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小米官拆CC9 Pro：1亿像素模组就是大，相机成本贵过主芯片

时间：2019-11-13 来源：小米手机官方微博、推特

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拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构，主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。

拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构，主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。

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