年度最佳电子企业奖-投票-2024年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

AMD

获奖理由： AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业，致力于提供优质的产品和服务，助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。在超过五十年的历史中，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。2024年4月9日推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。这些第二代 Versal 系列产品组合中的首批器件以第一代为基础进行构建，具备强大的全新 AI 引擎，预计每瓦 TOPS 较之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍，同时全新高性能集成 Arm® CPU 预计可提供比第一代 Versal系列器件至高 10 倍的标量算力。第二代AMD Versal 系列产品平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全，其提供的全新功能与特性支持为汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频市场设计高性能边缘优化型产品。2024Q1业绩亮点  AMD扩展了商用AI PC处理器产品组合，发布了最新AMD锐龙PRO笔记本和台式机处理器，具有领先的人工智能、计算性能、安全性能。惠普和联想宣布推出由锐龙PRO 8000系列处理器驱动的全新企业PC。  在“Advancing AI PC创新峰会”上，众多合作伙伴携手AMD展示AMD如何赋能AI体验，包括联想和惠普在内的OEM厂商通过AMD平台展示了100多种AI体验。AMD预计到2024年底，有超过150个ISV为Ryzen AI进行开发。  AMD发布了全新的第二代Versal系列产品，包括第二代Versal AI Edge系列自适应片上系统（SoC），可将多种计算引擎集成于一个芯片架构上，为AI驱动型嵌入式系统提供高效端到端加速。斯巴鲁将部署第二代Versal AI Edge系列，用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）视觉系统EyeSight。  AMD全新Embedded+ 架构，将x86嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程。  索尼半导体解决方案公司选用AMD Artix-7 FPGA 和Zynq UltraScale+ MPSoC，用于其汽车激光雷达参考设计。

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深圳市必易微电子股份有限公司

Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd

获奖理由：公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理及信号链芯片，布局全面，覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、电池管理、放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等多个产品类型，并逐步形成高性能一站式芯片解决方案。公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用。公司采取以“经销为主，直销为辅”的销售模式，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等众多领域，部分终端客户分布在欧美多国。取得了全球范围内良好的行业影响力和知名度，助力公司2023年实现近40亿颗芯片的销售，同比增长超过26%，带来近6亿元的营收。2023年，公司推出单芯片集成高灵敏度霍尔传感器的闭环单相BLDC电机驱动芯片KP90873，极大地改进了该领域原有的技术难题。该芯片使用业界首创的硬件闭环转速反馈技术，内置高灵敏霍尔效应定位传感器，单芯片集成自适应旋波软切换控制技术有效抑制无刷电机换相电压突波，拥有超宽PWM信号(0.1kHz~100kHz)识别范围。此外,芯片同时内置电机上电软启动、锁死保护、锁死重启、转速反馈输出、停转报警、驱动过热、限电流保护等功能。该产品能够有效解决客户微型散热电机转速非线性和波动大的痛点，极简外围线路(3个电阻)可编程设定电机最低转速、停转控制占空比、电机PWM转速斜率，大幅提高产品良率和可靠性；拥有超宽PWM信号识别范围，广泛应用于不同领域的单相无刷散热电机的转速调整；大幅降低有刷电机运转噪声，非常适合静音及高效的应用场景，能够广泛满足数据中心、工业、汽车领域的单相直流无刷散热风机、单相直流无刷电机的要求，给全球客户提供新选择。公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至 AC-DC、 DC-DC、驱动 IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。在市场开拓的进程中，公司专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。公司在保持原有技术研发队伍的基础上，持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司技术研发队伍，形成良好的人才梯队，不断提高公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。截止2023年底，公司共有研发人员 268 人，较上年同期增加 39 人，研发人员数量超过公司员工总数的 74%。此外，公司积极推行产学研一体化活动，与复旦大学微电子学院举办“必易微杯”ADC芯片切磋大赛，并圆满结营。

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兆易创新科技集团股份有限公司

GigaDevice Semiconductor Inc.

