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供应链
欧美锂电装备面临反向被中国“卡脖子”?
需要认识的是,中国企业在锂电装备领域只是暂时具备一定的领先优势。正如一些行业专业人士评论,能不能真的“卡脖子”,核心在技术、工艺、设备、材料缺一不可。毕竟,欧美仍然具备雄厚的技术装备工业基础和专利技术沉淀,“如果上述要素仅是层窗户纸一捅就破,超越仅是时间问题。” ...
综合报道
2024-03-14
制造/封装
电池技术
国际贸易
制造/封装
ASML或因荷兰反移民政策转移到其他国家
在去年11月的荷兰议会选举中,极右翼民粹主义者领导的自由党赢得了最多席位,一跃成为众议院第一大党,该党领导人威尔德斯很可能成为荷兰历史上首位极右翼首相。他表示若当选,将把主要精力集中于遏制移民,采取包括遏制海外留学生数量等政策上,这对于40%劳动力依靠外来移民和海外留学生的ASML来说,将是巨大打击…… ...
综合报道
2024-03-07
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
IMEC不再中立,切断与华为、中芯国际合作
自成立以来,IMEC一直在打造中立形象,在这里,来自世界各地的研究人员、芯片制造商和其他公司可以共同推动下一代芯片的发展。但美国对中国半导体出口管制措施的影响力下,IMEC已经切断其与中芯国际(SMIC)和华为高调合作…… ...
综合报道
2024-03-07
供应链
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
供应链
广东老牌PCB企业华颖电子破产,负债超2千万
2024年2月28日,惠州华颖电子管理人发布“关于表决《惠州市华颖电子科技有限公司破产财产分配方案》的通知书”。这意味着这家广东老牌PCB厂的破产清算程序已经进入了最后阶段。 ...
综合报道
2024-03-04
PCB
供应链
业界新闻
PCB
英飞凌也在3月1日重组,下一家会是谁?
英飞凌将重组其销售团队,以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来,半导体行业发生了翻天覆地的变化,为了适应外部变化,许多公司选择改变方针或打法,裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。 ...
刘于苇
2024-03-01
电源管理
功率电子
EDA/IP/IC设计
电源管理
ASML新型High-NA EUV取得新进展,2028年预计年产20台
实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性,并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑,它将推动半导体制造技术不断向前发展,为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。 ...
综合报道
2024-02-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
Groq曝英伟达排挤对手,逼客户站队操控GPU供给,前AMD高管证实
Groq 指控英伟达(Nvidia)存在不正当竞争行为,让客户选择站队——如果你只用N家芯片,那我优先给你发货;如果你即用N家又用A家的芯片,那我就拖延发货。 ...
综合报道
2024-02-29
供应链
处理器/DSP
数据中心/服务器
供应链
210亿美元!印度拟提高政策补贴实现半导体雄心
尽管印度拥有庞大的电子产品和半导体市场需求,具有一定的市场发展潜力,但仍面临着一些挑战,如技术瓶颈、基础设施建设、营商环境等,需要印度切实解决这些问题。 ...
综合报道
2024-02-27
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
美国商务部长:到2030年美国前沿芯片将“从0上升到20%”
尽管雷蒙多表示“有信心”在2030年让美国生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”,在全球市场上提高竞争力的同时,增强“国家安全”并创造更多就业机会,“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”,引发芯片行业的质疑与不满。 ...
综合报道
2024-02-27
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
从台积电熊本工厂看日本“芯片强国”复兴之路
在美国主导的全球半导体竞争格局下,日本半导体复兴之路必然要“仆从”于美国的意志。这也导致台积电的海外扩张计划,在考量实际区域需求之外,还需考量地缘政治的影响。这也是为何台积电为何在日本可以享受三大发展红利的情况下,还要在美国、欧盟布局新的工厂的重要原因。而日本的半导体强国之梦,也只能在有限的发展空间里实现。 ...
张河勋
2024-02-26
供应链
制造/封装
国际贸易
供应链
为何美国政府要寻求制定CHIPS法案2.0?
美国要想实现其半导体产业尤其是在全球科技领域的领导地位,出台《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的2.0版本似乎已成必然,除了切实可落地的政策扶持资金之外,还需进一步优化项目落地的政策环境,包括在投建这些半导体工厂时在环境评估上“开绿灯”。 ...
张河勋
2024-02-23
市场分析
供应链
制造/封装
市场分析
中国平板电脑市场,华为首超苹果排名第一
2023年第四季度,华为超过Apple成为中国平板电脑市场出货量第一,这是自2010年以来中国平板电脑季度出货量首次出现TOP1 品牌的更替。 ...
