依托于新一代 Arora-V系列FPGA产品发布，在工业、汽车、消费等领域的快速上量，以及小蜜蜂、晨熙系列FPGA产品成熟应用，高云半导体2024年销售业绩稳步增长。高云Arora-V系列FPGA产品采用22nm SRAM工艺，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六类产品，支持商业级、工业级、汽车级产品应用。Arora-V具有低功耗高性能优势，集成自研12.5Gbps 高速 SerDes 接口、PCIe 2.0硬核、2.5G bps MIPI D-PHY硬核 、2.5 Gsps C-PHY 硬核、速度高达2Gpbs GPIO、13bit 10Msps 采样速率SAR ADC模块，还集成嵌入式 ARM^® 内核处理器 Cortex-M4 / RiscV AE350_SOC、PSRAM 及 NOR FLASH 存储芯片，支持 DDR3 接口，提供多种管脚封装形式。
高云今年推出的Arora-V 系列 GW5AT-60K/15K产品，集成丰富的视频接口，MIPI CPHY硬核、DPHY硬核，PCIe2.0硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，可以很好的应用在汽车、消费、工业类场景中，比如在汽车座舱域中的多屏异显、Localdimming、CMS、仪表盘、AR-HUD功能，动力域中的电机控制、电池管理功能，自驾域中的激光雷达、图像处理功能，以及车身域中的智能车灯、氛围灯功能。同时GW5AT-60K/15K 产品在消费市场，诸如手机、PAD、VR/AR、无人机、运动相机、投影仪等应用中也有不俗的表现，得到客户的肯定与认可。同时，高云半导体GW5AT-60K/15K产品分别获得了2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖、2024汽车电子·金芯奖—新锐产品奖、2024全球电子成就奖—年度创新产品奖，以及2024年度硬核中国芯—硬核处理器芯片奖，得到了行业的认可。
高云半导体在汽车应用也表现亮眼，截止到2024年12月，车规FPGA芯片出货量已超过500万颗。从产品规划布局上，高云汽车产品在小蜜蜂、晨熙、Arora-V每个系列都有相应的车规产品，今年9月、11月，高云GW1N-LV9QN88FA4（Grade1）、GW5A-LV25PG256A0 （Grade1）两款车规芯片都通过了 AEC-Q100（Grade1）认证。另外在车规芯片质量可靠性方面，高云车规FPGA芯片除了通过硬件级别的AEC-Q100认证外，还通过软件级别的汽车功能安全和道路安全的认证，今年5月，我们获得了莱茵颁发的 ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准产品认证证书，而且是国内首家获得该认证的FPGA厂商。