获奖理由：兆易创新科技集团股份有限公司（GigaDevice）成立于2005年，总部设于中国北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，目前拥有超过1700名员工，是一家致力于开发存储器技术、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的领先的无晶圆厂半导体公司，在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹，美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司在质量管理方面有严格的标准与要求，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，产品检测中心还获得了CNAS（ISO/IEC17025）国家实验室认可证书。此外，公司积极推进产业整合，拓展战略布局，并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系，通过加强产业上下游合作、优化供应链管理，共同推进半导体领域的技术创新。公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案，产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。其中，SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二，累计出货量超237亿颗；并于2021年6月推出了首颗4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列，标志着正式迈入利基型DRAM市场。同时，GD32MCU已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选，并以累计超过15.7亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，48个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位，现全球市场占有率排名第七；并且，触控和指纹识别芯片现已广泛应用在国内外知名移动终端厂商。业绩表现 • 2023年公司实现营业收入57.61亿元。截至2023年底，公司总资产为164.56亿元。 • 2024年一季度营业收入16.27亿元，比上年同期增长21.32%。研发创新 • 2023 年，公司研发投入达到 10.67 亿元，约占营业收入 18.52%，较2022年同期增长3.69%。 • 2023年公司技术人员占比约 73.5%，硕士及以上学历占比约 56.93 %。 • 2023年公司拥有 982 项授权专利，并荣登国家知识产权局公布的“2023 年度国家知识产权示范企业”名单。多元化雇佣 • 推动多元化雇佣，女性员工占比约36%，女性管理者占比25%，少数民族员工人数76人。 • 鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升，人均培训时长26.73小时，较2022年同期增长113%。低碳运营 • 2023年，我们在合肥办公区安装的屋顶分布式光伏项目成功并网，装机容量达267.3KW。 • 我们将可持续发展理念融入产品设计中，获得包括降低功耗在内的清洁技术授权专利累计243件。 • 我们进一步优化产品包装设计，以提高客户端重复利用率，减轻塑料用量，减少白色污染。伙伴及生态 • 我们创建了供应商ESG评价体系，并收集供应商可再生能源使用情况，推动碳排查工作。 • 推动产业生态建设，积极参与行业峰会，与伙伴共同推进半导体领域的技术创新。社会公益 • 2023年，兆易创新公益项目投入总金额达1,321,265.55元，公益项目投入总时间达92.33小时，总人次达111人次。

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格科微有限公司

GalaxyCore Inc.

获奖理由：中高阶CMOS产品出货量稳增，1300万像素及以上产品营收超3.42亿元 3200万像素产品量产出货，标志着自主研发的高像素单芯片集成技术产品获客户认可; 5000万像素产品研发成功，将公司产品定位从传统的200万-800万像素提升到5000万及以上像素; 非手机CMOS图像传感器业务稳扎稳打，汽车后装市场销售额超2亿元成功发布宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，进一步提升产品规格; 在汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面。显示驱动芯片业务迅速发展，已储备AMOLED驱动芯片产品相关技术进一步提升DDIC产品差异化能力，扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用: LCD TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升; 已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，将推出相关产品。未来，AMOLED 显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。格科以创新驱动，积极投入突破性的技术研发，助力图像传感器行业技术创新。单芯片高像素技术产品量产：格科成功量产全球首款单芯片3200万像素图像传感器GC32E1。是全球单芯片高像素图像传感器技术领导者，为行业提供了差异化解决方案。转型Fab-Lite模式：格科临港晶圆厂顺利投产，成功实现Fabless模式向Fab-Lite模式升级，打通设计、制造、封装，赋能高性能、高像素图像传感器研发与制造。 DAG HDR技术研发成功并量产：格科搭载独创DAG HDR技术的系列产品如GC8613等成功量产。研发项目： 1. 发布全球首颗单芯片1μm 5000万像素图像传感器。 2. 量产全球首颗单芯片3200万像素图像传感器。 3. 发布首颗DAG HDR 用于智慧物联应用的4K摄像头。研发项目： 1. 发布全球首颗单芯片1μm 5000万像素图像传感器。 2. 量产全球首颗单芯片3200万像素图像传感器。 3. 发布首颗DAG HDR 用于智慧物联应用的4K摄像头。产品推广： 1. 手机CIS产品出货量位居全球第二。工程师社群贡献：格科积极参与集成电路行业的产学研合作活动，把科学、研发和产业应用紧密结合。案例1：公司参与 2023 光学技术大会共话未来，探索产业发展趋势案例2：公司支持中国研究生创“芯”大赛案例3：公司资助专项奖颁奖典礼活动及青少年科技创新活动

