广告
资讯
标签
供应链
更多>>
供应链
任正非送别荣耀:“离婚”就不要藕断丝连,要做华为最强的对手
华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话,谈到为什么剥离荣耀,他表示,华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水,要尽快地恢复渠道的供应。他还表示,荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连,荣耀要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为…… ...
华为心声社区
2020-11-26
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
iPhone 12物料成本分析:韩厂占大头,5G致RF组件激增
近日,第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查,并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样,但有几点确定的是:随着OLED屏幕取代LCD,以及大存储需求,韩国厂商的优势明显;另外随着iPhone 12进入5G,在基带和RF元器件上的成本飙涨…… ...
综合报道
2020-11-26
拆解
供应链
电源管理
拆解
汇聚新能源汽车半导体技术和产业专家的“中国国际汽车电子高峰论坛”成功在上海举行
本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商;恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商;以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家,与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势,以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-26
汽车电子
EDA/IP/IC设计
供应链
汽车电子
供应链称华为开始采购零部件,将恢复4G手机生产
据台媒报道,华为上周通知中国台湾的零部件厂商,将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测,华为有可能在为重启4G手机生产做准备,但主要是中低端手机。 ...
综合报道
2020-11-25
智能手机
供应链
摄像头
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。 ...
综合报道
2020-11-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
外媒:疫情期间苹果9家供应商从中国转移至印度
根据印度通信和讯息部部长普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在2020年班加罗尔科技高峰会(Bengaluru Tech Summit 2020)上指出,印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意,当中向苹果提供零件的供应商中,目前已经将9个生产线从中国转移至印度,分别有8间代工厂和1间零件制造商…… ...
综合报道
2020-11-23
制造/封装
供应链
智能手机
制造/封装
2020年Q3全球前十大封测厂商排名出炉
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
持续赋能半导体行业,TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕!
2020年11月12日,TrendForce集邦咨询MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳举行。会议围绕存储产业发展趋势,详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态,并深度分析驱动因素和热点应用,为业者提供前瞻洞察与权威分析…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-11-13
存储技术
供应链
国际贸易
存储技术
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
SAP360电子元器件分销管理系统:元器件分销企业数字化转型的助推器
业内专业人士和企业高管都已经达成共识,”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢?由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。 ...
顾正书
2020-11-12
供应链
ASPENCORE全球双峰会
元器件分销
供应链
5G射频需求暴增,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...
Soitec
2020-11-11
制造/封装
基础材料
通信
制造/封装
ST晶圆厂罢工,让本就不宽裕的芯片产能雪上加霜
当地时间11月5日,在意法半导体(ST)管理层决定今年不给员工加薪之后,法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科,发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂,主要生产FD-SoI工艺产品。(首图自:facebook@Cgt Stmicro Crolles) ...
综合报道
2020-11-09
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
当前经济环境下,IC分销企业如何发展?
国际整体的经济不乐观,疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击,美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国制裁中国高科技企业的影响下,半导体概念非常疯狂,另一方面市场快速变化,导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下,一家IC分销商的发展要素在哪里? ...
刘于苇
2020-11-06
全球分销与供应链峰会
元器件分销
业界新闻
全球分销与供应链峰会
全球领先元器件分销商艾睿电子谈“引领创新,并肩前行”
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新,并肩前行》的精彩演讲。 ...
耿亚慧
2020-11-06
元器件分销
供应链
大湾区动态
元器件分销
台积电美国5nm厂开始招人,低补贴下被迫营业?
台积电在职场社交网站领英(LinkedIn)放出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...
综合报道
2020-11-04
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备? ...
综合报道
2020-11-03
制造/封装
电源管理
供应链
制造/封装
中国智能手机市场持续萎缩,仅一家逆势增长
根据 Counterpoint 的最新报告,第三季度全球智能手机市场比前一季度增长32%,达到3亿6千560万部。中国智能手机市场在第三季发货量与去年同期相比下降 14%,继续收缩,但环比增长6%。实现增长的中国品牌是…… ...
网络整理
2020-11-03
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
SIA & BCG:美国半导体制造业的复兴之路
作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者,美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施,才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势,因此美国国会正在考虑立法,要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资…… ...
SIA & BCG
2020-10-30
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
CREE拟出售LED业务谋转型,供应链转移亚洲趋势不变
近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起,国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失,加上过去两年全球经济环境不佳,使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。 ...
TrendForce
2020-10-28
LED照明
光电及显示
收购
LED照明
三星显示器获得出货华为许可证
知情人士透露,三星电子旗下三星显示器(Samsung Display)近日已经获得美国政府许可,以继续向华为供应部分显示面板产品。 ...
综合报道
2020-10-27
光电及显示
供应链
国际贸易
光电及显示
四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航
10月25日,星宸科技(SigmaStar)在深圳以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品,包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。 ...
2020-10-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
13年,那些我们看着长大的iPhone
富人一般睡醒直接买,小编和穷人才熬夜看发布会,作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编,可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上,iPhone确实在长大,从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ,苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件…… ...
刘于苇
2020-10-23
智能手机
处理器/DSP
传感/MEMS
智能手机
拆解华为5G基站:美国产零部件占成本近3成
近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,拆解并分析了华为的最新5G基站,确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值,以及这些国家/地区的份额。 ...
综合报道
2020-10-16
通信
拆解
嵌入式设计
通信
郭明錤称华为或出售荣耀,内部人士否认
10月8日,天风证券分析师郭明錤在最新报告称,华为可能出售荣耀手机业务,以规避美国的制裁。近一个月来也有传言称华为将出售荣耀品牌,但官方一直没有对此消息作回应。一位接近荣耀总裁赵明的人士称…… ...
综合报道
2020-10-09
智能手机
消费电子
物联网
智能手机
2020 ASPENCORE全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。“全球分销与供应链领袖峰会” 及“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年,19年来备受业界推崇…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-06
全球分销与供应链峰会
ASPENCORE全球双峰会
全球CEO峰会
全球分销与供应链峰会
总数
1017
/共
41
首页
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!