SoC/ASIC-投票-2025中国IC设计成就奖-EET电子工程专辑

获奖理由： M1Pro是飞凌微面向端侧智驾视觉应用推出的车规级Camera SoC。M1Pro搭载了先进的ISP算法、自研NPU、CPU和DDR3L内存。片上先进的ISP算法包括高性能暗光降噪和图像增强算法、高分辨率RGB-IR图像处理(5MP)、最多4帧HDR合成(动态范围可达144dB)、LED闪烁抑制(LFS)、双路Sensor输入和图像同步处理。M1Pro内置的飞凌微自研NPU，支持业界主流的神经网络框架，以0.8TOPS@INT8轻算力，有效加速视觉数据处理并提升图像处理准确性。以舱内DMS应用方案为例，M1Pro可搭配思特威2MP图像传感器SC232AT，在图像传感器以及SoC内置ISP的双重驱动下，实现全局快门模式下动态范围的显著提升。同时，M1Pro支持运行DMS识别算法和结果输出，有效提升整体DMS系统的实时性，使智驾系统完成即时响应，从而保障驾驶安全。此外，M1Pro内置Arm^® Cortex^®-A7 CPU，为车载AI视觉预处理提速提供强劲动力。

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北京奕斯伟计算技术股份有限公司

产品：智能计算SoC芯片–EIC7700X/EIC7702X

获奖理由：技术特点和设计特色：  基于RISC-V 64位乱序执行CPU  自研神经网络计算单元，单芯片算力19.95TOPS  集成DSP、GPU等多种算力单元，支持3D图形加速  支持全栈浮点计算，适配高精度大模型（LLM）  强大的视频编解码性能，支持H.264、H.265等标准，最高8K@50fps解码、8K@25fps编码  多DIE互联封装，DIE与DIE之间能够实现缓存一致性，性能大幅提升  外设接口丰富  典型场景功耗仅为2.63W 应用优势：  产品形态多样：芯片、开发板、算力卡、AI Box、AI PC等  已适配Debian，在游戏、视频播放、大模型上均表现优异  已适配麒麟、统信等国产操作系统  为客户在大模型、云计算以及智能制造、安全生产等领域提供高效解决方案销量业绩：  在欧洲RISC-V峰会国际首秀，受到一致好评  与北美Sifive达成战略合作，开发板持续稳定出货中

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深圳市中科蓝讯科技股份有限公司

产品：AB565X

获奖理由： 1.芯片概述 AB565X是一款高性能TWS蓝牙耳机SoC芯片,采用40nm ULP工艺，具备低功耗特性，可显著延长耳机电池寿命。该系列芯片采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz；同时具备OTPROM、EEPROM、NOR Flash三种程序存储器形式和113KB RAM，能满足不同客户对于程序修改的需求。 AB565X系列芯片支持最新的蓝牙5.4标准（QDID: 215269），TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5 @ Basic Rate/-94 @ EDR；以此同时，它集成了先进的音频处理技术，包括SBC和AAC高清编解码，具备102dB高信噪比DAC和94dB高信噪比ADC，确保了出色的音质表现。此外，它还支持主动降噪（ANC）和智能通话降噪功能，即使在嘈杂环境中也能提供纯净的听觉享受。 AB565X系列芯片主要应用于耳机产品，包含TWS蓝牙耳机、商务耳机和运动耳机等，少部分应用于蓝牙音箱、音乐眼镜等音频相关产品。 2.本产品主要性能和指标（1）.CPU+DSP内核本芯片内核采用了RISC-V开源指令集，RISC-V是属于开源的内核架构，并允许定义私有指令；公司根据音频相关算法定义了DSP扩展指令，提升RISC-V对音频编解码、音效处理等的计算能力；芯片内核主频最高速度达125MHz，内置113KB Byte的RAM。（2）.蓝牙射频特性支持最新蓝牙5.4标准（QDID: 215269），可向下兼容蓝牙5.3/5.2等，提供更快的传输速度、更低的功耗、更稳定的连接以及更远的传输距离。蓝牙射频最大发射功率为+9dBm，蓝牙射频接收灵敏度达-90.5dBm; （3）.音频特性芯片支持SBC和AAC的音频编解码格式，音频ADC和DAC信噪比分别高达94dB和102dB，确保高品质和低延迟音频传输。此外，芯片具有强大的音频处理能力，支持前馈式主动降噪，支持单MIC AI通话降噪算法，支持均衡器、音效增强等功能，提升用户聆听体验。（4）.低功耗设计芯片采用低功耗工艺制程、先进的芯片架构和功耗优化技术，有效延长耳机续航时间。芯片整机功耗值低至5.0mA，达到国内外同行业先进水平。（5）.芯片封装和成本极简芯片外围，最小能做到8脚（ESOP8）封装的耳机和音箱方案，降低贴片成本和维修成本,该系列芯片成本相比同类产品大幅降低。 3.本产品的创新点：（1）.自主研发的RISC-V SoC芯片内核。基于 RISC-V 指令集自主开发 32 Bit 高性能 CPU 内核，内置 DSP 扩展指令，实现了芯片内核自主可控，降低了芯片开发成本，同时具备高效可靠的 Cache 内存管理机制。（2）.支持最新一代BT5.4蓝牙协议和低延迟游戏模式，实现整机超低功耗，开机秒连，游戏中低延迟音画同步，听歌通话游戏更快更稳定。（3）.自研声学算法，包含低音增强算法和单MIC AI通话降噪算法。AB565X芯片采用公司自研的低音增强算法，最高程度还原声音细节和声音清晰度，并大幅提振低音量感，获得浑厚的下潜低音。AB565X芯片的ENC智能通话降噪算法，主动滤除背景噪音，智能强化目标人声，即使在嘈杂环境也能精准拾取人声，消除风噪，保持清晰的通话体验。（4）.内建智能电源管理技术。在芯片中集成低功耗实时时钟、低功耗触摸管理，集成度高，功耗低，整机芯片功耗值低至5.0mA，达到国内外同行业先进水平。此外，电源管理集成多个低压差线性稳压器和锂电池充电电路，具有过压/过流保护和充电保护功能。（5）.极简芯片外围，最小能做到8脚（ESOP8）封装的耳机和音箱方案，降低贴片成本和维修成本。 4.本产品的应用市场及销售情况自产品推出之时起至今销售总额65,752.11万元，销售量91,383.54万颗。2023年全年33,785.05万元，44,546.33万颗；2024年上半年31,964.57万元，46,834.72万颗；2024年全年预计76,018.91万元，105,874.00万额。

