美国半导体行业协会（SIA）称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。对于什么是国家安全问题，SIA认为美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测，而在过去两届美国政府中，在国家安全和贸易限制方面像在坐过山车。对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战…… ...

国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第一季度，中国智能手机市场出货量约6,544万台，同比下降11.8%。2023年开年依然低迷，延续2022年以来每季度出货量同比下降幅度超10%。 ...

近日，蓉矽半导体成功实现国内最低导通电阻产品1200V 12mΩ SiC MOSFET量产突破，首批次量产平均良率高达80%，满足车规主驱芯片的高可靠性要求，为高质量国产替代提供了坚实保障。 ...

TI表示，许多企业客户库存积压严重，目前正在消耗多余库存。这对TI来说是个麻烦，因为企业芯片市场占其总收入的七成，其中行业专用芯片占大约四成。这先前协助该公司躲过个人计算机和智能手机销售下滑带来的影响。 ...

TrendForce集邦咨询表示，由于整体供应链库存持续修正，加上传统消费性淡季影响，除部分因新品上市带动买气，及供应链库存回补以外，市场需求仍弱，故TrendForce集邦咨询预期今年第一季前十大IC设计营收仍将续跌，但环比跌幅会略为收敛。 ...

台积电欧洲建厂则有三大有利因素：一是正如上文所提的契合欧盟本土产业需求；二是似乎欧盟相对美国芯片扶持政策没有太多苛刻的强制性要求，仅提出优先满足欧盟本土产业需求的条件；三是欧盟没有像在美国本土英特尔那样的晶圆大厂，更有利于台积电获得更多政策补贴资金。因此，从以上综合分析来看，未来台积电在欧洲的投资计划或许比美国更具投资前景。 ...

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为，走出中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。 ...

据IDC统计数据显示，2022年在面向大客户客群的3S市场，即以“IT服务+服务器+存储+PC+商用平板+ 教育大屏”为统计维度的行业市场领域，联想目前处于排名第二的位置。 ...

联想集团执行副总裁、中国区总裁刘军称：“过去三年联想集团实现了韧性成长，非个人电脑业务营业额占比上财季首次超过了40%，跨过了一个重要的里程碑，标志着‘以服务为导向的转型’取得阶段性成果。”（注：联想新财年时间为2023年4月1日到2024年的3月31日。） ...

欧盟并非一定追求高端工艺制程，而应该侧重于支持半导体价值链的最高端，尤其是研发阶段而非生产阶段，提升全球半导体竞争的话语权，否则就会导致生产上的高成本和低效益，也无法满足本土产业真正的需求。但客观来说，欧洲芯片扶持政策将是欧盟产业政策的转折点，也将提升欧盟在全球半导体领域的竞争力。 ...

2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载…… ...

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...

乌克兰国家预防腐败局发布公告，将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单，进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称，“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。” ...

除了技术之外，资金和人才也是日本实现2纳米芯片的重要阻碍因素。对比台积电在美国亚利桑那州投资400亿美元建设3纳米芯片工厂，以及Rapidus所期望的7万亿日元的资金，此次日本正敲定的3000亿日元资金支持仍然显得“杯水车薪”。 ...

2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台，季减13%、年减39%，主要是经济疲软持续影响消费市场信心，拖累渠道笔电整机去化进度，也进一步促使品牌调降代工厂订单，以有效调节库存压力。第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下…… ...

“2023年将是具有非常挑战性的一年，中国企业也难独善其身。因此，路遥知马力，在今年全球经济变数增大背景下，将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。”2023中国IC领袖峰会邀请了行业专家学者、产业链企业等，从不同的角度探讨和分析了IC设计产业发展面临的问题和挑战，以及未来发展趋势。 ...

目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。近两年，鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时，过去的一年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。 ...

即使面临能源危机和经济发展的压力，包括中国在内的亚洲国家几乎都没有改变其所做的“碳达峰、碳中和”的目标。当然，半导体行业是一个产业链很长、很复杂的行业，也是一个全球很脆弱的供应链，不仅面临能源危机短期波动影响，还面临着政治地缘关系的影响，需要业界付出更大更多的努力实现降碳目标。 ...

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。 ...

尽管日韩两国短期内无法解决部分结构性矛盾，但通过“搁置争议”“避重就轻”的原则，实现了此次“成功外交”。而最直接的影响就是此前日韩半导体贸易争端问题的解决。而日本半导体材料和设备企业也将是韩国建立全球规模最大的半导体集群这一计划重要拉拢的对象。 ...

过去40年来，汽车行业是上海市最重要的支柱产业，同时上海市也是目前国内集成电路产业最集中的区域之一。在汽车“新四化”的大背景下，以汽车电子为桥梁，这两大产业实现了高度的融合，迎来了前所未有的发展契机。2月23日，由AspenCore与上海市交通电子行业协会共同主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”在上海举办…… ...

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...

中芯国际发布了2022Q4财报，全年营收突破72亿美元(当前约488.88亿元人民币) ，同比增长34％，实现2021、2022连续两年年增幅超过三成。2022年全年毛利率增长到38％，创历史新高。 ...

考虑到传闻中美国对4G、WiFi和人工智能相关芯片组和技术的制裁延长，华为的前景仍不确定。在前十名品牌中，有8个是中国品牌。然而，所有这些中国品牌加起来的年跌幅为-23%，表现逊色于整个市场和前两大品牌。 ...

如今，半导体产业界对PFAS禁令反应最大，这跟芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关。而半导体产业界也并非对PFAS的危害视而不见，仅希望禁令对PFAS的退出给予一个“过渡期”。不过，欧盟似乎对PFAS化学品材料将持有更低的容忍度。 ...