此前市场上传闻戴尔供应链将撤出中国大陆的消息，引起广泛关注。针对此事，戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示：我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。不过近日，戴尔（中国）有限公司发生工商变更，张耀华卸任法定代表人、董事长、总经理，均由Dongmei Wu接任。 ...

从2026年起，触控与显示驱动集成（TDDI）芯片将占车载触控模组出货量的50%以上。 ...

在过去一年时间里，AI持续火热，斑马技术也看到了利用AI帮助企业实现数字化转型的机会。首先，AI促进物理层面的工作流程自动化；第二，AI用于自动化决策；第三，AI可以优化工作流程…… ...

掩膜版是光刻过程中的核心耗材，也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距，但在成熟工艺制程段的突破，强化了中国半导体产业链自主供给能力。 ...

值得注意的是，尽管2023年下半年存储芯片有明显回升，但整年度DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。 ...

基础型手表在2023年成为突出趋势，预计今年这类手表将占可穿戴手环出货量的40%以上。基础型手表的成功可以归功于合理的价格、吸引人的产品设计以及新兴市场需求的完美结合。 ...

一方面是低端消费电子芯片需求的疲软，另一方面是需求更大的高端人工智能（AI）芯片的禁售，两个主要因素导致去年中国芯片进口量急剧下滑。同时，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。 ...

近日一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内疯传，引发热议。随后至纯科技在声明中指出，其人事系统中未找到该名举报员工，可以确认其并非公司员工，并已就此事报警…… ...

如今，可能没有任何一个国家比美国更加关注中国半导体产业的发展。在限制先进工艺芯片之后，美国又盯上了中国成熟工艺芯片。 ...

近日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年11月份全球半导体行业销售总额为480亿美元，与2022年11月份的456亿美元相比增长了5.3%，与2023年10月份的466亿美元相比增长了2.9%。 ...

但如果你一直期待AirTag 2的问世的话，恐怕今年要失望了。苹果已将第二代 AirTag 的推出推迟到 2025 年…… ...

除了先进芯片工艺，美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月，美国商务部宣布，将于2024年1月启动调查，了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体，特别是针对来自中国的成熟制程芯片。在芯片领域，美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位，而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。 ...

三星目前正在"游说政界人士，要求更加公平地分配资金，不要偏袒英特尔"。不过，这毫无疑问很难做到“一碗水端平”，特别是在希望寄托在“美国优化”的美国政治环境之下。 ...

12月21日，在最大的客户德国汽车电子巨头海拉（Hella） 突然终止合作关系后，荷兰芯片封装公司Sencio宣布破产。但Sencio首席执行官Oliver Maiwald正在努力制定一项在裁员情况下恢复运营的计划…… ...

1月1日下午，日本石川县能登半岛发生多次地震，据日本气象厅消息，日本石川县能登半岛的地震等级为7.6级地震，震中附近已观测到约5米高的海啸。与此同时，日本石川县论岛市中心还发生了大规模的火势。 ...

IDC于近日首次对外发布了《中国制造行业大数据解决方案市场份额，2022：行业特性，应用驱动》（# CHC50258723），报告针对2022年中国制造业大数据解决方案市场的规模、增长速度、主要玩家、市场与技术的发展趋势等内容进行了详细研究。 ...

12月30日，印度法院下令，将日前逮捕的两位vivo印度公司高管释放。分别是vivo印度临时首席执行官，中国公民Hong Xuquan，以及首席财务官达希亚，以每人20万卢比的保释金被保释。但当下vivo高管获释，并不意味着印度政府对该公司的洗钱指控一事彻底完结…… ...

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）顺利实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。奕成科技板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，填补国内在该领域的市场空白，为我国半导体先进封测产业发展注入强劲动力。 ...

国家之间的政治地缘和经济利益上的矛盾，是无法根本性解决的，只有通过一些政策调整和利益平衡，缓和矛盾扩大化。这也意味着在政治和经济层面的脱钩不可避免的。未来，中国需以不变应万变，夯实科技和经济底座，构建内外循环互补的大市场，才能赢得未来国家间的战略竞争，包括芯片这一焦点产业。 ...

在光刻技术逐渐受限的当下，佳能纳米压印设备的出现，将对ASML一家独大的半导体制造设备竞争格局产生一定的影响。值得一提的是，中国虽然起步晚，但在纳米压印光刻的研发上也存在诸多玩家，包括大量的科研机构和公司，在专利布局上也仅次于美国。 ...

对于未来先进芯片工艺竞争，英特尔CEO基辛格表示，因新的电晶体、极佳供电等因素，都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。 ...

全球地缘政治已极大改变了半导体制造的竞争态势，特别是在所谓“国家安全”驾凌于经济之上后，且全球化及自由贸易不大可能再恢复，至少在半导体这一“科技底座”的关键产业上。 ...

近日，关于存储市场利好的消息源源不断，摩根士丹利（简称‘大摩’）在最新报告中再次上调了存储芯片涨价预期。报告指出，目前市场供需情况呈现供不应求的局面，下游客户已经开始补充库存，中国智能手机 OEM 厂明年第一季订单量将大幅增加，电脑 ODM/ OEM 也在建立库存。 ...

今年6月，JIC同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。JIC此举意在将JSR国有化并使其非上市化，以确保在不受外国收购威胁的情况下，将其优势保持在国内。而JIC收购新光电气也是基于以上目的。 ...

最近一段时间，光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。 ...