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供应链
英特尔分拆芯片制造业务,但能否如愿“全球第二”?
值得一提的是,英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标,毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。整体而言,正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动,但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。 ...
综合报道
2023-06-26
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
台积电美国工厂除了安全事故还有文化冲突,美籍员工不听台籍主管命令
台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日发生了多起安全事故,且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后,外界对该工厂的安全产生质疑。同时,台积电董事长刘德音也坦言公司面临美国企业管理文化的挑战,美国员工普遍崇尚自由,不愿意听台籍主管命令,也不愿意值班和加班…… ...
综合报道
2023-06-25
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
继“芯片四方联盟”之后,美国又拉印度“入伙”
毫无疑问,美印此次在产业经济、防务等领域的合作倡议,将深化因共同地缘政治目标而建立的战略伙伴关系。而印度也将在这种地缘政治关系下加大在半导体产业的赌注,毕竟一方希望构建主导全球半导体产业链的优势地位,另一方则希望在配合这一战略过程中坐收渔利,推动本土半导体产业崛起。 ...
张河勋
2023-06-25
制造/封装
供应链
量子计算
制造/封装
魏少军:推动半导体产业再全球化符合全人类利益
半导体产业的全球化进程已被中断,半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出,先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱,后叠加新冠疫情全球大流行的冲击,又受到产业周期的影响,全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...
综合报道
2023-06-25
供应链
制造/封装
中国IC设计
供应链
欧盟芯片扶持政策加速落地,能否实现预期目标?
实际上,欧盟像全球其他地区一样,苦美国芯片久矣,加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此,不管结果如何,欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措,不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给,而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...
张河勋
2023-06-21
制造/封装
汽车电子
工业电子
制造/封装
印度再向中国手机制造商提无理条件,意图实现本土化产业转移和工业化
为了实现产业转移和工业化,在资金、技术和管理经验不足的情况下,印度对中资打压的下限可谓永无下限,此种极端的措施也敢提出来。无论印度能否成为下一个世界工厂,但印度这种强行进行各种投资和技术转让,对中国而言无疑是养虎为患!或许有一天,印度的工业化,真的会成为中国最大威胁。 ...
综合报道
2023-06-14
消费电子
智能手机
供应链
消费电子
欧洲芯片巨头将来华建SiC工厂,投资近230亿
合资公司将建设一个新的 200mm 碳化硅器件制造工厂,将于 2025 年第四季度投产 三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm 碳化硅衬底制造工厂,以满足合资企业的要求 ...
综合报道
2023-06-13
功率电子
汽车电子
供应链
功率电子
Q1原厂企业级SSD量价齐跌,营收环比下跌近5成
企业级(Enterprise)SSD第一季库存不降反升,并没有因为减产而有效改善,故采取降价求售以扩大出货量,整体使Enterprise SSD面临量价齐跌,第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%,达19.98亿美元。 ...
TrendForce集邦咨询
2023-06-12
存储技术
供应链
数据中心/服务器
存储技术
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例,并已于近日通过欧盟委员会批准。 ...
意法半导体
2023-06-06
制造/封装
汽车电子
工业电子
制造/封装
鸿海集团半导体计划暂时搁浅 不符印度百亿美元补贴政策条件
尽管两家企业正积极推动相关的投资计划,如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商,但近日有媒体报道,印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴,因为该项目不符合资助条件,包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。 ...
综合报道
2023-06-02
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
小米将在印度生产无线音频产品,进一步推动业务本地化
小米印度公司在一份声明中表示,其将与印度北部北方邦的电子产品制造商Optiemus Electronics合作生产首款本地音频设备,目标是到2025年将当地采购的零部件产量提高50%。 ...
综合报道
2023-05-31
可穿戴设备
制造/封装
消费电子
可穿戴设备
理想汽车CEO:为大量使用国产芯片自豪,不怕被黑
“我们为大量使用中国本土供应商感到自豪,消费者敢买中国品牌的车,我们就敢大胆的使用中国本土的供应链企业。”李想说到。 ...
