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拆解Galaxy Z Flip：设计有想法，防尘不得行

时间：2020-02-25 来源：iFixit

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下层主板上的芯片：红色：高通PM8150电源管理IC；色：高通WCD9341音频编解码器IC；色：2MIWO4；绿色：DOS04 09Y44E W1948（可能是背光IC）；蓝色：高通QDM3870射频前端模块

下层主板上的芯片：

红色：高通PM8150电源管理IC；色：高通WCD9341音频编解码器IC；色：2MIWO4；绿色：DOS04 09Y44E W1948（可能是背光IC）；蓝色：高通QDM3870射频前端模块

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