AI 芯片-投票-2025中国IC设计成就奖-EET电子工程专辑

产品：耐能AI芯片 KL730

获奖理由： KL730芯片集成了最先进第三代KDP系列可重构NPU架构，可提供高达8TOPS的有效算力。新NPU架构不仅对最新CNN网络架构有更高运算效率，在transfomer应用方面也有很好的效果，同时极大降低了运算对 DDR 带宽需求。KL730具备强大的视频处理能力，支持4K 60FPS的输出。凭借耐能团队在ISP领域十余年的经验沉淀，KL730在降噪、宽动态、鱼眼校正、暗光成像等方面有非常卓越的表现。广泛应用在以下领域：智能安防、智能驾驶、视频会议、工业相机、商用机器人、CMS电子后视镜。 Quad ARM^® Cortex™ A55 CPU。内建DSP，可以加速AI模型后处理，语音处理。 Linux和RTOS、TSMC 12 纳米工艺。高达 4K@60fps分辨率，与主流传感器的无缝 RGB Bayer 接口，多达4通道影像接口。高达3.6eTOPS@int8 / 7.2eTops@int4。支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX框架。并兼容CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型，有更高的处理效率和精度。

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墨芯人工智能

产品：墨芯S40计算卡

获奖理由：墨芯人工智能S40计算卡（下文简称S40计算卡）为数据中心的AI推理应用而打造。作为通用深度学习推理加速器，外形规格采用双槽全高全长 PCIe x16金手指物理形式。S40计算卡支持80GB LPDDR4x内存，理论内存峰值带宽为256GB/s，最大功耗300W。被动冷却板设计使其在热限制内，通过系统气流来实现计算卡的操作。 S40计算卡基于墨芯人工智能Antoum^®️架构构建。通过软硬件紧密结合的架构设计，强调平衡的结构化稀疏性，支持高达32倍的高稀疏率。基于Antoum^®️架构，S40计算卡支持BF16和INT8计算。同时，S40计算卡支持包括集成模型稀疏器的软件工具链、编译器和运行时在内的端到端软件解决方案，确保主流AI推理作业可以快速实现。硬件与软件紧密结合的设计使得Antoum^®️成为一个高效的人工智能片上系统处理器。此外，S40计算卡还支持硬件视频编解码器和JPEG解码器，使其能够处理各种视频和图像应用场景。同时，S40计算卡随设备发货时，为系统DDR开启ECC功能，防止内存出现可检测的错误。

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进迭时空（杭州）科技有限公司

产品：SpacemiT Key Stone^® K1

获奖理由：公司核心产品是AI CPU芯片，使用RISC-V指令扩展在CPU内实现AI算力，具有AI通用性强（类似英伟达CUDA Core）、部署便捷等特点，有望成为AI CPU芯片的最佳技术路线。未来所有的端侧电子设备产品都会接入大模型，以获取智能化能力，为数十万亿规模的电子信息制造业提供增量市场和高质量发展的机遇，市场空间广阔。大模型需要在资源有限的终端设备上高效运行，对芯片的AI部署通用性、易用性、经济性等提出了更高的要求。进迭时空的实践表明，RISC-V作为开源开放的下一代计算架构，以通用CPU核为基础，结合少量DSA定制和大量微架构创新，不仅具备完整CPU功能，更拥有强大的原生AI算力，可以为端侧大模型落地应用提供全新的解决方案。 2024年，公司推出业界首款8核RISC-V AI CPU芯片SpacemiT Key Stone^® K1，主频1.8GHz，CPU算力＞50 KDMIPS，CPU提供的融合AI算力2TOPS@INT8。K1的融合AI算力通用性强，可快速部署几乎所有的AI算法，包括多个5亿到30亿参数的本地大模型推理，运行5亿参数大模型可以实现每秒20个token的优异性能。荣获2024第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。这是首个RISC-V高性能计算芯片荣获“中国芯”奖项。目前，K1芯片客户37家，量产数万颗，在电网、运营商、工业、机器人、消费电子、开发者等场景完成量产应用或产品化落地。在RISC-V高算力芯片中，不仅量产速度最快，而且出货量最多, 推动了RISC-V高性能计算芯片的应用领域从开发者市场破圈，首次规模化进入了行业市场。

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珠海市芯动力科技有限公司

产品：AzureBlade K340I 智能加速卡

获奖理由： AzureBlade K340L智能加速卡以芯动力自研的AE7100芯片为核心，AE7100基于自研RPP架构设计，具有众多优势。其实现了低成本、低功耗、低延时、高性能、快速部署与广泛应用的完美平衡，结合NPU效率与GPU通用性，为AI计算带来全新方案。芯动力AzureBlade K340L智能加速卡为边缘端AI推理应用而设计，大小仅为半张名片，标准 M.2 接口方便易用，兼容 CUDA 和 ONNX，适配各类AI应用。拥有25.6TOPs的算力和60GB/s的内存带宽，功耗仅为8W。它支持 RPP 汇编及 CUDA C/C++，简化了应用开发流程，基于 Resnet 50 测试每秒处理1500张图像，性能远超 Nvidia Jetson Xavier，部署高效。创新扇出型封装技术，以玻璃载板降成本，提升线密度，优化散热电气，为 AI PC 提供 DNPU 方案，推动产业发展。该加速卡还为AI PC领域带来了革新性突破。为使芯片嵌入笔记本电脑，芯动力创新封装技术，采用扇出型封装，以玻璃载板替代昂贵的 ABF 材料，实现低成本先进封装。此封装方式将线密度提升至 5 微米以下，通过三层金属线设计减小芯片面积，优化散热与电气性能。封装后的 M.2 卡为 AI PC 提供了 DNPU 解决方案，助力 AI PC 产业快速落地。应用方面，已成功适配如Llama3-8B、Stable Diffusion、通义千问等先进模型，并在边缘大模型、工业自动化、安全监控、医疗影像及信号处理等多个领域展示了其广泛的应用潜力。

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