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时间：2022-11-17 来源：

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全自动双主轴晶圆切割机：镁伽研制的晶圆切割机可广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片、玻璃、PCB、铌酸锂、氧化铝、石英等半导体产品加工场景。可选8寸、12寸陶瓷盘，符合国际标准，高精度设计。标配启动影像识别功能，标配NCS（非触测高）功能，可加工世界主流8寸至12寸晶圆，人性化易操作的UI交互界面。

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