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杭州瑞盟科技股份有限公司

Hangzhou Ruimeng Technology Co,Ltd

获奖理由：杭州瑞盟科技股份有限公司是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的民营企业。成立于2008年2月，位于浙江杭州高新软件产业园，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、高新区（滨江）瞪羚企业、科技型中小企业。公司从事细分领域16年，经过不断研发创新，已形成转换器产品、接口产品、驱动产品、线性产品、专用产品五大类主营芯片产品。合作的客户主要有海康、大华、比亚迪等国内外知名企业，产品应用在包括工业/通讯、安防、汽车电子、医疗、消费等领域。截至2023年12月底公司共有员工158名，研发人员88人，占员工总数的55.7％。2023年实现营业收入2.4亿元，研发投入6400万元，研发投入占营收比30.65%。公司十分重视知识产权保护，截至目前共有Ⅰ类知识产权178件，其中有效发明专利12项，实用新型27项，集成电路布图139项。自成立以来公司始终致力于工业级芯片设计，可实现进口替代，随着工业、汽车、通讯、医疗等领域进口替代要求的提高，公司将持续加大研发力度并向市场推出与进口芯片同等及更高性能的产品，坚持以技术创新为本，走专精特新发展之路，致力于成为细分市场领头羊。瑞盟科技在过去的一年里，其高精度运算放大器MS8188脱颖而出，成为最具影响力和贡献的明星产品。MS8188是一款高电压、低噪声、高精度、零漂移的运算放大器，它在半导体和电子产业中展现出了卓越的性能和广泛的应用潜力。 MS8188的核心优势在于高电压供电至36V，其噪声水平仅为9nV/√Hz且拥有出色的直流精度，包括超低的失调电压仅为3μV和失调漂移仅为0.01μV/°C。这使得它在精密测量、传感器接口、信号调理等对精度有高要求的应用场景中表现优异。此外，MS8188采用了先进的制造工艺，实现了高集成度和小封装尺寸，有助于减少电路板空间占用，降低系统成本，提高设计灵活性。这一特性使其在便携式医疗设备、工业控制、多通道采集系统等空间受限的应用中特别受欢迎。通过持续的技术创新和优化，瑞盟科技的MS8188高精度运算放大器不仅提升了产品的性能指标，还增强了其在市场上的竞争力，为用户提供了更高的性价比。这款产品的成功，彰显了瑞盟科技在模拟信号处理领域的深厚积累和技术领导力，为推动行业技术进步和促进产业升级做出了重要贡献。在过去的一年中，瑞盟科技展现了卓越的创新能力与市场洞察力。其研发项目聚焦于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计，成功推出多款对标国际一流水平的产品，如高精度运算放大器、旋变数字转换器与马达驱动，广泛应用于安防监控、工业控制、汽车电子等多个领域，彰显了强大的技术实力和市场定位精准度。其高精度运算放大器MS8188，以其卓越的性能与国际巨头同台竞技，展现了中国“芯”力量。公司注重前沿技术探索，推动了半导体技术的迭代升级。在产品与品牌推广方面，瑞盟科技通过参加国内外知名展会，如慕尼黑电子展、国际集成电路展览会暨研讨会，有效提升了品牌知名度和市场影响力。同时，公司注重客户服务，秉持“客户至上”的理念，提供高效的技术支持与解决方案，赢得了客户的高度认可。财政表现上，瑞盟科技展现出稳健的增长态势，营业收入和净利润同比均有所增长，其中营业收入创历史新高，显示出强劲的盈利能力和发展潜力。公司良好的财务状况为持续创新和市场扩张提供了坚实后盾。此外，公司还积极履行社会责任，对工程师社群提供技术支持与培训机会，促进了技术人才的成长与发展，公司在2023年引入50余名人才，为促进就业作出了积极贡献。综上所述，瑞盟科技股份有限公司凭借其卓越的研发实力、精准的市场定位、强大的品牌影响力、优质的客户服务、稳健的财政表现以及对社会的积极贡献，提名年度最佳电子企业奖。

