广告
资讯
标签
供应链
更多>>
供应链
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
英国从电子垃圾中提取黄金,4000吨垃圾可提炼450公斤黄金
英国皇家造币厂在南威尔士兰特里森特建立了一家大型工厂,专门处理电子垃圾并从中提取黄金。这家工厂预计每年能处理4000吨电子垃圾,最多可提炼出0.45吨黄金。 ...
EETimes China
2024-08-08
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
戴尔之后,惠普也计划将50%以上PC产能转移出中国
惠普(HP)和戴尔(Dell)相继宣布了重大供应链调整计划,涉及中国产能的大规模迁移。 ...
综合报道
2024-08-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
美国政府资助SK海力士4.5亿美元,在美建设HBM封装厂
这项资助是美国《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的一部分,旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。 ...
综合报道
2024-08-08
制造/封装
供应链
存储技术
制造/封装
国资委与发改委联合发文:央企应带头采用国产芯片
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。 ...
综合报道
2024-08-07
供应链
中国IC设计
工业电子
供应链
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
英伟达最新AI芯片Blackwell因设计缺陷“跳票”
据一名微软员工和另一位知情人士透露,英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商,其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...
EETimes China
2024-08-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
EDA/IP/IC设计
应用材料芯片研发中心项目补贴遭美国政府拒绝
当地时间周一(29日)的消息表明,应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发(R&D)中心投资计划。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
三星二季度营业利润暴涨1458%,存储芯片业务立首功
三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。 ...
EETimes China
2024-07-31
存储技术
人工智能
供应链
存储技术
中微公司尹志尧:国产半导体设备进入突围关键局
中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界,如果其中有一个供应厂商不跟你玩了,那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上,计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控,尹志尧表示:“在过去二十年里,我们的自主可控进程总体进展顺利。” ...
综合报道
2024-07-29
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光高管加入英特尔,领导代工制造和供应链
英特尔公司已经任命Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理。这一任命将于2024年8月12日生效,他将直接向首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。 ...
综合报道
2024-07-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
福耀玻璃回应美国子公司被搜查:配合调查,生产经营一切正常
年7月26日上午,福耀美国位于俄亥俄州莫瑞恩市的工厂接受了美国联邦政府机构和支持当地执法工作人员的上门搜查。此次搜查是配合美国政府机构针对一家第三方劳务服务公司进行的金融犯罪和劳工剥削指控调查的一部分。 ...
综合报道
2024-07-29
国际贸易
供应链
汽车电子
国际贸易
应对电动化转型,本田在中国减产并关闭两条产线
本田公司发言人表示,此举是本田回应中国市场变化的一部分。随着中国汽车市场特别是新能源汽车市场的快速发展,本田正面临来自中国自主品牌的强烈竞争压力。 ...
综合报道
2024-07-26
新能源
汽车电子
供应链
新能源
三星HBM3获英伟达批准,将用于中国定制AI芯片H20
据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元(GPU)H20,这是根据美国出口管制规定…… ...
EETimes China
2024-07-24
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
特朗普威胁对墨西哥高额关税,打脸马斯克投资计划
此前表态不会给任何候选人提供资金支持的马斯克,最近决定将每月向支持特朗普的“美国政治行动委员会”(America PAC)捐款4500万美元,以帮助他的竞选活动。不过,特朗普的关税政策却又打脸了马斯克未来在墨西哥的投资计划。 ...
综合报道
2024-07-24
供应链
汽车电子
新能源
供应链
明年特斯拉内部将采用人形机器人,Optimus将于2026年大规模生产
马斯克表示,Optimus 将于 2025 年开始生产真正有用的人形机器人,供特斯拉内部使用,但产量较低,预计到2026年将大规模生产,供其他公司使用。 ...
综合报道
2024-07-23
业界新闻
机器人
供应链
业界新闻
英伟达中国特供版GPU H20面临禁售,再推新特供版B20
美国政府正在考虑新的贸易限制,这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列,正在开发一款新的特供版AI芯片,暂定名为“B20”…… ...
EETimes China
2024-07-23
处理器/DSP
国际贸易
供应链
处理器/DSP
美国与泛美开发银行合作,推出ITSI西半球半导体计划
这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新(ITSI)基金的支持,相关合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。这一计划不仅限于上述三国,未来还将扩展到其他美洲国家或地区。 ...
综合报道
2024-07-23
制造/封装
供应链
制造/封装
美国选择非洲进行“芯片外交”,与肯尼亚展开半导体合作
美国政府正试图通过与合作伙伴的合作,确保在美国进行的投资更加持久,并减轻对东亚,尤其是中国台湾的依赖。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
欧盟就是否对华电动汽车加征关税投票,分歧很大
欧盟就是否对中国产电动汽车加征关税进行了一次“咨询性投票”。结果显示,欧盟成员国在这一问题上出现了显著的分歧。 ...
EETimes China
2024-07-18
新能源
汽车电子
国际贸易
新能源
ASML发布2024年第二季度财报:业绩强劲,预期下半年持续复苏
ASML CEO傅恪礼在访谈中提到:“正如此前几个季度,半导体行业的整体库存水平持续得到改善。同时我们也看到,无论是逻辑芯片还是存储芯片客户,对光刻设备的利用率都在进一步提高。” ...
综合报道
2024-07-17
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
OPPO辟谣在全国裁撤华为系员工
OPPO公司对“裁撤华为系员工”进行辟谣,有传闻称,自去年下半年,OPPO在全国地区的各个代理公司、工厂裁撤华为系员工。OPPO多次否认了有关其在全国范围内裁撤华为系员工的报道。 ...
综合报道
2024-07-17
业界新闻
智能手机
工程师
业界新闻
美国参议院对禁售大疆无人机持审慎态度,禁令未列入议程
最新消息显示,美国参议院军事委员会(SASC)发布的NDAA修订版中并未包括限制大疆无人机销售的条款,这与此前众议院的立场形成鲜明对比。 ...
综合报道
2024-07-16
机器人
国际贸易
供应链
机器人
爆发大规模罢工!三星回应:没有受到重大影响
这次大规模罢工可能会损害三星的声誉,并在整个科技产业引发类似的活动,从而影响整个芯片供应链的正常运转。此外,罢工还可能导致部分客户重新评估供应商风险。 ...
综合报道
2024-07-10
供应链
存储技术
供应链
苹果考虑重启iPad生产,将为印度带来哪些影响?
印度在承接大规模生产转移方面仍面临一些挑战,比如基础设施不健全、工业基础较差、物流成本高以及频繁停电等问题,都严重影响了印度本土制造业承载能力。 ...
张河勋
2024-07-10
消费电子
智能手机
供应链
消费电子
总数
1025
/共
41
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!