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拆解Galaxy Z Flip：设计有想法，防尘不得行

时间：2020-02-25 来源：iFixit

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Flip内的这个小巧的主板有上下两层，在业界被称为衬底PCB基板。我们最先是在iPhone X中看到了这种节省空间的技术，最近是在三星的Note10中看到的。它使电路板维修专家的工作变得更加艰辛，但好处就是将很多芯片封装在一个很小的空间中。这对于三星Z Flip这样的产品有着更大的意义。

Flip内的这个小巧的主板有上下两层，在业界被称为衬底PCB基板。我们最先是在iPhone X中看到了这种节省空间的技术，最近是在三星的Note10中看到的。它使电路板维修专家的工作变得更加艰辛，但好处就是将很多芯片封装在一个很小的空间中。这对于三星Z Flip这样的产品有着更大的意义。

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