IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2025年3月27-28日
地址:上海金茂君悦大酒店
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2025中国IC设计成就奖
IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会 -
时间:2025年3月27-28日
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企业奖项
产品奖项
十大中国IC 设计公司
年度创新 IC 设计公司
年度潜力 IC 设计公司
年度新锐初创IC设计公司
年度技术突破IC设计公司
更多
RF/无线 IC
功率器件/宽禁带器件
MCU
传感器/ MEMS
放大器/数据转换器/隔离器
电源管理 IC
驱动芯片/ LED 驱动 IC
FPGA/处理器
存储器
通信/网络芯片
AI 芯片
SoC/ASIC
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珠海市杰理科技股份有限公司
产品:一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片–JL708N
获奖理由:
一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片JL708N,是一款基于先进半导体工艺研发的高集成度、高性能蓝牙音频SOC芯片。芯片基于我司高性能双核DSP系统平台研发,整合自研的先进蓝牙射频技术、高性能音频处理技术、低功耗电源管理技术、设计面向高性能低功耗的蓝牙多媒体及蓝牙物联网应用领域的SOC芯片。 本芯片主要应用为TWS耳机、面条耳机、头戴耳机、无线MIC 等蓝牙音频处理器。芯片整体水平国内领先,技术指标达到国外主流产品水平。 本产品主要性能有: 1、芯片上集成了含Cache和MMU的32位高性能双核处理器,单核处理能力高达 192MIPS,支持IEEE 754浮点运算、在线调试、数学运算协处理器等,同时内置丰富存储单元; 2、满足高性音频处理需求,内置SNR高达109 dB的四路DAC与SNR同样高达105 dB 的五路 ADC,同时支持双混合馈自适应系数ANC。 3、蓝牙无线通信符合v2.1和v5.3规范双模蓝牙收发器要求,并支持低功耗、低延时、高鲁棒性蓝牙连接通信与多路同步技术; 4、集成了PMU 管理模单元,具备多种低功耗管理能力,适应各种低功耗场景需求。 5、内核可通过Cache直接访问外部的Flash,运行uC Linux等嵌入式操作系统。Flash通过Die叠层与主芯片封装于同一封装体(SIP),为用户提供低延时、低功耗、高性能、小型化的三模蓝牙解决方案。
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泰凌微电子(上海)股份有限公司
产品:多协议强兼容高集成智能芯 TL751X
获奖理由:
TL751X SoC 是一款集多协议、高性能、高集成度等诸多优势于一身的出色芯片。 - 多协议特性 全面支持 Bluetooth5.4 相关的众多协议,涵盖 Bluetooth Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter 以及 Channel sounding 等,并且具备多模在线能力,可实现 Bluetooth Classic+LE、Bluetooth LE+Zigbee、2.4G+Bluetooth Classic 等多种组合。同时,还提供对第三方平台如 OpenThread、Zephyr 等的有力支持,使其能适配各类应用场景。 - 高性能表现 配备 24bit/768Khz 的高性能 Codec,在 ADC 方面,SNR 可达 106dB,THD+N 可达 80dB;在 DAC 方面,SNR 为 120dB,THD+N 达 90dB。拥有 6 路 mic 输入以及立体声输出,可满足多样化音频输入输出需求。其发射功率显著提升,RF power 在 GFSK 模式下可达 13dBm,EDR2 模式下为 10dBm,RF 灵敏度方面,在 BLE 模式下为 - 98dBm,802.15.4 模式下为 - 102dBm,EDR 2Mbps 模式下为 - 94dBm,确保了出色的无线通信效果。 - 高集成度优势 集成 2 颗 Risc-V MCU,主频最高能到 300MHz,搭配 Hifi5 DSP,主频同样可达 300MHz,具备强大的数据处理能力。此外,还拥有丰富的接口,包括 OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0、I2C2、UART4、I2S*3、PWMx6 等,方便与外部设备进行连接交互。 TL751X SoC 可在多种无线通信环境下灵活应用,广泛适配不同的设备需求。无论是用于智能家居、无线音频设备还是其他物联网相关领域,TL751X 都能够凭借其独特的优势发挥重要作用。
