WQ703X内置高性能 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。

本产品为高性能子母板开发套件，一套里面包含两个板子。

在低功耗，稳定连接、降噪算法以及听音体验等关键特性上形成了系统级应用解决方案。

兼容多协议：

支持蓝牙BT/BLE5.3双模模式和蓝牙多接；

支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；

支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器。

射频性能优秀：

优异的射频性能，发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm。

高性能音频算法：

支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法。

超低功耗水平：

在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗。

生态系统丰富：

平台开放，支持更多产品形态。