自定义协议，以及10G以太网等多种传输协议 -支持PCle 3.0硬核：支持x1，x2，x4,x8通道，支持Root Complex和End Point 双模式 -支持MIPI D-PHY RX/TX硬核：MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps(RX/TX）；支持最多4个数据通道和1个时钟通道，传输带宽最高可达10Gbps -支持MIPI-CPHY RX/TX硬核：MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps(RX/TX）；支持最多3个数据通道 -集成两种ADC:SARADC和ADC Sensor -支持多种SDRAM接口，最高支持DDR3 1333 Mbps -支持多种I/O电平标准

查看详情请投我一票

西安智多晶微电子有限公司

产品：海豹SOC系列30K

获奖理由： Seal_30k目前市场无对标产品，该产品为我公司自主研发产品，技术参数如下表：等效逻辑单元：32666 寄存器:40832 分布式存储器/移位寄存器(Kbit):653 Dedicated IO:8 User IO#:244 IO模块（BANK）:4 嵌入DSP(18x18):46 嵌入DSP(25x18):23 嵌入式存储器个数（18Kbit）:69 嵌入式存储器总容量（Kbit）:1242 PLL:2 全局时钟网络:24 GCLK PINs:24 ADC:1 (2 lines) DDR2/3控制器硬核:1 (16bits) MCU:M3 compatible 最大用户 HR IO:244 注：无对标产品

查看详情请投我一票

摩安视智能科技（上海）有限公司

产品：EyeQ™6 Lite (EyeQ™6L)

获奖理由：特征，主要优势惠及全球驾驶员的优势和功能 EyeQ6L结合了Mobileye在设计汽车级处理器和人工智能及机器学习算法方面的经验，以及在定制集成软件优化性能和能效方面的专长。这款芯片设计了两块CPU内核和五个高计算密度加速器，算力是EyeQ4M的4.5倍，体积却仅为EyeQ4M的约一半左右，功耗则维持在相似水平，这些都是汽车应用中的关键因素。 Mobileye最新EyeQ™6L芯片的重要创新 • Mobileye目前为止性能最强、性价比最高的标准驾驶辅助系统集成芯片； • 性能是之前主流ADAS芯片的4.5倍； • 800万像素和120°摄像头提升环境感知能力和检测范围； • 感知湿滑路面并调整紧急制动系统； • 能够在更远距离检测到物体并做出反应； • 能读取道路标志上的关键文字。应用领域作为Mobileye目前为止性能最强、性价比最高的基础驾驶辅助系统集成芯片，EyeQ™6L将： • 加速全球高级驾驶辅助系统升级 EyeQ6L将赋能今年推出的多款车型的高级驾驶辅助系统（ADAS），这一里程碑式的发布也标志着Mobileye EyeQ6系列正式开始投入量产应用。未来几年内，EyeQ6L将装备在4600万辆汽车上，成为全球汽车行业内首选的ADAS解决方案之一。 • 将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 Mobileye创始人兼首席执行官Amnon Shashua教授表示："凭借EyeQ6L，我们的团队再次为客户提供了一款在性能、安全性和舒适性方面均实现了大幅提升的系统集成芯片，但其价格却几乎没有上涨。这正体现了我们多年来坚守的承诺，我们深知ADAS在全球范围内挽救生命和减少交通事故的作用，采用EyeQ6L，汽车制造商可以在满足监管要求的同时，为最终用户带来更有意义的技术进步。"

查看详情请投我一票

墨芯人工智能

产品：墨芯S40计算卡

获奖理由：墨芯人工智能S40计算卡（下文简称S40计算卡）为数据中心的AI推理应用而打造。作为通用深度学习推理加速器，外形规格采用双槽全高全长 PCIe x16金手指物理形式。S40计算卡支持80GB LPDDR4x内存，理论内存峰值带宽为256GB/s，最大功耗300W。被动冷却板设计使其在热限制内，通过系统气流来实现计算卡的操作。 S40计算卡基于墨芯人工智能Antoum^®️架构构建。通过软硬件紧密结合的架构设计，强调平衡的结构化稀疏性，支持高达32倍的高稀疏率。基于Antoum^®️架构，S40计算卡支持BF16和INT8计算。同时，S40计算卡支持包括集成模型稀疏器的软件工具链、编译器和运行时在内的端到端软件解决方案，确保主流AI推理作业可以快速实现。硬件与软件紧密结合的设计使得Antoum^®️成为一个高效的人工智能片上系统处理器。此外，S40计算卡还支持硬件视频编解码器和JPEG解码器，使其能够处理各种视频和图像应用场景。同时，S40计算卡随设备发货时，为系统DDR开启ECC功能，防止内存出现可检测的错误。

