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【图集】小编逛2019深圳国际电子展（ELEXCON 2019）

时间：2019-12-19 来源：原创

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XMC的三片晶圆堆叠3D模型，可将独立且功能各异的晶圆灵活组合，可完成更多堆叠层数的晶圆级键合。该技术能明显减小芯片集成面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗

XMC的三片晶圆堆叠3D模型，可将独立且功能各异的晶圆灵活组合，可完成更多堆叠层数的晶圆级键合。该技术能明显减小芯片集成面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗

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