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供应链
台积电砍掉所有28nm设备订单
台积电高雄新厂原定于2024年量产,但近期市场传出建厂计划生变,相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...
综合报道
2023-04-18
制造/封装
供应链
控制/MCU
制造/封装
乌克兰将小米列为俄罗斯“国际赞助商”并制裁,小米回应
乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单,进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称,“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。” ...
综合报道
2023-04-17
智能手机
消费电子
国际贸易
智能手机
重温半导体强国梦,日本的步子加快了!
除了技术之外,资金和人才也是日本实现2纳米芯片的重要阻碍因素。对比台积电在美国亚利桑那州投资400亿美元建设3纳米芯片工厂,以及Rapidus所期望的7万亿日元的资金,此次日本正敲定的3000亿日元资金支持仍然显得“杯水车薪”。 ...
张河勋
2023-04-10
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
Q2全球笔记本电脑需求有望回温,出货量预估将季增11%
2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台,季减13%、年减39%,主要是经济疲软持续影响消费市场信心,拖累渠道笔电整机去化进度,也进一步促使品牌调降代工厂订单,以有效调节库存压力。第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下…… ...
TrendForce集邦咨询
2023-04-07
消费电子
供应链
业界新闻
消费电子
2023中国IC领袖峰会:寻找半导体下行周期的创新密码
“2023年将是具有非常挑战性的一年,中国企业也难独善其身。因此,路遥知马力,在今年全球经济变数增大背景下,将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。”2023中国IC领袖峰会邀请了行业专家学者、产业链企业等,从不同的角度探讨和分析了IC设计产业发展面临的问题和挑战,以及未来发展趋势。 ...
张河勋
2023-03-31
EDA/IP/IC设计
供应链
存储技术
EDA/IP/IC设计
鸿芯微纳聚焦数字芯片后端全流程,助力EDA国产化之路
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖,而且有流片验证和批量生产经验。近两年,鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片,工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时,过去的一年,鸿芯微纳仍在进一步改进和开发,取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则,性能也得到大幅提升。 ...
张河勋
2023-03-31
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
EDA/IP/IC设计
能源危机全球性蔓延,半导体行业降碳目标正迎更大挑战
即使面临能源危机和经济发展的压力,包括中国在内的亚洲国家几乎都没有改变其所做的“碳达峰、碳中和”的目标。当然,半导体行业是一个产业链很长、很复杂的行业,也是一个全球很脆弱的供应链,不仅面临能源危机短期波动影响,还面临着政治地缘关系的影响,需要业界付出更大更多的努力实现降碳目标。 ...
张河勋
2023-03-29
新能源
市场分析
供应链
新能源
建圈强链 引智创芯 | 邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼隆重举行
3月24日,邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼,邛崃市委书记刘刚,市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。 ...
希桦科技
2023-03-24
供应链
新材料
业界新闻
供应链
日韩关系回暖 半导体深度合作提上日程
尽管日韩两国短期内无法解决部分结构性矛盾,但通过“搁置争议”“避重就轻”的原则,实现了此次“成功外交”。而最直接的影响就是此前日韩半导体贸易争端问题的解决。而日本半导体材料和设备企业也将是韩国建立全球规模最大的半导体集群这一计划重要拉拢的对象。 ...
综合报道
2023-03-22
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
“车芯联动”共促发展,2022中国国际汽车电子高峰论坛在沪举办
过去40年来,汽车行业是上海市最重要的支柱产业,同时上海市也是目前国内集成电路产业最集中的区域之一。在汽车“新四化”的大背景下,以汽车电子为桥梁,这两大产业实现了高度的融合,迎来了前所未有的发展契机。2月23日,由AspenCore与上海市交通电子行业协会共同主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”在上海举办…… ...
刘于苇
2023-02-23
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
iPhone 14 Pro Max中苹果自研芯片占BoM成本22%
• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元,较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中,苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外,苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片,导致成本增加11美元,使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...
Counterpoint Research
2023-02-16
智能手机
拆解
供应链
智能手机
中芯国际2022全年营收突破72亿美元
中芯国际发布了2022Q4财报,全年营收突破72亿美元(当前约488.88亿元人民币) ,同比增长34%,实现2021、2022连续两年年增幅超过三成。2022年全年毛利率增长到38%,创历史新高。 ...
综合报道
2023-02-10
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
2022Q4全球智能手机出货量排名,中国品牌表现低迷
考虑到传闻中美国对4G、WiFi和人工智能相关芯片组和技术的制裁延长,华为的前景仍不确定。在前十名品牌中,有8个是中国品牌。然而,所有这些中国品牌加起来的年跌幅为-23%,表现逊色于整个市场和前两大品牌。 ...