查看详情请投我一票

芯驰科技

产品：先锋级中央处理器X9CC

获奖理由：汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，积极引领AI座舱的产品发展。于2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。2024年4月发布的X9CC算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超350万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。伴随着AI座舱时代的来临，相信芯驰智能座舱处理器将迎来更广阔的发展空间，为更多车企提供创新的产品与服务。

查看详情请投我一票

新突思科技

产品：Synaptics Astra™平台

获奖理由：屡获殊荣的 Synaptics Astra 平台配备 SL 系列嵌入式 AI 原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra MachinaTM Foundation Series 开发套件，提供了满足 OEM 和 ODM 在几乎任何产品中集成 AI 需求的结构、可扩展性和灵活性，从智能会议系统到可穿戴设备，再到直观的汽车显示面板等。 Astra 平台专为满足客户构建新一代智能物联网设备的需求而设计。其优点包括： * 计算解决方案：通过高能效、多模态 AI 支持的 MPU 和高性能 AI 及连接性 MCU，实现产品差异化。 * 自适应框架 - 通过开放、跨平台、工具、建模和优化基础设施，加快从“让 AI 工作”到“与 AI 合作”的转变。 * 统一的软件体验：利用开放且一致的跨平台体验，支持 Linux、Android 和主流 RTOS 解决方案。 * 合作伙伴解决方案生态系统：与行业领先的 ODM、ISV、服务提供商和系统集成商合作，促进市场就绪系统和解决方案栈的开发。 * 无线连接：支持包括 Wi-Fi、蓝牙、BLE、802.15.4 和 GPS/GNSS 在内的业界验证的最佳连接选项。 Astra 平台的 SL 系列处理器使设计人员能够将 AI 直接应用于他们的产品，无需依赖数据中心，从而解决了数据隐私和延迟问题。这系列嵌入式处理器提供了业界领先的计算能力，同时具备适合广泛消费、企业和工业边缘物联网应用的功耗水平。 SL 系列多核 Linux 或 Android 片上系统 (SoC) 基于 Arm^®Cortex^®A 系列 CPU，并具有用于边缘推理和音频、视频、视觉、图像、语音和语音多媒体处理的硬件加速器。SL 系列中的三款设备均提供独特的功能和优势，以满足不同多模态应用的需求，并具备开箱即用的 AI 功能，包括： * SL1680 处理器基于四核 Arm Cortex-A73 64 位 CPU、7.9 TOPS NPU、高效、功能丰富的 GPU 和多媒体加速器管道。它是家庭和工业控制、智能家电、家庭安全网关、数字标牌、显示器、销售点系统和扫描仪的理想选择。 * SL1640 处理器针对成本和功耗进行了优化，基于四核 Arm Cortex-A55 处理器、1.6+ TOPS NPU 和 GE9920 GPU。它是智能家电、企业会议、智能扬声器、显示器和标牌、消费者和工业控制面板的理想选择。 * SL1620 处理器也基于四核 Arm Cortex-A55 CPU 子系统，功能丰富的 GPU，可实现高级图形和 AI 加速、卓越的音频算法和双显示器。应用包括企业多媒体会议、智能家电、家庭安全网关、数字标牌、显示器、销售点系统和智能扬声器。 Astra Machina Foundation Series 开发套件支持 Astra Platform 的 SL 系列处理器。该套件可帮助 AI 初学者和专家快速解锁处理器的卓越 AI 功能、强大的处理和图形性能以及匹配的无线连接，包括 Synaptics 的 Wi-Fi^® 和 Bluetooth^® 组合 SoC。