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比亚迪半导体股份有限公司

BYD SEMICONDUCTOR COMPANY LIMITED

获奖理由： "比亚迪半导体股份有限公司是高效、智能、集成的新型半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术迭代及市场验证，公司积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。" "功率半导体方面，比亚迪半导体自主研发的碳化硅功率模块，于2020年搭载比亚迪明星车型“汉EV”上市，助力整车实现百公里加速3.9s，截止目前，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家实现在电机驱动控制器中大批量装车应用的SiC三相全桥模块。比亚迪半导体在2018年发布的IGBT 4.0技术，树立国内中高端IGBT新标杆。2022年研发成功的IGBT6.0,性能达到国际领先水平。经过近20年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。此外据媒体报道，2023年比亚迪半导体新能源汽车电控用车规级功率器件市场份额实现重大突破，位列国内新能源汽车市场第一位。"

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中科亿海微电子科技（苏州）有限公司

Ehiway Microelectronic Science and Technology (Suzhou) Co.Ltd.

获奖理由：中科亿海微电子科技（苏州）有限公司，是中国科学院“可编程芯片与微系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色，以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统的设计与集成为主营业务的高新技术企业，公司于2017年1月在苏州注册成立。公司坚持全正向设计技术路线，自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系统，提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务，满足智能制造、现代通信、能源电力、轨道交通、汽车电子、广电传媒、数据中心、金融科技、电子政务、医疗器械、测试测量等业务领域的应用需要。中科亿海微所研发的基于国产工艺的嵌入式FPGA IP核编译技术，在硬核上可根据用户应用需求，快速裁剪形成不同容量、类型IP核，提供SoC用户集成使用；在软件上提供评估流程，帮助定制IP资源，生成芯片数据库，提供EDA全流程支持，填补了我国自主工艺FPGA IP核设计、集成及EDA技术上的空白。基于该技术，已为多家SoC用户提供解决方案，形成千万元级别技术开发订单，所研制的多款国产FPGA已推广应用于约300余家用户，在工业控制、石油探测、安全通信、金融加速等重要市场芯片国产化替代中发挥重要作用。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司，是中国科学院“可编程芯片与微系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色，以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统的设计与集成为主营业务的高新技术企业。公司已为多家SoC 用户提供嵌入式FPGA IP 核解决方案，形成近千万元级别的技术开发合同订单。SoC 用户芯片已流片并提供给终端用户使用，由于其灵活的可编程性及接近专用集成电路ASIC 的高性能，受到了终端用户的广泛欢迎。同时，公司已推出多款国产FPGA 芯片系列产品，从小尺寸低功耗百万门级FPGA、中等容量高性能450 万门级FPGA到高性价比千万门级FPGA 系统芯片，目前已推广应用于约300 余家用户，累计销售数百万颗，满足智能制造、现代通信、能源电力、轨道交通、汽车电子、广电传媒、数据中心、金融科技、电子政务、医疗器械、测试测量等业务领域的应用国产替代需要。

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加特兰微电子科技（上海）有限公司

Calterah Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.

