聆思科技作为一家行业领先的智能终端系统级（SoC）芯片设计企业，核心优势在于将自主领先的芯片设计技术与业界前沿的人工智能算法深度耦合，打造“芯片+算法+云端服务”一体化芯片级解决方案，加速人工智能规模化应用进程。

企业已量产四大系列芯片产品，芯片采用全自主设计的神经网络处理器（NPU），显著提升AI算法在端侧设备的处理性能；并通过独特的云芯一体化技术链路，加强了国内市场在芯片算法一体化方案方面的建设。结合当下主流大模型技术，成为行业首个实现大模型技术在终端设备场景化应用落地的技术方案，在性能、周期、成本、灵活性等多方面提高设备智能化升级的质效。

为完善嵌入式开发的友好生态，企业建设完成了芯片、算法、云端到大模型全链路的云芯一体开发生态系统，集成数百种算法以及大模型技术，已赋能超过100万+行业开发者，显著降低人工智能应用开发门槛。

成立四年多以来，聆思已引入专家级人才百余人，打造了一支具备全栈式自研能力的芯片团队，持续构建公司核心技术能力。公司连续四年实现业绩翻番增长，并获得来自于产学研各界的充分认可，获得“专精特新小巨人”、“国家级高新技术企业”、“中国潜在独角兽”等一系列重量级认定，并成功在2023年登榜中国AI芯片TOP30榜单，荣获中国人工智能最高奖“吴文俊一等奖”。