活动介绍
Overview
自从消费电子产业增长乏力之后,半导体行业一致将发展重点转向了汽车电子,并普遍看好汽车电子的未来发展趋势。Gartner最新的报告也显示,目前汽车中含有的半导体价值从中低端车型的300美元到高端豪华车型的1000美元不等。要知道,在十多年前,即便是宝马7系,其车内搭载的半导体芯片价值也不过几十美元。可见,汽车电子化程度持续提升的速度是多么的惊人。
11月19日我们将邀请行业知名厂商,与众多工程师同台交流汽车电子技术发展趋势。 立即报名
演讲议程
Agenda观众签到及展示
主持致欢迎词
黄烨锋 ,产业分析师
汽车电子中的总线测试解决方案
黄腾 ,是德科技 数字应用市场与业务拓展经理
钱晨栋 ,伊莎贝棱辉特 现场应用工程师
茶歇及展示
史有强 ,兆易创新 汽车市场总监
智能网联汽车市场发展趋势暨HASCO对策
Frank Ye ,华域汽车系统 高级战略规划经理
午休时间
现场大抽奖
张彬 ,艾德克斯 技术工程师
李钢 ,广濑 技术部资深主管
茶歇及展示
毫米波雷达与5G C-V2X融合技术在车联网中的应用
李建林 ,纳瓦电子 总经理
无人驾驶解决方案
邓涛 ,Valens 汽车电子事业部 高级业务拓展经理
现场幸运大抽奖
丰富奖品
Prizes交通指引
Transportation日期:2019年11月19日
地点:上海长荣桂冠酒店
地址:中国上海浦东新区祖冲之路1136号,近金科路。
交通指引:地铁金科路站1或2出口,步行304米到达
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吕小姐 电话:0755 3324 8123 Echo.Lv@AspenCore.com赞助咨询:
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