获奖理由：加特兰是一家车规级无线感知和通信芯片企业，产品涵盖77/79 GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片，应用于角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶领域，以及智能家居、养老监护、安防监控、智慧交通、安检成像等工业消费领域。加特兰的毫米波雷达芯片及解决方案正在服务全球450多家企业。迄今为止，加特兰已与20余家OEM车企达成合作，赋能200余款乘用车，累计芯片出货量超过850万颗。加特兰虽然是一家无晶原半导体设计公司，但拥有专业的从生产、销售到运营的能力。和国内外众多领先的汽车零部件供应商已经建立了紧密的合作关系。加特兰总部位于上海张江，并在深圳、杭州、苏州、北京设立了研发和技术支持中心，在香港和慕尼黑设立了运营中心。加特兰致力于成为全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业，为社会创造一个更安全、更智能的环境，不断向“让毫米波服务每个人”的使命迈进。近年来加特兰在持续快速发展，芯片出货量快速增长，预计2024全年出货量将达到600万颗。届时，搭载加特兰芯片的毫米波雷达在国内的市场份额有望超过20%，为国内毫米波雷达芯片市场注入新活力。加特兰Andes系列是业界第一颗基于22纳米CMOS工艺的毫米波雷达SoC芯片，Andes采用多核CPU+数字信号处理器（DSP）+雷达信号处理器（RSP）的独特架构，单位面积算力更强、射频性能也相比40纳米工艺芯片有飞跃提升，其灵活级联（Flex-Cascading®）功能可实现强大的汽车成像雷达系统。在计算能力、射频模块、级联功能、调试系统、网络安全等方面都采用了最前沿的设计： (1)计算能力：四核CPU，提供超过2000 DMIPS的计算能力；DSP核，运算速度达到同类竞品的3倍；加特兰自研的RSP，实现雷达信号的超快速处理。 (2)射频模块：包含基于传输线设计的7比特移相器，支持灵活生成各种波形，精确的数字补偿单元等功能。 (3)级联功能：芯片与芯片间（Chip-to-Chip, C2C）的数据交换接口，可灵活级联多颗芯片,简化软件设计与运行；支持分布式信号处理等功能。 (4)调试系统：包括JTAG、Aurora的多种接口、多个数据通道以及分析模块。 (5)网络安全：采用“安全岛”设计，支持所有加解密算法的硬件加速器。 Andes系列创造性地采用SoC级联的方式实现高性能雷达系统，可以让雷达系统从高性能ADAS雷达平滑的过渡到AD雷达。并且根据实际的系统需求，可以采用不同数量的SoC级联来实现最高的灵活性与性价比。2024年加特兰发布了包括重新定义了成像雷达研发范式的Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、扩宽了汽车感知边界的Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台及前沿的毫米波封装技术——ROP®。加特兰在毫米波雷达三大细分市场ADAS雷达、成像雷达、新兴的短距雷达均有相应的技术和产品布局。加特兰为市场提供了多样化的产品组合，包括基于Alps平台的Alps、Rhine、Alps-Mini、Alps-Pro系列SoC芯片，以及基于Andes平台的Andes系列SoC芯片。基于Alps平台的多个芯片系列，覆盖前向雷达、角雷达、舱内雷达、门雷达等传统和新兴应用；Andes系列芯片则适用于高性能雷达，支持多颗芯片级联，可实现4D高端雷达和成像雷达功能。加特兰具有一支贴近客户的销售与专业的技术支持团队，为客户解决从项目初期导入到项目量产过程中遇到的技术问题，在上海、苏州、杭州、深圳和德国慕尼黑等地均可提供销售和技术支持。随着智能汽车的快速发展，对芯片的需求水涨船高，作为国内毫米波雷达芯片领域的重要供应商，加特兰业务规模快速扩大，员工数量快速增加。截至目前，加特兰的毫米波雷达芯片累计出货量达到了850万颗，并在持续增加，而到今年国内市场的占比预计将到达20%。

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思特威（上海）电子科技股份有限公司

SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.

获奖理由：思特威的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品企业，公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防及工业领域；智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监控系统等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域，推动着智能生活的发展和进步。并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 2023年，思特威营收达28.57亿元，据 TSR统计，2020 至 2022 年公司蝉联全球安防 CIS 出货第 1 位，2022 年市占率达到 33.3%。同时，根据 YOLE 最新报告数据显示，2022 年公司在车载 CIS 市场位居全球第四、国内第二位；在物联网CIS 市场位居全球第五、国内第三位；在工业 CIS 市场，位居全球第六、国内第二位。2023年，凭借着高效的研发效率以及对下游应用客户的快速拓展与紧密结合，思特威智能手机业务蓬勃发展，营收实现了大幅增长。主要用于旗舰机主摄、辅摄（包括长焦和广角）的 SC580XS 系列高端产品的出货，为公司的营收开辟了第二条增长曲线，也标志着思特威在追赶海外龙头厂商的高端产品线方面取得了显著进展，进一步提升公司的市场地位和品牌影响力。 SC580XS是思特威推出的首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来画质细腻、明暗细节丰富的质感影像。思特威坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，成功构建高阶智能手机产品第二极增长曲线，共实现营收285,734.33万元，较上年同比增加 15.08%；实现归属于母公司所有者的净利润 1,421.55万元，较上年同期增加 9,696.35 万元。在智慧安防领域，思特威以完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场领先地位，并在报告期内实现业务稳定增长。据 TSR统计，2020 至 2022 年公司蝉联全球安防 CIS 出货第 1 位，2022 年市占率达到 33.3%。在智能手机领域， 2023年，智能手机 CIS产品覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从 80 万像素到 5000 万像素均已配备，全年实现营收 89,178.76 万元，较上年同期增长 50.40%，占主营收入的比例为 31.21%。在汽车电子领域，公司与多家主流车厂继续深化合作，行业解决方案能力、影响力显著提升，覆盖车型项目数量大幅增加。同时，根据 YOLE 最新报告数据显示，2022 年公司在车载 CIS 市场位居全球第四、国内第二位；在物联网CIS 市场位居全球第五、国内第三位；在工业 CIS 市场，位居全球第六、国内第二位。

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紫光展锐（上海）科技有限公司

UNISOC (Shanghai) Technology Co., Ltd.