TechInsights
2023-02-10
智能手机
消费电子
市场分析
智能手机
PFAS禁令被欧盟再提议程 半导体期待12年“过渡期”
如今,半导体产业界对PFAS禁令反应最大,这跟芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关。而半导体产业界也并非对PFAS的危害视而不见,仅希望禁令对PFAS的退出给予一个“过渡期”。不过,欧盟似乎对PFAS化学品材料将持有更低的容忍度。 ...
张河勋
2023-02-09
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
2022全球十大芯片买家排名公布,华为采购量暴跌
大多数前 10 大半导体客户都是主要的 PC 和智能手机 OEM,Gartner高级总监分析师Masatsune Yamaji表示,“2022年,通货膨胀和经济衰退压力大幅削弱了消费者对PC和智能手机的需求,导致主要的OEM都无法提高单位产量和出货量。” ...
Gartner
2023-02-08
供应链
元器件分销
处理器/DSP
供应链
三星、SK海力士利润暴跌,但三星仍不减芯片产量
近日,三星电子半导体部门公布2022年第四季度营业利润同比下降96.95%,尽管业绩创13年来最差,但三星电子表示,不会人为减产,不过在这些情况下,其芯片产量可能会自然减少。 ...
综合报道
2023-02-01
存储技术
供应链
新材料
存储技术
小米集团人事动荡,全球副总裁Manu Kumar Jain离职
近日,小米集团全球副总裁Manu Kumar Jain在社交平台上宣布从小米集团离职。Manu Kumar Jain是在2014年加入小米集团,主理小米印度业务。Manu Kumar Jain见证了小米集团在印度发展,从起初的小作坊,逐步成为印度销量第一的智能手机品牌,是小米集团在印度开拓市场的重要推动者。 ...
综合报道
2023-01-31
智能手机
消费电子
供应链
智能手机
中国拟限制太阳能、激光雷达等关键技术出口(附详细目录)
日前,中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项。新增的7项技术分别是:光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...
EETimes China
2023-01-29
新能源
制造/封装
知识产权/专利
新能源
谁是折叠屏手机铰链的主要供应商?
铰链依照型态可分为水滴与U型两种设计,由于水滴型设计的铰链零件较多且成本为U型设计的数倍,所以当折叠手机渗透率提升,TrendForce集邦咨询认为采用水滴型铰链的智能手机品牌厂,首要面临的问题就是成本压力。 ...
TrendForce集邦咨询
2023-01-29
智能手机
新材料
供应链
智能手机
研发人手不足?苹果暂停自研Wi-Fi芯片工作
分析师郭明錤表示,根据其对半导体产业(晶圆代工、设备与封测)的最新调查显示,苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的工作一段时间。 ...
综合报道
2023-01-28
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
泛林集团裁员7%,美国半导体出口限制反噬美企
裁员最大的原因是内存芯片制造商,尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者,他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。此外,泛林高管还证实到,由于美国去年发布了一套新的对华半导体出口限制措施草案,使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售某些半导体设备和技术。 ...
综合报道
2023-01-28
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
塔塔即将接管纬创工厂,建印度首家本土iPhone制造商
塔塔集团已经跟纬创资通进行了数月的谈判,并希望在今年3月底前完成收购。这两家公司讨论了各种潜在的合作,现在的谈判集中在塔塔集团获得合资企业的大部分股权上。知情人士称,在纬创资通的支持下,塔塔将负责监督主要制造业务。 ...
综合报道
2023-01-11
智能手机
制造/封装
供应链
智能手机
雷军再退出2家小米旗下公司,或为专注造车
日前,雷军接连退出两家小米关联公司引发关注,两家公司分别是小米影业及小米笔记本生态链企业北京田米科技。据内媒分析,雷军此举似乎将重心更加专注于造车事务上。 ...
综合报道
2023-01-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
消费电子
汽车电子
突破复杂芯片的测试挑战
近几年半导体行业市场变化非常迅猛。泰瑞达资深产品专家于波先生,从泰瑞达作为一家ATE供应商的角度如何看待行业的动向入手,阐述泰瑞达作为一家头部ATE供应商如何面对测试行业的挑战。 ...
Yorbe Zhang
2024-08-09
测试与测量
汽车电子
供应链
测试与测量
戴尔已注销中国多家分支机构
戴尔公司在中国共有20余家分支机构,包括沈阳分公司、西安分公司、南京分公司等。近日天眼查APP显示,其中戴尔(中国)有限公司杭州办事处、戴尔(中国)有限公司成都分公司等8家已被注销或吊销。 ...
综合报道
2023-01-09
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