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供应链
被美国列入“涉军”清单,中微半导体发布声明
中微半导体于2月4日发布声明表示,公司一贯坚持合法、合规经营,严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。 ...
中微半导体
2024-02-15
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
步台积电、三星“后尘”,英特尔也推迟200亿美元芯片制造项目投产时间
实际上,台积电、三星、英特尔三大芯片巨头先后延后美国半导体项目的投产时间,一方面在于美国产业扶持政策对供应链的分配增加了政治基调,而且存在诸多不稳定性、不确定性,比如美国大选的影响;二是反映出全球芯片制造业面临来自市场层面的挑战和不确定性。 ...
综合报道
2024-02-02
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
史上销量最好手机排名:诺基亚1100遥遥领先,前十被两家包揽
诺基亚1100是史上销量最高的手机,在榜单中位居第一,其在2009年停产之前,六年内销量超过2.5亿部。值得注意的是,在前十排名中没有一台安卓手机…… ...
综合报道
2024-02-01
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
美国《芯片法案》或有大动作,但芯片回流计划挑战重重
台积电、三星在美国建厂还面临着诸多挑战,包括建厂成本过高、供应链的不稳定、环境的不适应以及政策的不确定性。比如,其中一项挑战就在于美国的环境政策。另外,美国大选的博弈也可能影响各大芯片巨头投资计划。这也才有台积电、三星先后延迟量产计划,以待与下一届美国政府继续谈判和周旋。 ...
张河勋
2024-01-30
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
比亚迪中国销量超越大众,国产车40年来首次登顶
比亚迪正式超过大众汽车成为2023年中国最畅销的汽车品牌。这个变化清楚地表明,比亚迪在中国这个全球最大汽车市场全力押注电动汽车的努力正在取得回报,助其超过了一些全球知名汽车品牌。 ...
综合报道
2024-01-29
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
2023年中国智能手机市场出货量创近10年最低
2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台,同比下降5.0%,创近10年以来最低出货量。纵观全年,上半年受经济环境和疫情延续影响,整体手机市场依然处于低迷阶段…… ...
综合报道
2024-01-26
智能手机
供应链
消费电子
智能手机
戴尔中国公司换帅,“去中国化”2023全年PC出货量下降 20%
此前市场上传闻戴尔供应链将撤出中国大陆的消息,引起广泛关注。针对此事,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示:我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。不过近日,戴尔(中国)有限公司发生工商变更,张耀华卸任法定代表人、董事长、总经理,均由Dongmei Wu接任。 ...
综合报道
2024-01-25
业界新闻
消费电子
供应链
业界新闻
2023年车载TDDI的出货量预计将达到5,500万颗
从2026年起,触控与显示驱动集成(TDDI)芯片将占车载触控模组出货量的50%以上。 ...
Omdia
2024-01-19
传感/MEMS
汽车电子
光电及显示
传感/MEMS
驱动数字化转型,如何善用AI技术?
在过去一年时间里,AI持续火热,斑马技术也看到了利用AI帮助企业实现数字化转型的机会。首先,AI促进物理层面的工作流程自动化;第二,AI用于自动化决策;第三,AI可以优化工作流程…… ...
刘于苇
2024-01-18
人工智能
物联网
工业电子
人工智能
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发
掩膜版是光刻过程中的核心耗材,也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距,但在成熟工艺制程段的突破,强化了中国半导体产业链自主供给能力。 ...
综合报道
2024-01-17
基础材料
供应链
制造/封装
基础材料
Gartner:2023全球半导体收入下降11%,总额为5330亿美元
值得注意的是,尽管2023年下半年存储芯片有明显回升,但整年度DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%,成为半导体市场中下降幅度最大的板块。 ...
综合报道
2024-01-17
市场分析
制造/封装
供应链
市场分析
Canalys:2023年全球可穿戴手环出货量达到1.86亿只,同比增长2%
基础型手表在2023年成为突出趋势,预计今年这类手表将占可穿戴手环出货量的40%以上。基础型手表的成功可以归功于合理的价格、吸引人的产品设计以及新兴市场需求的完美结合。 ...
Canalys
2024-01-16
可穿戴设备
智能硬件
市场分析
可穿戴设备
中国2023年集成电路进口数量和金额均呈两位数下滑
一方面是低端消费电子芯片需求的疲软,另一方面是需求更大的高端人工智能(AI)芯片的禁售,两个主要因素导致去年中国芯片进口量急剧下滑。同时,我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。 ...