查看详情请投我一票

紫光展锐（上海）科技有限公司

产品：紫光展锐首颗5G loT-NTN卫星通信SoC芯片V8821

获奖理由：紫光展锐首颗5G loT-NTN卫星通信SoC芯片V8821基于3GPP NTN R17标准，利用IoT NTN网络作为基础设施，易与地面核心网融合。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。 V8821支持 TCP/IP 协议，适用多种上层业务，继承常用物联网协议，从而快捷接入现有数据平台；在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，从而提升部署效率，避免硬件成本高、耗时长等问题。紫光展锐参与完成了国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证，通过采用vivo高集成度射频天线方案和内嵌紫光展锐V8821芯片的vivo卫星通信终端样机，实现在天通卫星环境下5G NTN手机直连卫星空口上下行连接，并实现vivo手机之间的互通，用卫星通信成功进行收发文字消息的业务演示，功能、性能符合预期。基于卫星通信的物联网，能解决信息监测数据在蜂窝通信信号无法覆盖的区域内无法回传等痛点问题。紫光展锐在北京延庆、苏州淀山湖等地区参与完成了多个基于天通卫星的物联网应用场景的外场测试，包括水面浮标、卫星信使、星地双模tracker等，通过终端内置的卫星通信芯片V8821和移远通信最新卫星通信模组CC950U-LS，实现将采集到的传感器数据、应急消息、终端位置数据通过卫星实时发送到云平台，效果良好。

查看详情请投我一票

黑芝麻智能科技有限公司

产品：武当C1296智能汽车跨域计算芯片

获奖理由：通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展，支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。在芯片的定位上，我们清晰地瞄准了客户最希望我们覆盖的市场：海量的L2+级别融合计算应用。基于行业最先进工艺，确保算力、功耗、成本能够更好的平衡。我们强调客户开发的平台化。通过一套SDK，满足客户各场景需求，节省开发时间，以及后续的长期维护代价。我们也将开发工具做成家族化，重用我们基于华山系列的深度学习工具链，能实现算法的一键迁徙。

查看详情请投我一票

中科亿海微电子科技（苏州）有限公司

产品：基于国产工艺的嵌入式FPGA IP核编译技术

获奖理由：中科亿海微所研发的基于国产工艺的嵌入式FPGA IP核编译技术，在硬核上可根据用户应用需求，快速裁剪形成不同容量、类型IP核，提供SoC用户集成使用；在软件上提供评估流程，帮助定制IP资源，生成芯片数据库，提供EDA全流程支持，填补了我国自主工艺FPGA IP核设计、集成及EDA技术上的空白。基于该技术，已为多家SoC用户提供解决方案，形成千万元级别技术开发订单，所研制的多款国产FPGA已推广应用于约300余家用户，在工业控制、石油探测、安全通信、金融加速等重要市场芯片国产化替代中发挥重要作用。

查看详情请投我一票

易灵思（深圳）科技有限公司

产品：易灵思钛金系列FPGA

获奖理由：中文版本：易灵思16nm钛金系列FPGA 主要规格和特点：低功耗、高性能、灵活的接口支撑以及嵌入式RISC-V处理。逻辑容量覆盖中低端FPGA市场(35K至375K)；支持多种MIPI协议：1.5G MIPI及2.5G MIPI硬核；支持高带宽存储接口，如3.7Gbps LPDDR4/4x；支持16Gbps Serdes高速接口；支持1/2/4核软核RISC-V配置，及支持4核硬核嵌入式RISC-V处理器。主要应用领域：已成功在机器视觉、智能相机、热成像传感等领域，获得市场领先的分额。在便携式医疗超声应用中，凭借远超竞争对手的功耗优势，成为市场中的主流方案。在汽车激光雷达市场中，通过钛金系列高性能与低功耗的完美权衡，为行业头部客户取得创新上的成功。主要优势及竞品分析：通过优化的Quantum架构，易灵思钛金系列在保持高性能(主频可达400MHz以上)的同时具备极低的功耗表现，功耗是同级别对手的1/2~1/3. 与同规模的28nm竞品相比，性能提升40~50%。在带宽/面积比方面，钛金系列凭借小体积、高带宽特点，对比竞品优势可达3~4倍。在RISC-V支持上，钛金系列全系列支持由易灵思自主优化的软核RISC-V配置，部分产品内嵌硬核RISC-V内核（无任何授权/License风险），行业主流竞品仍以ARM作为嵌入式的主流选择，易灵思钛金系列在开源生态、自主创新、供应链安全等方面具备显著优势。

查看详情请投我一票

京微齐力（北京）科技股份有限公司

产品：HME-H7（大力神）系列FPGA——HME-H7P20

获奖理由： HME-H7系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与大容量片上SRAM。作为高性能器件，HME-H7系列可支持多种高带宽传感器和显示接口，特别适合嵌入式视觉应用方面，如LED显示、TCON与工业控制。通过将MCU、FPGA、SRAM以及外设IP等多种功能集成在单一芯片上，HME-H7能最大能力地满足客户在不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求，同时帮助客户实现高性价比且有竞争力的独特方案。

