精控集成半导体是一家专注于中高端模拟芯片的国产化领军企业，在四年的发展中，公司逐步形成了以高精度ADC/DAC为核心技术的光通讯控制芯片和车规级BMS AFE芯片两个主要产品线。
在过往的一年中，公司实现了在两条极具成长性产品线上的突破：
在光通信控制芯片方面，公司多款产品实现量产出货；自主定义形成了业内第一款高集成度CPO控制解决方案；多款客户针对可调激光，硅光，1.6T光模块的定制产品成功完成设计并给客户送样，形成业内最为丰富之一的光通信控制芯片布局。
BMS AFE方面，公司完全自主开发的车规级BMS AFE产品成功进入准量产阶段，并在多项指标表现优异，全温全压工作范围内可以达成+/-1mV的采样精度，并有优异的EMC及耐压表现。给国产化车规级BMS方案保驾护航。