IDC
2024-02-23
消费电子
供应链
市场分析
消费电子
订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%
由于资通讯产业成长趋缓,村田、三星近期公布去年第四季财报,营收、获利均下滑,显示市场仍处于供过于求,供应商面对价格压力难以纾解,持续进行产能管控。 ...
TrendForce集邦咨询
2024-02-23
分立器件
供应链
国际贸易
分立器件
建厂速度最快!日本将半导体产业扶持资金提高到670亿美元
曾在半导体领域占据半壁江山的日本,最近几年也加大半导体产业的发展和扶持力度。2月21日,有媒体报道,日本政府计划在私营部门的支持下,将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元(约670亿美元),以重回昔日半导体市占率的领先地位。 ...
综合报道
2024-02-21
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
ASML成全球最大半导体设备制造商,终结应用材料数十年霸主地位
2023年阿斯麦(ASML) 首次成为了全球最大的半导体设备制造商,取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司 (Applied Materials) 。 ...
EETimes China
2024-02-18
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
被美国列入“涉军”清单,中微半导体发布声明
中微半导体于2月4日发布声明表示,公司一贯坚持合法、合规经营,严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。 ...
中微半导体
2024-02-15
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
步台积电、三星“后尘”,英特尔也推迟200亿美元芯片制造项目投产时间
实际上,台积电、三星、英特尔三大芯片巨头先后延后美国半导体项目的投产时间,一方面在于美国产业扶持政策对供应链的分配增加了政治基调,而且存在诸多不稳定性、不确定性,比如美国大选的影响;二是反映出全球芯片制造业面临来自市场层面的挑战和不确定性。 ...
综合报道
2024-02-02
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
史上销量最好手机排名:诺基亚1100遥遥领先,前十被两家包揽
诺基亚1100是史上销量最高的手机,在榜单中位居第一,其在2009年停产之前,六年内销量超过2.5亿部。值得注意的是,在前十排名中没有一台安卓手机…… ...
综合报道
2024-02-01
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
美国《芯片法案》或有大动作,但芯片回流计划挑战重重
台积电、三星在美国建厂还面临着诸多挑战,包括建厂成本过高、供应链的不稳定、环境的不适应以及政策的不确定性。比如,其中一项挑战就在于美国的环境政策。另外,美国大选的博弈也可能影响各大芯片巨头投资计划。这也才有台积电、三星先后延迟量产计划,以待与下一届美国政府继续谈判和周旋。 ...
张河勋
2024-01-30
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
比亚迪中国销量超越大众,国产车40年来首次登顶
比亚迪正式超过大众汽车成为2023年中国最畅销的汽车品牌。这个变化清楚地表明,比亚迪在中国这个全球最大汽车市场全力押注电动汽车的努力正在取得回报,助其超过了一些全球知名汽车品牌。 ...
综合报道
2024-01-29
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
2023年中国智能手机市场出货量创近10年最低
2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台,同比下降5.0%,创近10年以来最低出货量。纵观全年,上半年受经济环境和疫情延续影响,整体手机市场依然处于低迷阶段…… ...
综合报道
2024-01-26
智能手机
供应链
消费电子
智能手机
戴尔中国公司换帅,“去中国化”2023全年PC出货量下降 20%
此前市场上传闻戴尔供应链将撤出中国大陆的消息,引起广泛关注。针对此事,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示:我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。不过近日,戴尔(中国)有限公司发生工商变更,张耀华卸任法定代表人、董事长、总经理,均由Dongmei Wu接任。 ...
综合报道
2024-01-25
业界新闻
消费电子
供应链
业界新闻
2023年车载TDDI的出货量预计将达到5,500万颗
从2026年起,触控与显示驱动集成(TDDI)芯片将占车载触控模组出货量的50%以上。 ...
Omdia
2024-01-19
传感/MEMS
汽车电子
光电及显示
传感/MEMS
驱动数字化转型,如何善用AI技术?
在过去一年时间里,AI持续火热,斑马技术也看到了利用AI帮助企业实现数字化转型的机会。首先,AI促进物理层面的工作流程自动化;第二,AI用于自动化决策;第三,AI可以优化工作流程…… ...
刘于苇
2024-01-18
人工智能
物联网
工业电子
人工智能
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发
掩膜版是光刻过程中的核心耗材,也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距,但在成熟工艺制程段的突破,强化了中国半导体产业链自主供给能力。 ...
综合报道
2024-01-17
基础材料
供应链
制造/封装
基础材料
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