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亿智电子科技有限公司

产品：端侧推理AI SoC芯片–SA230系列

获奖理由： SA230系列AI SoC芯片，集成自研神经网络处理单元NPU，提供达1.0 TOPS智能算力，支持4K编码，同时应用黑光全彩ISP技术，可保证极暗场景下的画质效果，实现更精准的智能判断。该系列芯片采用低功耗设计，支持硬件 CPUIDLE技术、NPU 自适应调压技术、DRAM动态调频技术等，以较低的功耗提供端侧算力，可搭载多种车载算法，如盲区检测、车道偏离、前车碰撞、前车启动、人脸识别、驾驶员疲劳监测等，已支持多种智能车载产品落地。

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深圳市力合微电子股份有限公司

产品：高速电力线通信（PLC）芯片–LME4015B

获奖理由： LME4015B是一款高性能、高集成度宽带PLC IoT SoC芯片，内置了强大的ARM Cortex-M4F处理器，提供快速高效的数据处理能力，配备了大容量的程序空间和数据RAM，具有丰富的外设接口并且内置FLASH，满足各类应用场景的需求。LME4015B芯片集成了高性能PLC模拟前端、PA和电力线通信收发器，集成度高，外围器件少，简化了系统方案设计，增强了系统的稳定性和可靠性。LME4015B芯片支持国家电网公司和南方电网公司的HPLC行业标准与规范，以及IEEE1901.1协议。 LME4015B芯片广泛适用于工业及消费类物联网智能设备，可以为基于电力线的连接、接入和数据通信提供稳定的通信解决方案，包括用电信息采集、综合能源管理、智能家电、全屋智能、工业/商业/家居智能照明、智慧路灯、智慧光伏等领域，借助设备供电线路实现数据传输和智能控制，相比其它无线连接方式，具有无需额外布线、通信无屏蔽无死角的优势。LME4015B芯片拥有完整的自主知识产权，能够为用户提供更加安全、可靠的技术以及良好的支持和服务。

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此芯科技集团有限公司

产品：此芯P1–CP8180、CA8180、CS8180

获奖理由： 2024年7月，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1，并在10月顺利导入量产。该产品将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片，可提供高能效的异构算力，赋能多场景端侧AI部署与应用，如大语言模型、文生图等。此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

