长按二维码识别后,点右上角分享
成功入围,正在参加评选 2024年度全球电子成就奖 - 年度最具潜力第三代半导体技术
1. EliteSiC M3S 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容,可在数据中心和储能系统中实现更高的效率。与上一代产品相比,新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半,并且将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。与超级结 (SJ) MOSFET 相比,它们在关断时没有拖尾电流,在高温下性能优越,能显著降低开关损耗。这使得设计人员能够在提高工作频率的同时减小系统元件的尺寸,从而全面降低系统成本。
2. 九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM) 赋能更小、更轻的双向快速充电平台,可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。与传统的硅基 IGBT 解决方案相比,尺寸最多可减小 40%,重量最多可减轻 52%,实现在短短 15 分钟内将电动汽车电池充电至 80%,解决电动汽车普及的关键难题。优势:针对每个模块, 安森美使用来自同一晶圆的芯片来确保更高的一致性和可靠性; 采用第三代 M3S SiC MOSFET技术,提供超低的开关损耗和超高的效率;支持多电平T型中性点钳位(TNPC)、半桥和全桥等关键拓扑;支持 25 kW 至 100 kW 的可扩展输出功率段,支持多个直流快速充电和储能系统平台,包括双向充电;采用行业标准 F1 和 F2 封装,可选择预涂热界面材料 (TIM) 和压接引脚;实现最佳热管理,避免因过热导致的系统故障;全碳化硅模块最大限度地减少功率损耗,从而实现节能和降低成本;提供更高的稳健性和可靠性,从而确保持续连贯工作。


本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。