广告
资讯
标签
供应链
更多>>
供应链
汽车芯片缺货,多家车企寻找替代料或停产应对
芯片供应短缺的波及面正在扩大,如今已经从消费电子蔓延到了汽车领域。刚从疫情中缓过劲,正在回暖的汽车行业,又遭受了一记闷棍,包括大众、本田在内的部分汽车工厂出现了停产。据了解,本次汽车芯片短缺问题主要出现在上游企业,短缺的是ESP(电子稳定程序系统,标准叫法ESC,ESP是博世专利)和ECU(电子控制单元)…… ...
EETimes China
2021-01-08
汽车电子
供应链
控制/MCU
汽车电子
2025年激光雷达市场规模或达29亿美元,ADAS与自动驾驶是主流应用
从车用激光雷达来看(先进驾驶辅助系统与自动驾驶),尽管2020年全球汽车产业受疫情冲击,然汽车大厂持续推出新能源车款,在高阶传统车与新能源车搭配ADAS系统,其中激光雷达是等级4~5自动驾驶汽车的必备传感器…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-01-08
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
汽车电子
传感/MEMS
2020年全球智能手机减产11%,预计2021年华为跌出市占前六
2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-01-05
智能手机
市场分析
国际贸易
智能手机
传华为麒麟9010研发中,用台积电都未量产的3nm靠谱吗?
有消息称,麒麟9000的最终交货量为880万颗左右,这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示,由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片,不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日国外知名Twitter博主爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。 ...
EETimes China
2021-01-04
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
传中芯国际获美国成熟工艺许可,梁孟松仍任联合CEO
12月31日晚间,中芯国际公布了新董事会名单。值得注意的是,在公司董事会成员执行董事名单中,梁孟松仍担任联合首席执行官(CEO)。同样在今天,中芯国际的另一条新闻也刷屏了,那就是消息人士称该公司已获得美国成熟工艺设备供货的许可。 ...
综合报道
2020-12-31
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
中美科技战,欧洲半导体公司却遭了秧
欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下,对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制,但最近欧洲科技行业发现,他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业;一面对美国公司提供赦免优惠,继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了,还帮美国数钱…… ...
综合报道
2020-12-29
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
产能紧缺将导致NAND Flash控制器价格上涨约15~20%
受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-23
存储技术
供应链
市场分析
存储技术
2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-08
制造/封装
供应链
电源管理
制造/封装
村田关闭深圳龙岗工厂升龙东光科技
11月24日,日本电子元器件制造商 村田制作所(Murata)在其官网宣布,株式会社村田制作所的全资子公司——埼玉村田制作所(原东光株式会社)将于2020年12月关闭其生产子公司--升龙科技。升龙东光科技成立于2005年8月10日,地址位于广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区高科大道8号东光电子厂…… ...
综合报道
2020-11-27
分立器件
智能手机
供应链
分立器件
任正非送别荣耀:“离婚”就不要藕断丝连,要做华为最强的对手
华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话,谈到为什么剥离荣耀,他表示,华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水,要尽快地恢复渠道的供应。他还表示,荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连,荣耀要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为…… ...
华为心声社区
2020-11-26
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
iPhone 12物料成本分析:韩厂占大头,5G致RF组件激增
近日,第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查,并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样,但有几点确定的是:随着OLED屏幕取代LCD,以及大存储需求,韩国厂商的优势明显;另外随着iPhone 12进入5G,在基带和RF元器件上的成本飙涨…… ...
综合报道
2020-11-26
拆解
供应链
电源管理
拆解
汇聚新能源汽车半导体技术和产业专家的“中国国际汽车电子高峰论坛”成功在上海举行
本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商;恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商;以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家,与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势,以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-26
汽车电子
EDA/IP/IC设计
供应链
汽车电子
供应链称华为开始采购零部件,将恢复4G手机生产
据台媒报道,华为上周通知中国台湾的零部件厂商,将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测,华为有可能在为重启4G手机生产做准备,但主要是中低端手机。 ...
综合报道
2020-11-25
智能手机
供应链
摄像头
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。 ...
综合报道
2020-11-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
外媒:疫情期间苹果9家供应商从中国转移至印度
根据印度通信和讯息部部长普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在2020年班加罗尔科技高峰会(Bengaluru Tech Summit 2020)上指出,印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意,当中向苹果提供零件的供应商中,目前已经将9个生产线从中国转移至印度,分别有8间代工厂和1间零件制造商…… ...
综合报道
2020-11-23
制造/封装
供应链
智能手机
制造/封装
2020年Q3全球前十大封测厂商排名出炉
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
持续赋能半导体行业,TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕!
2020年11月12日,TrendForce集邦咨询MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳举行。会议围绕存储产业发展趋势,详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态,并深度分析驱动因素和热点应用,为业者提供前瞻洞察与权威分析…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-11-13
存储技术
供应链
国际贸易
存储技术
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
SAP360电子元器件分销管理系统:元器件分销企业数字化转型的助推器
业内专业人士和企业高管都已经达成共识,”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢?由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。 ...
顾正书
2020-11-12
供应链
ASPENCORE全球双峰会
元器件分销
供应链
5G射频需求暴增,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...
Soitec
2020-11-11
制造/封装
基础材料
通信
制造/封装
ST晶圆厂罢工,让本就不宽裕的芯片产能雪上加霜
当地时间11月5日,在意法半导体(ST)管理层决定今年不给员工加薪之后,法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科,发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂,主要生产FD-SoI工艺产品。(首图自:facebook@Cgt Stmicro Crolles) ...
综合报道
2020-11-09
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
当前经济环境下,IC分销企业如何发展?
国际整体的经济不乐观,疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击,美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国制裁中国高科技企业的影响下,半导体概念非常疯狂,另一方面市场快速变化,导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下,一家IC分销商的发展要素在哪里? ...
刘于苇
2020-11-06
全球分销与供应链峰会
元器件分销
业界新闻
全球分销与供应链峰会
全球领先元器件分销商艾睿电子谈“引领创新,并肩前行”
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新,并肩前行》的精彩演讲。 ...
耿亚慧
2020-11-06
元器件分销
供应链
大湾区动态
元器件分销
台积电美国5nm厂开始招人,低补贴下被迫营业?
台积电在职场社交网站领英(LinkedIn)放出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...
综合报道
2020-11-04
制造/封装
工程师
供应链
制造/封装
产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备? ...
综合报道
2020-11-03
制造/封装
电源管理
供应链
制造/封装
总数
1026
/共
42
首页
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!