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小米官拆CC9 Pro：1亿像素模组就是大，相机成本贵过主芯片
时间：2019-11-13
来源：小米手机官方微博、推特
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最后是主板，图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。
上一图集：Surface Laptop 2拆解：这款电脑完全不能维修
下一图集：【图集】小编带你逛2019年中国高交会
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