精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战，最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。为了说明CTSD ADC本身的架构优势及其如何适用于各种精密中等带宽应用，我们将深入分析信号链设计，让设计人员了解CTSD技术的关键优势。 ...

在宏观层面上，GNN的架构与传统CNN有很多相似之处，诸如卷积层、池化、激活函数、机器学习处理器（MLP）、全连接层（FC layer）等模块，这些都可以应用到GNN。下图展示了一个相对简单的GNN架构…… ...

LED技术解决了光源的高成本问题，同时LED灯也早就被用于生成紫外光。作为众多照明产品的重要组件，LED与白光荧光粉结合使用能够将氮化镓基LED阵列产生的紫外光转换成可用的可见光。然而，由于UV-C波段的波长更短，因此需要使用基于氮化镓的新型材料。正是借助LED技术，UV-C消毒逐步在更广泛市场领域实现各种创新应用。那么，设计工程师如何才能把握这些市场机遇？ ...

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。 ...

曾经认为在高数据速率下测量符号间干扰 (ISI) 是不可能的，原因在于，ISI依赖于信道脉冲响应（如电缆、背板和互连），他认为这就像一个“糟糕的低通滤波器”。但有最近有一种新的测量技术，它借鉴了常用于测量无线调制的方法。 ...

电路工作温度范围是硬件设计工程师的基本常识，针对不同应用领域，需要选择适合不同环境温度范围的集成电路器件。环境温度带来的挑战，除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确的实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？ ...

采用新方法为AI/HPC 供电势在必行。随着业界领先的公司在电源方面不断突破，从云服务器机架分配 12 V电源已不再可行。为当今的ASIC和GPU供电不是通过简单更换部件增加功率就可以实现的。从高压电源开始，结合创新的架构与拓扑，并使用高效的高密度电源模块才是最有效的解决方案 ...

通过提供外形小巧且功能强大，并且内置有智能、复杂的特性和功能的MCU，可改进电流消耗和功耗效率，从而延长电池供电联网应用的使用寿命，同时降低设计复杂性、削减系统总成本和缩短上市时间。 ...

Tesla S Plaid在最大功率时充电效率高达每小时936英里，而Long Range则达到了每小时972英里，尽管这样的高功率在实际充电时只持续5分钟。 ...

优秀的性能可以保证工具的流畅度，而调试的效率也有助于提升工具的用户体验。波形系统只是仿真调试工具中的一个部分，调试工具还有很多很多其他的核心技术，比如代码和电路图调试等。但是观测波形是验证工程师最常用的一种手段，作者希望通过介绍波形系统中的一些基本技术让用户将来选择工具时更加有针对性。同时也希望验证工程师能利用好工具，提升工作效率。 ...

进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求，尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展，推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。 ...

功率耗散和温度耗散是嵌入式电机控制应用中一直存在的挑战。汽车执行器的增长以及对减少二氧化碳排放和重量的追求，推动着该领域的集成度和性能密度不断提高。降低功率耗散和提高散热的目标必须通过结合众多适当的措施来实现。 ...

随着电源要求、法规管制以及效率标准和EMI要求的日趋严格，电源越来越需要采用开关功率器件，因为开关功率器件效率更高且工作范围更宽。与此同时，设计人员持续承受着降低成本和节省空间的压力，面对这些需求，需要替代经典硅 (Si) 基 MOSFET 的产品。碳化硅 (SiC) 现已成熟并发展到第三代，已经成为一种明智的选择。本文对Si和SiC进行了简要比较，介绍了Cree/Wolfspeed的SiC器件示例，并说明了如何使用此类器件进行设计。 ...

快充，已经成为了中高端手机的必备功能，也占据了手机成本很大的一部分。这是一个系统工程，有很长的链路，包括充电头、接口、充电线、快充芯片，电池连接器、电芯等几个功率路径，以及被称作快充灵魂的通信协议。功率链路上每个部分都必须实现高效、高功率，才能使快充成为可能，不能有任何一个短板。本文给大家带来手机快充方案全链路芯片功能模块简介，包括充电头、手机快充芯片、协议方案等方面。 ...

在充分了解GaN晶体管栅极驱动电路后，可以相对轻松地实现GaN晶体管并联配置应用。其中最大的挑战来自于具体应用的高功率和高开关频率，而这些正是许多工程师采用现有硅器件时所从未经历过的。通过遵循良好PCB布局基本规则，在栅极和开尔文源极路径中使用共模电感，并平衡不同晶体管之间的电流，有助于最大程度地减小电压振荡。 ...

宽带隙半导体技术将在功率转换和能效的未来发展中发挥巨大的作用。与同等硅产品相比，SiC 开关更小，更快，效率更高。这些技术广泛用于各种应用中，从电动汽车到光伏材料。因此，使用正确的工具测试这些技术变得非常重要，这样设计人员才能正确设计、开发及整合到最终应用中。 ...

大家都熟知具有调节占空比的RC矩形脉冲发生器方案都有一个无法根除的缺点：改变脉冲填充因子(D)会不可避免地改变所生成的频率。笔者曾经描述了具有单独频率和填充因子控制的发生器方案，本文就此问题提供两种新解决方案。 ...

随着模型增大和结构上变得更加复杂，FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案，而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是，仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构，以确保性能不受人为限制。 ...

在制造业中，检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观，并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是，检测结果能够提供质量保证，可以通过产品标注或标签直接传达给客户，或者在制造工厂内记录，并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回，检测报告还可以帮助进行故障排除，并可以帮助制造商处理任何索赔。 ...

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产 ...

NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的，后来以NVMe over Fabrics（NVMe-oF）的形式进行了扩展，以支持机架级（rack-scale）的远程SSD池。业界普遍认为，这种新的NVMe-oF模式将取代iSCSI协议，作为计算服务器和存储服务器之间的通信标准，并成为解耦合存储（disaggregated storage）方案的默认协议。 ...

您是否曾经使用过诸如有源滤波之类的高级方法？您对期望的信号和相关噪声又了解多少？最后结果是否如您预期的一样好，还是“现实世界”的不完美会影响您所取得的性能？本文将讲述利用有源滤波实现开关电源EMI衰减。 ...

DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 ...

效率对大功率电力应用来说非常关键，而效率测试本就是一个复杂的话题，在测试热效率和WBG器件时会变得更复杂。本文以风力涡轮机为例，用LabVIEW对其进行效率测试。本示例测量了牵引逆变器直流链路和三相交流输出侧的电力参数。 ...

对电源和电池进行测试，需要使用能够吸收大电流并能消耗大量功率的电流负载。如果要使电路能够吸收大电流或消耗数十瓦的功率，则可以使用一个运算放大器来对多个并联工作的MOSFET进行控制。但是，简单地并联MOSFET会产生不良影响。 ...