刘于苇
2023-05-26
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
中国品牌助力,2023Q2全球电视出货量恢复疫情前水平
以2023年而言,IMF认为今年经济成长率低于3%,而通胀将持续冲击电视市场需求,因此TrendForce集邦咨询预估,今年全年电视出货量预估约1.98亿台,年减1.2%。 ...
TrendForce集邦咨询
2023-05-25
消费电子
供应链
光电及显示
消费电子
苹果2022供应链名单:中国大陆5进8出,新增舜宇光学
苹果公布2022会计年度供应链最新名单,也就是2021 年第四季至2022 年第三季。其中中国大陆的供应商5进8出,新增厂商包含舜宇光学、珠海冠宇、泰嘉股份等,剔除则有天马微电子、正和集团与深蓝材料等。 ...
综合报道
2023-05-24
业界新闻
供应链
智能手机
业界新闻
网信办:美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查
5月21日,网信办发布通知称,经审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。 ...
综合报道
2023-05-21
国际贸易
供应链
存储技术
国际贸易
英国10亿英镑加入芯片争夺战,如何构建竞争优势?
不过,从半导体产业战略来看,英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中,而是专注强化自身优势领域,比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过,这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。 ...
张河勋
2023-05-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
2023Q1全球PC出货量再度下滑,预计下半年逐渐复苏
• 2023年第一季度全球PC出货量年同比下降28%。 • 库存消化有机会于2023年第二季度结束。 • 尽管PC需求预计将在2023年下半年逐渐复苏,但全年出货量将以两位数的百分比下降。 • Windows 11、商用/旗舰机型和换机周期是2024年实现增长的关键驱动因素。 ...
Counterpoint Research
2023-05-18
消费电子
国际贸易
供应链
消费电子
IDC:Q1中国工作站市场同比增长-7.4%,但仍好于整体PC市场
IDC所定义的工作站是针对工作站市场专门设计和配置以满足技术计算需求的客户端计算机。中国市场主要的工作站系列产品包括但不限于戴尔的Precision、惠普的Z、联想的ThinkStation和ThinkPad P。 ...
IDC
2023-05-18
数据中心/服务器
供应链
业界新闻
数据中心/服务器
重振半导体产业 日本加大政策补贴力度
尽管目前日本在全球半导体材料、设备领域依然占有比较重要的地位,特别是半导体材料上占全球50%以上市场份额。在完善的半导体材料和设备体系的支持下,日本渴望复苏其半导体产业,也对半导体重振之路充满信心。根据日经新闻的一项调查,超过80%的日本商界领袖支持政府推动日本半导体生产。 ...
综合报道
2023-05-18
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力 ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
英特尔开启新一轮裁员,数据中心和客户端部门或成重灾区
英特尔在回应声明证实,他们正在裁员特定领域的员工,但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域,也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务,这是其许多声明中常见的说法,因为它已经退出了几项业务…… ...
综合报道
2023-05-10
处理器/DSP
供应链
数据中心/服务器
处理器/DSP
OEM砍单,全球智能手机ODM/IDH出货量同比下降5%
• 由于经济压力与中国和欧洲市场需求疲软的共同影响,全球智能手机ODM/IDH出货量2022年同比下降了5%。 • 与2021年相比,外包设计出货量的份额在2022年继续增加。 • 龙旗科技、华勤技术和闻泰科技在全球智能手机ODM / IDH市场上保持了统治地位,2022年占据了76%的份额,而2021年占据了70%的份额。 ...
Counterpoint Research
2023-05-06
智能手机
制造/封装
供应链
智能手机
Omdia:2023年全球半导体进入调整期
2022年第四季度比上季度收缩了9%,是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元,仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。 ...
Omdia
2023-05-06
供应链
国际贸易
通信
供应链
国产碳化硅衬底材料崛起,英飞凌签约两家中国供应商
碳化硅(SiC)的广阔前景,让国内外半导体厂商看到了机遇,纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求,并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展,英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...
EETimes China
2023-05-04
新材料
基础材料
功率电子
新材料
半导体设备卡脖子?中国多家协会对日发表严正声明
2023年3月31日,日本宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。修改条例实施以后,进入严格管制清单的产品,出口时要经过经济产业省的审查与批准,而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”,但不包括中国大陆。 ...
EETimes China
2023-05-04
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
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