活动介绍

Overview

随着5G、北斗为代表的通信技术快速发展,以及多协议无线标准的广泛部署,射频及无线技术在工业、通信、医疗、以及汽车电子等重要领域得到了广泛而全面发展,随着射频器件复杂度逐渐提升,射频行业在设计、工艺、材料等方面发生了巨大的革新,氮化镓技术、阵列天线、太赫兹技术等领域取得了实质性进展。为了助力工程师同步新技术的发展,解决射频前端诸如功耗、尺寸、天线数量、芯片设计、温漂、信号干扰、不同类型信号和谐共存等技术难题,峰会将邀请行业领先供应商提供最新RF/微波设计和测试测量的最新技术和解决方案。 立即报名

演讲议程

Agenda
  • 时间
  • 演讲主题
9:00-9:10
  • 主持人致辞

  • 黄烨锋 ,Aspencore资深产业分析师

9:10-9:30
  • 疫情下的射频前端与网络连接性市场发展现状
    Development Status of RF Front End and Network Market under COVID-19

  • 黄烨锋 ,Aspencore资深产业分析师

9:30-10:00
  • Ansys射频芯片(RFIC)电磁场仿真技术介绍
    The introductions of Ansys RFIC EM simulation technology

  • 罗辉 ,Ansys公司高频应用工程师

10:00-10:30
  • 5G射频前端的终局之战:毫米波
    Endgame of 5G RFFE: mmW

  • 赵玉龙 ,Qorvo 高级销售经理

10:30-11:00
  • 全球最新的NFC控制器技术与NFC无线充电方案
    World Leading NFC Controller and NFC Wireless charging solution

  • 严更真 ,亚太区副总裁,奥地利Panthronics公司

11:00-11:30
  • 半导体射频工艺无源器件PDK建模和测试
    RF Passive Devices PDK Modeling and Verification

  • 苏周祥 ,芯和半导体科技(上海)有限公司 技术支持总监

11:30-12:00
  • 多端口射频前端与变频器件的测试方案 Measurement solution for FEM and frequency converting devices

  • 荀飞 ,罗德与施瓦茨矢量网络分析仪产品经理

12:00-13:30
  • 午餐

丰富奖品

Prizes
大会丰富的奖品

赞助厂商

Sponsors

交通指引

Transportation

往届回顾

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