综合报道
2024-01-16
供应链
国际贸易
中国IC设计
供应链
实名举报采购索贿?已证实有人冒用身份,至纯科技、晶合集成报警
近日一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内疯传,引发热议。随后至纯科技在声明中指出,其人事系统中未找到该名举报员工,可以确认其并非公司员工,并已就此事报警…… ...
综合报道
2024-01-15
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”
如今,可能没有任何一个国家比美国更加关注中国半导体产业的发展。在限制先进工艺芯片之后,美国又盯上了中国成熟工艺芯片。 ...
综合报道
2024-01-12
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
SIA:全球半导体销售额首次出现同比增长
近日,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2023年11月份全球半导体行业销售总额为480亿美元,与2022年11月份的456亿美元相比增长了5.3%,与2023年10月份的466亿美元相比增长了2.9%。 ...
综合报道
2024-01-11
业界新闻
存储技术
供应链
业界新闻
初代AirTag卖不动堆满苹果仓库,AirTag 2被迫推迟上市
但如果你一直期待AirTag 2的问世的话,恐怕今年要失望了。苹果已将第二代 AirTag 的推出推迟到 2025 年…… ...
综合报道
2024-01-10
无线技术
通信
消费电子
无线技术
美国1.62亿美元资助微芯科技,提升成熟工艺芯片生产能力
除了先进芯片工艺,美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月,美国商务部宣布,将于2024年1月启动调查,了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体,特别是针对来自中国的成熟制程芯片。在芯片领域,美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位,而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。 ...
综合报道
2024-01-05
制造/封装
供应链
控制/MCU
制造/封装
三星美国芯片工厂暂“搁浅”,美国芯片计划再陷困境
三星目前正在"游说政界人士,要求更加公平地分配资金,不要偏袒英特尔"。不过,这毫无疑问很难做到“一碗水端平”,特别是在希望寄托在“美国优化”的美国政治环境之下。 ...
综合报道
2024-01-04
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
大客户取消订单,荷兰芯片封装公司Sencio突然宣布破产
12月21日,在最大的客户德国汽车电子巨头海拉(Hella) 突然终止合作关系后,荷兰芯片封装公司Sencio宣布破产。但Sencio首席执行官Oliver Maiwald正在努力制定一项在裁员情况下恢复运营的计划…… ...
综合报道
2024-01-02
制造/封装
供应链
汽车电子
制造/封装
日本石川县能登半岛地震,村田、东芝等对半导体供应链影响回应
1月1日下午,日本石川县能登半岛发生多次地震,据日本气象厅消息,日本石川县能登半岛的地震等级为7.6级地震,震中附近已观测到约5米高的海啸。与此同时,日本石川县论岛市中心还发生了大规模的火势。 ...
综合报道
2024-01-02
业界新闻
供应链
业界新闻
IDC首次发布中国制造业大数据市场份额报告
IDC于近日首次对外发布了《中国制造行业大数据解决方案市场份额,2022:行业特性,应用驱动》(# CHC50258723),报告针对2022年中国制造业大数据解决方案市场的规模、增长速度、主要玩家、市场与技术的发展趋势等内容进行了详细研究。 ...
IDC
2024-01-02
大数据
制造/封装
供应链
大数据
印度法院下令释放两名vivo印度公司高管
12月30日,印度法院下令,将日前逮捕的两位vivo印度公司高管释放。分别是vivo印度临时首席执行官,中国公民Hong Xuquan,以及首席财务官达希亚,以每人20万卢比的保释金被保释。但当下vivo高管获释,并不意味着印度政府对该公司的洗钱指控一事彻底完结…… ...
EETimes China
2024-01-02
智能手机
消费电子
制造/封装
智能手机
专注先进板级封测,奕成科技完成首批产品量产交付!
2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”)顺利实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段。奕成科技板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术,能有效对应中、高端芯片系统集成,填补国内在该领域的市场空白,为我国半导体先进封测产业发展注入强劲动力。 ...
2023-12-28
供应链
制造/封装
智能手机
供应链
从美国对华芯片产业加征关税看未来中美两国战略竞争
国家之间的政治地缘和经济利益上的矛盾,是无法根本性解决的,只有通过一些政策调整和利益平衡,缓和矛盾扩大化。这也意味着在政治和经济层面的脱钩不可避免的。未来,中国需以不变应万变,夯实科技和经济底座,构建内外循环互补的大市场,才能赢得未来国家间的战略竞争,包括芯片这一焦点产业。 ...
张河勋
2023-12-27
制造/封装
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国际贸易
制造/封装
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