截至目前，根据行业公开数据显示，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第三、中国掩模制造企业排名第一。目前公司业务范围遍布两江三地，在长三角、成渝双城、粤港澳大湾区等区域，不断优化资源配置。公司业务架构拥有功率半导体事业群，集成电路产品事业群，晶圆制造与服务事业群，封装测试事业群四大事业群。
2020年-2023年，公司归母净利润从9.64亿元增长至14.79亿元，CAGR为15%。上市以来，公司累计现金分红达5次，累计现金分红金额达7.74亿元，平均分红率9.66%。
2020年-2023年，公司ROIC分别为9.54%、13.12%、11.76%、5.30%；
2020年-2023年，公司研发支出总额占营业收入比例分别为8.11%、7.71%、9.16%、11.66%，2024年上半年达到12.05%。