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【图集】小编逛2019深圳国际电子展（ELEXCON 2019）

时间：2019-12-19 来源：原创

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武汉新芯（XMC）的3D IC晶圆，采用2018年研发成功的多片晶圆堆叠技术——M-Stacking，对准精度小于20nm。应用包括人工智能、数据中心和图像传感器等

武汉新芯（XMC）的3D IC晶圆，采用2018年研发成功的多片晶圆堆叠技术——M-Stacking，对准精度小于20nm。应用包括人工智能、数据中心和图像传感器等

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