成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和RDMA高性能互联通信技术, 提供芯片内/芯片间/AI智算集群全栈式互联架构及产品解决方案。
公司核心产品涵盖UCIe Die2Die IP 、NDSA系列网络加速芯粒、2.5D IO Die、3D Base Die 等互联芯粒，助力客户更高效、更低成本的搭建下一代计算平台。
奇异摩尔是国内最早一批涉足Chiplet异构集成技术的高科技企业。目前我们提供的智算中心全栈互联架构解决方案主要解决的是人工智能超算中心在网络集群间、GPU卡间以及芯片间的互联痛点。
在片内互联，我们推出了Die2Die的互联以及IO Die互联芯粒系列。今年，我们基于UCIe标准，推出了全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP，互联速度高达32Gbp，延时低至数纳秒，即插即用。而IO Die互联方面，我们与RISC-V CPU知名公司Ventana Micro Systems展开战略合作，为其第二代服务器CPU——Veyron V2提供了I/O Die。每个芯粒包括32个核心，多颗芯粒基于chiplet架构，通过UCIe接口，连接到奇异摩尔提供的高性能IO Die上，从而实现最高192个内核，支持多种领域加速器。

GPU间通信方面，我们在研的高性能网络加速芯粒 – Kiwi NDSA，内建以太网RoCE V2高性能 RDMA和数十种卸载/加速引擎，可作为独立芯粒应用于GPU/NPU的传输加速器。用于GPU互联的GPU Link Chiplet “NDSA-G2G”，通过RDMA和Die2Die技术，在芯片间搭建了高速数据交换网络，可实现近TB/s的超高速数据传输，其性能达到全球领先水平，可作为平替英伟达NV-link的首选方案，提升国内AI芯片的算力及传输能力。

奇异摩尔目前在国内已经接到上亿订单，我们的创新技术已经获得行业内的部分客户认可，同时我们也是国内少有的可以提供服务器集群全方位互联架构方案的芯片设计公司。
奇异摩尔是最早一批在国内涉足chiplet的半导体先行企业。我们的联合创始人及团队对于开放的，更开源的半导体行业生态十分重视，并通过加入国际以及国内互联标准委员会赋能国内chiplet行业的蓬勃发展。 我们在2022年就加入了国际互联D2D标准委员会UCIe标准，并在业内不断输入相关标准的技术理念及互联要求。其次，我们也联合国内知名EDA厂商，先进封装foundry企业以及相关合作伙伴为国内AI芯片的设计，流片及量产做出了积极的贡献。