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来看Intel博物馆:有386/奔腾II,还有手工刻的掩膜...

时间:2024-03-06 来源:
很多视频里有晶圆厂上方搬运晶圆的画面,就是这东西。装晶圆的容器叫FOUP(front-opening unified pods),搬运轨道似乎是名为AMHS(automated material-handling system),而搬运系统称为OHV(overhead hoist vehicles)。一个满载的FOUP能放25片晶圆,FOUP本身会有不同的颜色,用以表明里面放的是什么晶圆。比如说橙色的FOUP装的晶圆里面会包含铜材料,那么它就不能去fab的某些特定区域...
很多视频里有晶圆厂上方搬运晶圆的画面,就是这东西。装晶圆的容器叫FOUP(front-opening unified pods),搬运轨道似乎是名为AMHS(automated material-handling system),而搬运系统称为OHV(overhead hoist vehicles)。一个满载的FOUP能放25片晶圆,FOUP本身会有不同的颜色,用以表明里面放的是什么晶圆。比如说橙色的FOUP装的晶圆里面会包含铜材料,那么它就不能去fab的某些特定区域...
制造/封装 处理器/DSP
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