杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。
晶华微在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域，公司都占有较大市场份额。
晶华微荣膺2023 年度电子元器件行业优秀国产品牌企业奖
晶华微揽获“年度技术突破IC设计公司
连续三年蝉联 TOP 10 模拟芯片公司
晶华微与AspenCore多年来深度合作，已三度参加IIC Shanghai展会，一路走来相互支持，共同成长。
晶华微持续大力推进芯片研发设计，提升医疗电子、工业控制、智能感知等领域的客户满意度，为工程师们提供更加便捷高效的芯片产品和解决方案。