获奖理由：作为全球公开市场上三家5G芯片企业之一，紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，业务覆盖全球140个国家，通过全球270多家运营商的出货认证，拥有包括三星、荣耀、realme、vivo、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力等在内的500多家客户。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，研发团队占比90%，已申请专利超11000项，曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次。已申请专利近万项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。紫光展锐在5G领域从预研阶段就紧跟标准演进及行业进展，积极推出支持商用的产品，在5G技术、产品与解决方案、终端应用及行业布局上实现了完整的链路。在面向消费电子，展锐5G平台已形成系列化产品布局：拥有金融级系统安全和强劲多媒体优势的性能先锋T820；均衡了性能和功耗，拥有畅快娱乐体验的T770和T760；为大众带来高速稳定5G连接的T750；以及AI和多媒体能力突出的平板专用平台S8000。在行业应用领域，推出了业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620，第一代量产5G RedCap物联网芯片平台V517，首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片V8821，业界首款5G R16 Ready芯片平台V516、全球领先的量产5G物联网芯片平台V510以及面向智能座舱的A7870、面向行业解决方案的P7885。目前，紫光展锐5G芯已覆盖全球57个国家和地区，赋能超过100款智能终端和行业设备，在欧洲、拉美、东南亚、南亚等市场实现了规模量产，为全球用户带来优质的5G智能连接体验。紫光展锐首颗支持3GPP R17 NTN(non-terrestrial network，非地面网络)标准的卫星通信芯片V8821，支持S、L双频段，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能，具有功耗低、面积小、可靠性高等特点，能为手机直连卫星、卫星物联网、卫星车联网等领域提供丰富的应用业务。相比其他手机直连卫星通信技术路线，紫光展锐V8821基于3GPP标准的5G NTN技术路线，在手机终端普及度、产业融合度、业务丰富度上优势明显，易于实现与地面蜂窝网络的互操作，支持统一移动性管理和资源管理，将引领星地融合技术发展。紫光展锐深耕移动通信20多年，紧跟标准演进，深耕5G创新技术。基于V8821，紫光展锐已连续完成全球首次S频段和首次L频段5G NTN技术上星验证。此前在中国电信卫星公司的牵头下，紫光展锐完成了国内首次5G NTN手机原型机直连卫星外场验证、物联网业务验证、Tracker双模业务验证等测试，并取得了一系列5G NTN技术重大试验突破，助推手机直连卫星和卫星物联网应用加速落地。过去一年紫光展锐在业务和技术领域持续突破：  全球市场地位逆势提升，2023年智能手机芯片全球市占率达12%，同比提升一个百分点。全球每4台手机中就有1台搭载展锐芯，每7台智能手机中就有1台使用展锐芯。  产品推陈出新，9款高价值芯片，覆盖智能显示、汽车电子、RedCap等新领域，增厚展锐发展动力。重磅推出9款创新产品：T750、T765、V8821、M6780、V517、V620、W377、W217、T619，覆盖5G、智能显示、卫星通信、RedCap、智能穿戴等领域。首款8K超高清智能显示芯片M6780，音视频、图形显示技术创新升级；智能座舱芯片A7870通过AEC-Q100车规认证，产品质量大获提升。  5G形成高质量产品矩阵，开拓海外市场，5G智能机芯片出货量同比增长190%。推出全新5G芯片平台T750、T765、V8821，丰富展锐5G产品家族。联合中兴、努比亚等品牌终端，规模出货到欧洲、拉美、东南亚等全球地区，5G智能机芯片出货量同比增长190%。V510、V516在全球累计出货数百万，license授权客户覆盖全球物联网主流品牌。  5G行业应用终端超百个，成为支撑全球数字经济的先锋。5G行业应用进一步拓展至智慧城市、光伏、车联网、电力应用等领域，应用终端超百个，创新案例荣获“5G融合应用揭榜赛”双料冠军，持续赋能千行百业高质量发展。  5G创新技术全面突破，5G新通话、5G NR广播、5G RedCap创多项全球第一。完成全球首个5G新通话端到端基于IMS Data Channel的基本能力验证，成为全球首家完成该网络验证的芯片厂商；全球首发5G R17 NR广播端到端业务演示，全面实现基于3GPP R17标准的5G NR广播；完成5G RedCap互操作技术试验，推动增强版RedCap（R18 eRedCap）技术演进。  卫星通信技术引领业界之先，全球首次S频段 5G NTN技术上星验证。完成全球首次S频段 5G NTN技术上星验证，率先完成国内首次5G NTN手机直连、双向语音通话、星地双模Tracker验证。