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南京沁恒微电子股份有限公司
产品:多模式无线/有线连接的复合型低功耗无线MCU CH585
获奖理由:
①产品性能: 蓝牙5.4/自定义2.4G/NFC+高速USB,无线性能是普通BLE的60倍。内置自研480Mbps高速USB PHY、近场通信NFC、段式LCD驱动、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设,单芯片响应多类型无线/有线连接需求,一体化构建,省外围芯片。 ②价格竞争力: 自研青稞RISC-V内核与无线/有线接口技术,免除了第三方IP的授权费与提成费,具有长期边际成本优势。与市面常见BLE+NFC、BLE+高速USB双芯片方案相比,CH585单芯片提供BLE5.4、NFC、480Mbps高速USB内置PHY,为用户节省了外置芯片的成本和大量I/O引脚,封装紧凑、产品外观更加小巧。 ③技术创新: 更低功耗的青稞RISC-V内核,研发免表中断提升响应速度,研发协议栈应用指令提升代码密度。基于沁恒自研的RF射频、基带算法和协议栈技术,从内核到接口全自研,软硬结合、深度优化,通信响应快速、功耗低续航长,支持BLE5.4标准、高性能2.4G自定义协议每秒8千个数据包,性能提升60倍,可轻松应对高端无线应用的严苛性能要求。 ④客户服务: 完善的产品配套,有效缩短验证、开发时间;提供免费的专业集成开发环境MounRiver Studio IDE,进一步节省成本。本土技术服务团队,响应快速。核心技术全自研,完全的自主可控,供货有保障。 ⑤应用案例介绍: 8kHz高上报率三模无线鼠标等高性能专业计算机外设,智能家居、医疗设备、仪器仪表等无线/有线多模连接、LCD段码屏、防水级触摸按键需求的低延迟应用场景。
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笙科電子股份有限公司
产品:Sub-1GHz超低接收電流無線收發晶片- A7149
获奖理由:
A7149最大的優勢在優異的RF特性優異。以433MHz的頻段而言,A7149 擁有高靈敏度 (-107.5dBm@100Kbps),低接收電流(1.65mA)與最大+21dBm PA輸出(電流81mA)。更適合低功耗遠距離的應用場合。 除了遠距離傳輸能力外,A7149內建RSSI 可協助軟體工程師偵測乾淨的傳輸通道,晶片內部的Auto Calibration機制,用來克服半導體製程的變異,可穩定於各種環境下工作,自動頻率補償(AFC)的功能可解決RF頻偏造成的靈敏度衰退。在資料的處理上,提供直接模式(Direct mode)與FIFO模式。直接模式適合MCU選用自行定義之封包格式,而FIFO模式則使用晶片內建之TXFIFO封包格式(含FEC,CRC與Manchester 編碼等功能)。 適合A7149的應用非常多,比如AMR無線自動讀表 (如無線熱表,燃氣表等等),遠距離雙向汽車防盜器,工業控制器 ,智慧建築之能源管理,智能家居安防警報等。尤其適合由電池供應電源但需要長生命週期的應用。在電源管理部分,支援Deep sleep mode,Sleep,Idle mode 與WOR 模式 (Wake On RX), WOR功能提供A7149 自動喚醒,接收不定時的RF網路封包。當晶片進入Sleep mode,其電流消耗僅須2.2uA。整體上,A7149是新一代高效能的射頻晶片,具有極低接收電流,並且內建+21dBm功率放大器,提供極遠的傳輸距離,內建的電源管理功能可以極大延長電池的使用壽命。
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矽典微电子(上海)有限公司
产品:24G单发双收毫米波传感器芯片–ICL1122
获奖理由:
ICL1122是矽典微创新μA级24G单发双收毫米波传感器芯片,兼具超低功耗(70μA)和大范围精确位置感知的超强探测能力。芯片采用全集成CMOS架构,集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理,并具备无限级联功能。外围元器件少,简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求,以及室外场景的超大范围探测能力需求。适合丰富应用场景的多人轨迹检测及车辆行人监测。
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本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。