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时间：2022-11-17 来源：

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半导体芯片先进封装用光刻胶材料：该材料是半导体芯片先进封装的关键材料之一，目前被日美企业垄断，针对业界被HD公司垄断的4100型产品，深职院电子材料研发团队已完成国产替代产品的研发工作，并获国内龙头企业的积极配合验证，综合性能与国外同类产品持平，未来一年内有望进入量产阶段。

半导体芯片先进封装用光刻胶材料：该材料是半导体芯片先进封装的关键材料之一，目前被日美企业垄断，针对业界被HD公司垄断的4100型产品，深职院电子材料研发团队已完成国产替代产品的研发工作，并获国内龙头企业的积极配合验证，综合性能与国外同类产品持平，未来一年内有望进入量产阶段。

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