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上海灿瑞科技股份有限公司

Shanghai Orient-Chip Technology Co.,LTD.

获奖理由： 2023年 1. 营业收入：4.55亿 2. 利润：959万 3. 研发投入占比（研发费用/营业收入）：27.34% 4. 截至2023年底累计共获得知识产权216件，其中内地专利88项，港澳台及境外专利16项，集成电路布图设计专有权105项，软件著作权7项。OCH19605电流传感器IC适用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流感应。产品主要技术指标：（1）集成式磁电流传感器（2）±5~±65A/交直流检测（3）高ESD能力：大于8KV（HBM) （4）高隔离耐压：>5500V （5）宽供电电压范围：4.5V~5.5V （6）宽的工作温度范围：-40℃~125℃ （7）SOP-16L-W、SOP-8L封装上海灿瑞科技股份有限公司（股票代码：688061）成立于2005年，是专业从事磁传感器及高性能数模混合芯片研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。目前，公司已拥有近600款产品型号，广泛应用于新能源汽车、工业智能化、光伏储能、AIOT等重要领域，是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。经过18年的自主创新、研发，截止2023年底，灿瑞科技累计获得知识产权184项，荣获“工信部专精特新小巨人”、 “上海市科技进步二等奖”、“中国IC独角兽企业” 等多项荣誉，公司已与上海大学建立联合实验室并与中国科学院半导体研究所夏建白院士合作建立专家工作站，持续提升技术创新能力。灿瑞科技重点研究方向有磁传感器IC、低功耗电源管理IC设计、驱动IC系列、限流保护IC系列、光电传感系统和智能系统集成等产品的开发并提供完整的解决方案。这些完整的解决方案使灿瑞科技在新能源汽车、移动终端、消费品、电器、照明等领域成为行业前列供应商之一。目前，公司霍尔开关集成电路在白色家电行业市场份额35%左右，国内行业内排名保持第三，在手机/平板/笔记本电脑等市场份额约10%，国内行业排名前五；LED照明驱动产品在国内市场份额占10%左右，国内行业排名前十，LED背光产品在国内市场也已占领一席之地，其中手机市场份额40%，国内行业排名前三，电视市场份额也在10%左右。灿瑞科技以领先的产品和卓越的服务，助推汽车、工业、医疗及消费等产业快速发展。未来，公司将继续专注于产品研发和技术升级，致力于成为全球领先的磁传感器及高性能数模混合芯片供应商。

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深圳市江波龙电子股份有限公司

Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd.