查看详情请投我一票

高通公司

产品：第三代骁龙8移动平台

获奖理由：高通技术公司于2023年10月推出首个专为生成式AI打造的全新旗舰移动平台——第三代骁龙8。该平台将高性能AI注入整个平台系统，为消费者带来顶级性能和非凡体验，助力开启生成式AI新时代。第三代骁龙8具有迄今为止高通在智能手机平台中集成的最强大终端侧智能，能够支持大语言模型、大视觉模型以及生成式AI应用，在终端侧运行高达100亿参数的生成式AI模型，并以20 tokens/s的速度运行大语言模型，为用户带来响应更快、更高效、更安全的AI体验。第三代骁龙8的AI能力使图像质量实现大幅提升，并将摄像头变成功能强大的“手持传感器”，持续赋能出色的影像体验。此外，第三代骁龙8还融合了多项引领行业的技术特性，包括全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，以突破5G性能开启蜂窝通信新阶段；支持Snapdragon Elite Gaming，将更多的端游级游戏特性引入智能手机。第三代骁龙8在中国市场得到了领先OEM厂商和智能手机品牌的广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、努比亚、一加、OPPO、真我realme、红魔、Redmi、三星、vivo和小米，已有超过20款搭载第三代骁龙8的旗舰手机产品发布，支持丰富的生成式AI用例，为Android旗舰智能手机市场繁荣发展和体验创新提供了强大动力。

查看详情请投我一票

瑞萨电子

产品：RZ/V2H微处理器

获奖理由： RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3（动态可配置处理器-AI3），可带来10TOPS/W的能效，相比早期型号提高可达10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率，将AI推理性能提升至80TOPS。这种性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用，而无需依赖云计算平台。 RZ/V2H集成了四个最大工作频率为1.8GHz的Arm^® Cortex^®-A55 CPU内核（用于Linux应用程序处理）、两个工作频率为800MHz的Cortex-R8内核（用于高性能实时处理），和一个Cortex-M33子内核。通过将这些内核集成至单个芯片中，该产品可有效管理视觉AI与实时控制任务，成为未来要求苛刻的机器人应用的理想之选。得益于RZ/V2H的较低功耗，因而无需使用冷却风扇和其它散热元件，让工程师可以设计出体积更小、成本更低、可靠性更高的系统。 RZ/V2H将人工智能技术与实时控制相结合，将促进具有视觉AI功能，且具备独立思考和实时动作控制能力的下一代自主机器人的研发。

查看详情请投我一票

意法半导体

产品：STM32MP25 工业级边缘计算处理器

获奖理由： "该系列产品是意法半导体首款搭载Arm Cortex^®-A35 64位中央处理单元(CPU)的微处理器，运行频率高达1.5GHz，还集成一颗400MHz的Cortex-M33微控制器(MCU),此外还配备了图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)和视频处理器(VPU)。根据处理器的负载情况和应用需求，AI任务可以运行在CPU、GPU或NPU上，以实现最佳性能和能效。事实上，STM32MP2新品的能效很高，系统中无需设计主动散热机制，从而带来更小的尺寸、静音运行、更高的可靠性和更低的功耗等优势。 3D GPU支持分辨率高达1080p的显示，强大的多媒体功能还包括带有并行 LVDS 和 DSI 接口的全高清视频通道。配合MIPI CSI-2摄像头接口及内置的ISP，增强了对尖端机器视觉应用的支持。此外，新产品还配备功能强大的工业接口，包括多达三路的千兆以太网端口（内置双端口交换机），以及对以太网时间敏感网络协议(TSN)的支持。同时还有PCIe Gen2、USB 3.0 和三个 CAN-FD接口，这些接口让STM32MP2微控制器可以轻松集成到各种通信和工业控制应用设计中。新产品配备ST STM32 微控制器和 STM32 微处理器工程师所熟悉的STM32开发资源。STM32Cube生态系统提供开发工具和MPU专用软件包，包括OpenSTLinux和支持安卓平台的OpenSTDroid。新产品还有配套的评估板，以进一步简化开发流程，加快项目开发时间。

查看详情请投我一票