无锡英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者。公司在上海、无锡及苏州设有研发中心，并在深圳、北京、中国台湾、美国及德国设有销售和技术支持中心。目前公司员工总数约180人，其中研发人员占比约60%，体现了公司对技术创新的高度重视。

- 销售业绩：2023年10月至2024年11月，公司实现销售额6亿元，同比增长50%。

- 出货量：2024年全年芯片出货量超过1.2亿颗，

- 研发实力：公司基于自主研发的核心车规IP和经验丰富的工艺器件团队，联合国内晶圆制造厂商，完成了全球首个基于90nm 12寸晶圆BCD+Eflash工艺平台的车规SOC芯片量产。这一成就标志着国产车规芯片技术迈上新台阶，对国内12寸晶圆90nm车规BCD+Eflash工艺的发展起到了重要推动作用，同时增强了国产车规芯片参与全球竞争的实力。

- 新产品发布：iND83010是一颗集成CAN收发器的24 通道高边线性恒流驱动，具备最大100mA 的单通道电流。是目前市场上少有的几款高边 LED驱动芯片之一，并且是国内唯一通过ASIL B功能安全产品认证的高边线性恒流源，可以全面覆盖外饰照明的各种应用场景，包括贯穿式尾灯、格栅交互灯、日行灯、转向灯等。

- 新产品发布：内饰灯控制驱动芯片iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺，IND83212集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的温度通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。

- 新产品发布： iND87682+ iND87520+iND8308x。首家Boost+Buck两级架构+矩阵控制芯片 矩阵大灯产品组合国产解决方案随着汽车智能化的推进，ADB矩阵式大灯为车灯技术带来了新的变革。它可以根据环境的变化，精准地调整车灯的亮度和方向。传统的一级驱动架构存在响应慢、外围电路复杂、无法实现平台化等缺点已无法满足ADB照明的需求，英迪芯微推出的Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优点，能完美解决该问题。

【获得荣誉】
国家级专精特新“小巨人”企业；
江苏省潜在独角兽企业；
高新技术企业；
2024中国芯“优秀市场表现产品”；
无锡市车规模数混合工程技术研究中心。

通过持续的技术创新和市场拓展，无锡英迪芯微展现出卓越的创新能力和行业影响力，为全球车规芯片行业的发展作出了重要贡献。