【公司销售额】
2023全年营收0.52亿元，2024全年营收（预估）1亿元

【技术研发成绩】
1.成功研发第四代SiC MOSFET工艺，大幅提升沟道迁移率，推出低阈值工艺，兼容性高，简化应用方案
2.专利技术：碳膜保护工艺形成高质量界面，保证器件稳定性和可靠性
3.成功研发及量产650V/1200V/1700V 34mm封装SiC模块
4.成功研发及量产3300V/60A高压大电流SiC MOSFET
5.成功研发及量产1200V/80mΩ D21系列三相全桥SiC模块
6.成功研发及量产1200V/1700V内绝缘型TO-247-4封装SiC MOSFET
7.成功研发及量产2.5nH超低电感LPD系列SiC模块

【所获荣誉】
1.上榜“第二十二届深圳企业创新纪录”榜单
2.荣获深圳企业创新纪录“自主创新新锐企业”称号
3.获批广东省碳化硅分立器件研究与应用工程技术研究中心
4.62mm封装碳化硅半桥模块获金翎奖“最具创新力产品奖”
5.荣获SEMI-e 2024“最具影响力奖”
6.荣获融中榜“集成电路产业创新领军企业”称号
7.荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
8.荣登赛迪科创Pre独角兽榜单
9.荣登第五届毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
10.荣获世纪电源网国产SiC行业卓越奖
11.荣获2024行家说极光奖“中国SiC Fabless十强企业”（连续三年获得该奖）