最新数据显示，小米汽车平均每店累积大订约1800至2000个，锁单率为35%至40%，而退订率约40%。截至4月2日凌晨，小米SU7的锁单量已达4万辆，令交付周期不断延长，最长的SU7 Max版需要等到8个月后交车。 ...

目前，戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。而由于PC销量持续下滑，戴尔在中国的三大生产基地之一的厦门厂裁员幅度几乎达到50%，而且中国区高层变动也不小。 ...

从这些表述来看，《芯片法案》2.0计划可能是更加精准的补贴政策，即重点支持那些能够带动整个行业发展的关键企业或项目，而非普惠性的政策扶持。因此，面临经济通胀和债务高企的双重挑战，美国《芯片法案》2.0或具备像《芯片法案》一样的一些特征，但重点是帮助建立更加完善的产业链系统。 ...

• 2023 年全球电视市场出货量下降 3%，达到 2.23 亿台。 • 美国市场的强劲势头不足以抵消中国和欧洲市场疲软的影响。 • Counterpoint Research 首次与 DSCC 合作推出全球电视出货量追踪器，开启了全球电视市场监测。 • 尽管中国市场取得了强劲增长，但全年高端电视出货量仍下降了 1%。 • 随着美国和欧洲市场复苏，预计 2024 年高端细分市场将以个位数中期速度增长。 ...

2024年将是PCIe Gen5 SSD飞速占领市场的一年，但在普及方面也面临一些困难，例如较高的问题发生率和较长的前置时间。铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分享了几个案例，帮助终端厂商实现PCle 5.0 SSD部署的突破…… ...

多家自媒体传出华为Mate60系列已停产，对此华为知情人士辟谣，表示网传消息为不实：“没有停产，欢迎消费者继续选购。” ...

存储的市场规模在经历了两年的下滑后，有望在2024年重回正轨…… ...

据传有600多家企业对该法案的补贴资金表示了兴趣，而且仅先进芯片制造商申请的资金就超过了预留资金的两倍。这无疑会使得很多芯片制造商无法获得其期望的政策补贴额度，特别是台积电、三星。据悉，台积电、三星曾分别计划在美国投资400亿美元和170亿美元。 ...

对于赴美配套建厂的供应链企业来说，美国建厂成本过高同样是比较大的挑战。原定计划的芯片项目以及供应链配套项目投资涌入亚利桑那州，挤压了当地建筑业，造成建筑材料和劳动力成本飙升，以及建筑工人短缺问题。同时，台积电、英特尔等芯片项目的延期更进一步让这些供应商放慢建厂脚步。 ...

欧盟认为，提升本土原材料开采、加工和回收能力，减少对第三国的依赖，并加强供应链的韧性和可持续性，对于欧洲绿色、数字化转型雄心以及国防和太空应用的重要技术至关重要。 ...

需要认识的是，中国企业在锂电装备领域只是暂时具备一定的领先优势。正如一些行业专业人士评论，能不能真的“卡脖子”，核心在技术、工艺、设备、材料缺一不可。毕竟，欧美仍然具备雄厚的技术装备工业基础和专利技术沉淀，“如果上述要素仅是层窗户纸一捅就破，超越仅是时间问题。” ...

在去年11月的荷兰议会选举中，极右翼民粹主义者领导的自由党赢得了最多席位，一跃成为众议院第一大党，该党领导人威尔德斯很可能成为荷兰历史上首位极右翼首相。他表示若当选，将把主要精力集中于遏制移民，采取包括遏制海外留学生数量等政策上，这对于40%劳动力依靠外来移民和海外留学生的ASML来说，将是巨大打击…… ...

自成立以来，IMEC一直在打造中立形象，在这里，来自世界各地的研究人员、芯片制造商和其他公司可以共同推动下一代芯片的发展。但美国对中国半导体出口管制措施的影响力下，IMEC已经切断其与中芯国际（SMIC）和华为高调合作…… ...

2024年2月28日，惠州华颖电子管理人发布“关于表决《惠州市华颖电子科技有限公司破产财产分配方案》的通知书”。这意味着这家广东老牌PCB厂的破产清算程序已经进入了最后阶段。 ...

英飞凌将重组其销售团队，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。 ...

实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性，并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑，它将推动半导体制造技术不断向前发展，为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。 ...

Groq 指控英伟达（Nvidia）存在不正当竞争行为，让客户选择站队——如果你只用N家芯片，那我优先给你发货；如果你即用N家又用A家的芯片，那我就拖延发货。 ...

尽管印度拥有庞大的电子产品和半导体市场需求，具有一定的市场发展潜力，但仍面临着一些挑战，如技术瓶颈、基础设施建设、营商环境等，需要印度切实解决这些问题。 ...

尽管雷蒙多表示“有信心”在2030年让美国生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”，在全球市场上提高竞争力的同时，增强“国家安全”并创造更多就业机会，“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。 ...

在美国主导的全球半导体竞争格局下，日本半导体复兴之路必然要“仆从”于美国的意志。这也导致台积电的海外扩张计划，在考量实际区域需求之外，还需考量地缘政治的影响。这也是为何台积电为何在日本可以享受三大发展红利的情况下，还要在美国、欧盟布局新的工厂的重要原因。而日本的半导体强国之梦，也只能在有限的发展空间里实现。 ...

美国要想实现其半导体产业尤其是在全球科技领域的领导地位，出台《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的2.0版本似乎已成必然，除了切实可落地的政策扶持资金之外，还需进一步优化项目落地的政策环境，包括在投建这些半导体工厂时在环境评估上“开绿灯”。 ...

2023年第四季度，华为超过Apple成为中国平板电脑市场出货量第一，这是自2010年以来中国平板电脑季度出货量首次出现TOP1 品牌的更替。 ...

由于资通讯产业成长趋缓，村田、三星近期公布去年第四季财报，营收、获利均下滑，显示市场仍处于供过于求，供应商面对价格压力难以纾解，持续进行产能管控。 ...

曾在半导体领域占据半壁江山的日本，最近几年也加大半导体产业的发展和扶持力度。2月21日，有媒体报道，日本政府计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元），以重回昔日半导体市占率的领先地位。 ...

2023年阿斯麦（ASML） 首次成为了全球最大的半导体设备制造商，取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司 (Applied Materials) 。 ...