获奖理由： 2023年，面临异常惨烈的市场波动，江波龙实施了从存储模组厂向半导体存储品牌公司的战略转型，更加坚定的加大研发投入，通过并购夯实存储封装测试能力并打通出海口，在较为艰难的环境下营收突破百亿人民币，实现了公司发展的新里程碑。公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，并高度重视研发人才。从晶圆分析、NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。在封装设计，掌握 SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，同时有能力设计定义主控芯片平台架构、特殊的协处理功能模块。凭借已并购的元成苏州和智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系。江波龙旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域拥有一系列创新技术和产品，全面体现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破，全方位为智能终端产品赋能。【FORESEE LPCAMM2内存新形态】 FORESEE LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。 LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。【FORESEE CXL 2.0内存拓展模块】随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。江波龙率先发布其首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。该产品基于 DDR5 开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。2023年，江波龙加强全球供应链布局，进一步开拓海外市场。对于新兴业务（如车规工规级存储、企业级存储）的核心客户提出的产能保障、业务保密等自有产能需求，公司致力于打造更具韧性的国内国外供应链体系。在继续完善已经形成的外协合作模式，保持与供应链合作伙伴良好的合作之外，公司于2023年完成了对力成苏州70%股权的收购（更名为元成苏州）和SMART Brazil 81%股权的收购（更名为Zilia），将自身技术和测试能力与元成苏州、Zilia领先的封装测试制造能力整合，进一步推动形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局，为公司的长期发展奠定坚实基础。江波龙加快业务垂直整合，整合原有的存储测试业务与收购的元成苏州、Zilia封装测试业务，完整布局存储芯片封装测试业务。强化存储产品开发与封装测试的纵向协同，将公司应用产品技术优势，与元成苏州、Zilia的封装测试技术优势，转化为存储产品的研发、设计和制造的一体化综合优势。此外，江波龙将强化内外部资源协同，密切关注产业链变化，加大对供应链管理的投入，加强与供应商的深度合作，构建稳固的战略伙伴关系。结合公司产业链资源布局，推进TCM业务模式，适时调整采购、委外加工和生产制造流程。为了吸引和稳定人才，江波龙使用总额不超过人民币10,000万元的自有资金为符合条件的员工提供购房借款，并制定《员工购房借款管理办法》，此外实施了股权激励计划，对公司不同层次的员工授予了第二类限制性股票，充分调动了公司及子公司员工的工作积极性。

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瑞萨电子

Renesas Electronics

获奖理由：全球半导体解决方案供应商瑞萨电子，专注于为汽车电子、工业控制与消费电子市场提供高性能的微控制器、系统级芯片（SoC）及模拟与功率半导体产品。瑞萨电子致力于推动高可靠性和低功耗的集成电路设计，满足日益增长的智能化需求。通过全面的技术支持和服务帮助客户缩短产品开发周期，同时确保系统的稳定性和长期的可持续发展。同时瑞萨凭借强大的产品阵容创建了广泛的“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。瑞萨凭借对市场动态的敏锐洞察，使其能够持续投资于关键技术的研发，并在竞争激烈的市场中保持优势瑞萨第5代R-Car产品家族，采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台，可根据不同案例的不同要求进行定制。该平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集，并可将AI加速器等各种IP，以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此，将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。第5代R-Car产品家族均围绕基于Arm内核的计算引擎构建，包括高性能64位SoC、32位跨界MCU、和比同类性能更佳的16位MCU，能使客户的设计获得更高的灵活性、适应性和集成度。全新产品家族可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展，并且在设计时非常注重软件的可复用性，支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。通过推出瑞萨第5代R-Car产品组合，Renesas为客户提供了从低端控制类MCU、中等复杂的区域MCU及更复杂的跨界MCU，到高端SoC产品系列的完整可扩展性。瑞萨推出的基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。 RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升可用于拓展电机预测性维护等AI功能，从而减少代价高昂的停机时间。所有RA8产品还提供先进的安全性，包括Arm TrustZone® 技术、瑞萨安全IP (RSIP-E51A)、在不可变存储中采用第一级引导加载程序的安全启动，以及指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展。瑞萨电子成功实施了多项先进的研发项目，特别是在汽车电子领域，推出了创新的第5代R-Car产品家族，为用户带来根据自身需求定制设计的选择。瑞萨推出的RA8T1微控制器（MCU）产品群带来了前所未有的CPU动力以及Helium技术的产品组合，使用户能够在不需要额外硬件的情况下，更加灵活地实现智能（AI/ML）解决方案。通过精准的市场定位，瑞萨深化了在高性能半导体市场中的足迹，同时通过有效的产品及品牌推广活动，增强了品牌的行业影响力。在客户服务方面，瑞萨提供了无与伦比的支持，确保客户能够快速、高效地将产品推向市场。今年瑞萨电子荣获联想集团全球供应商大会颁发双项荣誉；并与海信日立建立联合实验室，共同推动AI技术创新；还分别与长安汽车、深蓝汽车举办电子技术创新日活动，助力客户在汽车领域的持续突破与创新。此外，瑞萨对工程师社群的贡献包括举办技术研讨会和提供资源，以促进知识共享和技能发展。与此同时，瑞萨尊重所有类型的多样性和价值观，并积极致力于改善公司的工作环境，朝着更多样化的招聘和同工同酬方面不断取得进展，培养包容的企业文化。

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