1. 和西安电子科技大学微电子学院杭州研究院建立深度合作模式, 成立杭州研发团队, 在公司和成都启臣微在AC-DC的深度合作研发基础上再加强了公司在DC-DC往高电压大电流方向规划产品的研发实力
2. 新增以下著作权:
-电源芯片可靠性测试系统(V1.0)
-低压大电流DCDC转换系统
3. 新增以下发明专利:
-一种利用运放失配特性的软启动电路(包括失调运放模式、比较器模块和逻辑控制模块，失调运放模块用于通过为失调运放模块内部的电容充电，以实现软起动功能，并根据电容的电压VREF确定第一控制信号VD)。
-一种负载恒有效电压控制电路及电子设备(该控制电路中, VDD量化电路利用预设参考电压Vref2对电源电压VDD进行量化, 输出使能信号; 周期量化电路在使能信号的控制下利用预设参考电压Vref3对预设参考电压Vref1的积分输出进行量化, 输出控制信号, 控制连接电源的MOS开关管的占空比, 以输出稳定的电压Vrms)。
4. 进行高性能驱动产品的立项, 下游不局限于现在过于提前竞争白热化的碳化硅器件, 也定位硅基MOSFET和IGBT, 目前已交付部分客户验证中。
5. 碳化硅器件方面和韩国EYEQ Lab进行深度合作, 在助力其拓展中国市场的基础上完善自身的研发多样性和可靠性, 目前已和对方的SiC MOSFET做搭配测试, 以完善公司驱动产品的性能。