作为产业链的上游，硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中，300mm（12吋）硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏；但200mm（8吋）及小尺寸（6吋及以下）硅片市场的需求仍较为疲软，没有看到市场回升态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。 ...

报道称，从2021年2月至2022年10月期间，格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆，总价值超过1700万美元。但严格意义上来说，这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。 ...

第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办…… ...

具体来说，对于涉及某些先进集成电路设计或制造、超级计算机、量子计算机及其关键部件、以及特定用途的AI系统的交易，美国将采取禁止或要求通报的措施。 ...

在全球半导体产业持续波动的背景下，英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场，随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大，高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。 ...

尽管此前Wolfspeed还表示并未完全放弃该项目，仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，但随着采埃孚退出这一项目将进一步增加这一项目的落地的不确定性。 ...

魏建军的观点在业内引起了广泛共鸣，但也有许多行业专家提出了反驳意见。他们认为魏建军是在为长城汽车在新能源市场的表现不佳找借口…… ...

面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。在这场技术竞赛中， FOPLP（板级扇出型封装）迅速崭露头角，这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP，进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。 ...

此次在台湾地区的裁员行动，是这一全球计划的一部分，尽管此次裁员人数未达百人，但依然受到外界高度关注。 ...

根据统一专利法院（Unified Patent Court, UPC）2024年10月10日的判决，欧洲第三大在线零售商Expert e-Commerce被命令停止在八个欧洲国家销售侵权首尔半导体的产品，并召回并销毁这些产品。 ...

近年来，跟全球其他国家和地区一样，中东国家在人工智能（AI）技术和产业的发展上也表现出了显著的雄心和行动。其中，沙特阿拉伯和阿联酋是该地区在AI领域的主要推动者。 ...

8月份全球半导体市场的销售额继续大幅增长，销售总额创下历史新高，月度销售额连续第五个月增长，同比销售额增幅为2022年4月以来最大。 ...

美国希望在2027年底IRA石墨豁免期结束之前完成石墨供应链的“去中国化”，将是一个很大的挑战。301关税对石墨这一材料实施关税豁免也能说明这一点。 ...

这一决定旨在为即将到来的新一代RTX 50系列显卡铺平道路，预示着英伟达GPU产品线的重大更新即将到来。 ...

根据通知书内容，因某种未具体披露的原因，丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施，并对其立案调查。此消息一出，立刻引起了市场的广泛关注。 ...

美国一直在向日本、荷兰施压，要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上，美国半导体政策不仅影响着中国，还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。 ...

应用材料公司（Applied Materials）已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。 ...

火箭军已正式宣布，从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内，这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。 ...

美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步，特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此，中国需要继续努力以实现更高的自给率目标，特别是关键制造设备上。 ...

欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。 ...

锑之所以被重视，还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前，美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。 ...

8月16日宣布，中微半导体设备（上海）股份有限公司向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单（简称“CMC清单”）。 ...

面对激烈的市场竞争和本土品牌的挑战，通用汽车为了应对在华销售下滑的压力，宣布了一系列重大调整措施，包括裁员、削减产能，以及重新评估在华产品策略。 ...

鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。 ...

英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...