2025中国IC设计成就奖 / 紫光同芯微电子有限公司
紫光同芯微电子有限公司
Tongxin Microelectronics Co., Ltd.
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成功入围,正在参加评选 2025中国IC设计成就奖 - 十大中国IC 设计公司
业界领先的芯片及解决方案提供商,历经23年的持续创新和不断突破,紫光同芯积累了业内领先的芯片研发技术和晶圆测试能力,拥有数百项核心专利,专注于汽车电子与安全芯片领域,累计出货超过230亿颗,为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。近年,紫光同芯在支付、证件、移动通信、汽车电子等多个领域取得新突破,发布了众多具备首创性、领先性优势的产品与方案,经营业绩大幅增长:

证件类安全芯片解决方案成功应用于中国海员证和因公护照,并助力东南亚、非洲等国家的信息化建设,为海外用户可信身份的构建,提供了高品质的安全保障和专业支撑。全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案,导入多家知名终端设备商;全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R,展示公司在数据安全与算法防护领域的技术创新实力。

搭载紫光同芯eSIM解决方案的终端设备已在全球范围内商用,紫光同芯成为首家具备该能力的中国芯片商:推出多款灵活高效、符合GSMA标准及国内通信标准的eSIM 产品,在海外市场,产品广泛应用于智能手机、智能手表等消费电子产品,汽车、CPE等物联网设备;国内市场中为可穿戴类设备、智能终端等消费电子、物联网产品提供更为便捷、高性价比的一站式服务;与国内头部手机厂商达成合作,适配全球移动终端的eSIM产品成功商用。

全面布局汽车电子领域,打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等系列汽车芯产品:国内首款通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片,多家主机厂和Tier1正基于该芯片进行开发测试;数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等,实现大规模量产装车;MOSFET、IGBT、FRD等系列产品技术先进,支持多种封装,具备高性能、高可靠性等优势,能够满足客户多方位需求。目前,产品应用场景广泛覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域,得到头部主机厂和知名Tier1厂商的认可。


行业奖项:
国家科学技术进步一等奖
工信部2023年“制造业单项冠军企业”
中国标准创新贡献奖一等奖
多项中国芯优秀技术创新产品奖
2023年度物联之星百强企业
2023年度汽车电子科学技术奖-领军企业奖
2024中国汽车芯片创新成果奖
2024盖世第六届金辑奖
2024 高工金球奖
2024第九届铃轩奖
ICCE产业创新实践奖


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