2024年度全球电子成就奖 / 原粒(北京)半导体技术有限公司
原粒(北京)半导体技术有限公司
Calculet semiconductor technologies, Co., Ltd
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成功入围,正在参加评选 2024年度全球电子成就奖 - 年度杰出新锐公司奖
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和AI算力融合技术,提供新型AI算力支持。
原粒半导体核心产品通用高性能AI芯粒支持包括传统CNN算法以及多模态大模型算法,并将基于AI芯粒推出包括芯片、模组、板卡等在内的相关产品,为智能座舱、机器人、泛消费电子等不同应用场景的多模态大模型提供AI算力支持。
原粒半导体凭借领先的通用多模态AI处理器设计技术,实现了算法通用性和计算效率的平衡统一。
原粒半导体独有的AI算力融合技术CalFusion 支持多层次灵活透明的计算核心融合和扩展,用户可以轻松利用多颗CalCore 芯粒或芯片在封装基板层面以及PCB层面进行堆叠和扩展,构建不同算力的Al 解决方案,满足不同规格和成本需求的Al应用场景。


本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。