Andes 晶心科技是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及功能安全系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可说明客户在短时间内创新其SoC设计。截至2023年底,嵌入AndesCore®的SoC累积总出货量已达140亿颗。根据2024年1月发布的SHD营销报告,晶心科技在RISC-V IP供货商中,市场占有率高达30%,为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。Andes晶心科技同时在台、美、中均设有子公司,并在日本、韩国、欧洲、以色列等IC设计大国均有专业代理商进行销售及客户服务。而截至2023年全球累计IP授权合约数超过370份,客户包含联发科 (MediaTek)、瑞萨电子 (Renesas)、SK电讯 (SK Telecom)、耐能 (Kneron)、信骅 (Aspeed)、奕力(Ilitek)、EdgeQ、HPMicro 、Meta 、Rain AI 、Tetramen 、Axelera等等。
完整产品线
Andes晶心不断驱动创新,全面的RISC-V CPU系列涵盖了入门级32位N22、中阶32/64位25/27系列以及2019年推出8级流水线超纯量45系列,包括32位的N45/D45/A45, 64位的NX45/AX45,及多核的A45MP/AX45MP。而其领先世界推出具备DSP指令集和支持1024位矢量扩展架构(Vector Extension)的RISC-V处理器核心AX45MPV。近期发展出最高性能RISC-V超纯量乱序执行多核处理器AX60系列,以及功能丰富、低功耗且高度安全的新入门级RISC-V处理器D23。Andes 也推出了一系列具有功能安全支持的车规级 RISC-V 核,包括 N25F-SE、D25F-SE 和 D45-SE。Andes晶心的IP提供最佳的处理器解决方案,适用于各式应用如5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心、车用电子、物联网、存储装置、安防、无线装置等。
奖项认可
2020年, AndesCore® V5 (RISC-V) 系列产品NX27V向量处理器IP获得EETimes (ASPENCORE集团) WEAA全球电子成就奖「年度杰出产品表现奖Award of Outstanding Product Performance of the Year」。2021年,Andes晶心掌握独特关键技术,具高度市场竞争力,荣获由EE Times及EDN主办的2021 EE Awards Asia亚洲金选奖,除了获得「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier企业奖」,并以向量处理器IP NX27V获得年度最佳EDA & IP奖。2022年,Andes晶心获得ASPENCORE媒体集团2022全球电子成就奖 (WEAA)之「年度杰出创新企业」,凭借AndesCore® AX45MP荣获RISC-V国际协会赠予的「RISC-V日本2022产品奖」,并荣获由EE Times及EDN主办的2022 EE Awards Asia亚洲金选奖,以超纯量处理器 45MP系列荣获「年度最佳IP/ Processor」及整合开发环境AndeSight IDE V5.1获颁亚洲区「最佳开发工具奖」。2023年,AndesCore™ N25F-SE获得Embedded Computing Design颁发「Best in Show大奖 (Processing & IP) 」,以及ASPENCORE媒体集团2023全球电子成就奖(WEAA)之「年度杰出创新企业」等奖项。
Andes晶心科技作为RISC-V国际联盟(前身为RISC-V基金会)的创始暨首席会员,在RISC-V的全球战略布局中扮演着积极的角色。Andes晶心科技的首席执行官林志明担任RISC-V国际联盟的董事会成员,而总经理兼首席技术官苏泓萌博士则是RISC-V国际联盟技术指导委员会的成员及RISE 项目(RISC-V 软件生态系统)理事会成员。
Andes晶心科技每年举办多种活动来推广RISC-V,包括Andes RISC-V CON、台湾、中国和美国的Meetup等活动,并举办超过30场中英文的线上或线下活动,吸引了来自全球的观众,线上观看次数超过1万次。Andes晶心还参加主要的行业展览,如Embedded World、DAC、TSMC Symposium,并通过Facebook、Twitter、LinkedIn、WeChat等社交媒体渠道进行推广,为RISC-V和Andes品牌增加曝光度。
Andes晶心科技与全球大学进行产学合作,鼓励产学合作,促进创新。为课程和研究项目提供AndesCore®,与许多大学建立了联合实验室等合作关系。与大学的合约总数已超过150份,主要涵盖台湾、中国和美国的电子、计算机科学系。Andes晶心科技还向包括台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学等众多知名大学捐赠了市值超过数千万的AndesCore®和外围开发平台。通过建立长期的产学合作关系,Andes晶心科技旨在培养人才,与高等教育机构进行交流,并履行企业责任。
Andes晶心科技自2013年开始举办的Andes Certified Engineer Test (ACET™) Program,每年颁发近200张证书给通过考试的工程师,作为在业界推荐人才的参考依据。2023年举办的第二届晶心杯,主题是「人工智能大进击」,共吸引17校43队报名参赛。