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深圳市九天睿芯科技有限公司

产品：ADA100

获奖理由： ADA100 是一颗超低功耗运行的模数混合感存算一体语音芯片,可广泛应用于可穿戴设备，IOT 等领域，完成高精确度传感控制。

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湖南国科微电子股有限公司

产品：4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列

获奖理由： GK7606V1系列是国科微推出的新一代面向专业安防市场的IPC芯片，内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可广泛用于智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等高阶应用领域。 ISP是摄像头成像质量的关键，ISP的性能好坏直接决定了摄像头的清晰度、色彩、动态范围、噪点等指标。GK7606V1系列采用自研的 AI ISP，性能十分优越，处理能力高达4K@25fps，能有效增强对图像中信号与噪声的区分，实现低照场景智能降噪，呈现出更清晰细腻的画质。当监测夜晚图像时，如同白昼般清晰、色彩饱满，真正实现低照度下全彩夜视。 GK7606V1系列最大支持4目拼接，实现一机超大视野，这项技术被广泛应用在公安、大交通、机场、平安城市等领域，在一台摄像机里配备4个摄像头，将4个摄像头采集的图像进行拼接，可实现更宽广范围的监控，画面之间过渡平滑。算力越充沛的NPU，能够胜任更高数据量的并发处理。国科微GK7606V1最高算力达2.5T，实现多个神经网络并行运算，从容应对高密度场景，轻松应用到200个人/车的高密度场景，消除场所盲点。

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安徽聆思智能科技有限公司

产品：智能终端AI SoC芯片–CSK6系列

获奖理由： CSK6系列是聆思科技推出的全新一代智能终端AI SoC芯片，具备语音处理，视觉图像处理等丰富能力，具备AI强耦合、高集成度、高强算力、低功耗等优势。22nm先进制程，自主研发的NPU+DSP+MCU三核异构架构，DSP内核最高可运行在300MHz，NPU算力可达128Gops，可有效解决当前AIoT终端智能化领域算力需求高、落地难度大、成本高、功耗高等行业痛点。 CSK6系列面向人工智能算法进行了定制加速处理，其中关键内核NPU，由聆思科技自主研发，专用于神经网络计算，通过对FFT计算、FIR/IIR滤波器、卷积神经网络等算法所必要的高热点算子进行硬件定制加速，较同等级别通用芯片性能可提升10倍以上；并创新性的采用了多级感知技术，实现多级唤醒，独特的门控时钟以及变频系统，拥有完全自主设计的电源管理单元，有效的降低了功耗；CSK6系芯片的高集成度设计，完整的实现了行业应用中的单芯片解决方案，有效降低硬件成本。 CSK6系列优势不仅在于硬件层面，聆思科技在软件层面建设了软硬协同的智能算法库，通过“芯片+算法”的集成优化，解决算法重、算法难、硬件适配、效果难以保证等各项痛点。目前智能算法库已包括100+行业前沿的算法，以语音为主，同时覆盖视觉、图像、音频等领域，已广泛应用于家电家居、办公教育、消费电子、智能车载等众多行业。

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炬芯科技股份有限公司

产品：端侧AI音频芯片–ATS323X

获奖理由： ATS323X系列是炬芯科技首款带AI NPU的三核异构SoC芯片，也是第三代高音质低延迟无线收发音频芯片。该系列芯片广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统和蓝牙收发一体器等产品中，为用户带来卓越的AI赋能体验。技术创新点： 1、存内计算（CIM）技术：基于模数混合电路的SRAM存内计算技术路径，结合模拟和数字电路的优势，确保高可靠性和量产一致性，在性能与功耗之间取得良好平衡，实现大规模量产。 2、DSP和NPU集成协同工作：NPU提供核心运算能力和及基础通用AI算子，DSP予以特殊算子的补充DSP和NPU结合，形成一个既高弹性又高能效比的AI NPU融合架构。 3、AI矩阵计算的稀疏性：利用音频算法的AI模型稀疏性提升能效比。MMSCIM技术在遇到输入零时不耗电，实现Skip-Zero效果，提高能效比。 4、高语音连续性和高频响度的神经网络降噪系统：通过预增强的语音数据训练，改善降噪后语音连续性。设计加权损失函数，平衡降噪与语音保留，提高高频响度，实现自适应、自学习的效果，提升用户体验。技术指标： 1、高算力、高能耗比：NPU算力-100GOPS@500MHz、能效比-6.8TPOS/W，同等条件下较DSP HiFi5分别提升约16倍和60倍，功耗降低90%以上； 2、高清音质：全链路48KHz@32bit的高清音频通路，DAC SNR 120dB（噪声小于2uVrms），ADC SNR 111dB（噪声小于3.6uVrms）； 3、低延迟：9ms (基于2.5ms LC3+HR)； 4、强大的无线连接技术和抗干扰性能：TX power达16dbm，无线传输带宽达4Mbps，传输距离可达365米。 5、基于低功耗神经网络降噪深度，降噪深度可达40dB； 6、支持基于神经网络的人声增强技术，人声检测率100%。 ATS323X系列芯片凭借其技术优势和创新能力，为用户提供卓越的AI产品体验，是无线音频领域的革命性产品。

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